光电共封装技术（CPO）近年来在光通信行业中迅速发展，成为解决数据中心和高性能计算领域需求的重要技术。CPO技术通过将光模块和交换芯片共同封装在同一插槽中，显著缩短了信号传输路径，提高了互连密度，降低了功耗，并提升了系统的整体性能。
技术优势与应用领域
CPO技术具有低延迟、高带宽、小尺寸、低功耗和可扩展性等优势，适用于超大型和云数据中心。它通过集成光学和电子部件，缩短了信号传输路径，提高了性能，同时减少了信号传输功耗，提高了系统能效。
在人工智能和大数据时代，对数据存储、传输和处理能力的需求不断增加，CPO技术通过缩短互连长度和减少寄生效应，有效解决了传统电互连中的损耗、反射、延迟等问题
国内外发展现状
国外企业如英特尔、博通、美满科技等已推出多款基于CPO技术的量产产品，并推进CPO技术标准化。例如，英特尔展示了业内第一款基于CPO技术的交换机产品，并不断推出更高带宽的产品。
国内企业如武汉光迅科技、中际旭创等也开始涉足光电共封领域，但起步较晚，产品开发进度和技术研究方面存在明显差距。
市场前景
根据市场分析，CPO市场的年复合增长率预计超过30%，未来几年有望实现爆发性增长。广东省政府发布的政策也支持光芯片产业的发展，预计到2030年形成新的千亿级产业集群
光电共封装技术作为新一代光通信技术路线，在大数据和人工智能时代迎来了重大发展机遇。尽管目前国内外企业在产品开发和技术研究方面存在差距，但随着技术的不断进步和市场需求的增加，CPO技术有望在未来几年内实现大规模商用化，并推动光通信行业的进一步发展。
投资标的：
基于此逻辑，经过深度分析，筛选出3家核心的CPO概念龙头企业，最后一家尤其值得我们重点关注！
第一家：光迅科技，芯片+CPO概念
公司在光电共封装(CPO)领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商:在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品
第二家：锐捷网络，信创 +CPO概念
锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。
第三家：最具潜力的一家，芯片+CPO概念+光通信
针对DCI互联、数据中心、城域汇聚及骨干长距传输等应用场景推出了基于QSFP-DD封装的青锋系列400G相干光模块和基于CFP2-DCO封装的玄铁和真武系列400G相干光模块。其中，真武系列采用的400G相干光器件集成自研的400G光芯片、64G驱动芯片及放大器，面积仅为传统器件的20%。
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