全民AI时代来临，七家厂商将在亚洲充电展带来AI手机的充电方案|ai手机|亚洲|信号|充电展|充电方案|电容器|电源|贴片

前言

最近一段时间，快充行业新品迭出，动作频频。汉宇热能、晶台、松田、方舟微、科雅、精勤、普泰生七家厂商将在2025 年3月举办的亚洲充电展中带来多款新品。这些新品聚焦于高功率快充领域，产品类型丰富多样，涵盖散热材料、光耦、电容、功率器件、连接器五大类，将为高功率快充技术的进一步发展与应用提供有力支撑，也为相关行业带来全新的机遇与可能。

东莞市汉宇热能科技有限公司

东莞市汉宇热能科技有限公司致力于导热散热材料的研发和制造，在本场展会中将带来HN-20AB-NH系列双组份导热凝胶，非常适合高功率PD快充、笔记本电脑充电器、PC电源等电源适配器采用。

HN-20AB-NH系列双组份导热凝胶

汉宇双组份导热凝胶是一款可为客户定制化的双组份AB剂预成型导热产品，独特配方，添加热辐射纳米材料，1:1混合无副产物，主要满足产品在使用时内部器件温度均衡，外部热辐射散热降温的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时充分的接触，拥有良好的电气绝缘特性及散热需求。

汉宇经过多年对电源行业的探索，经上百次实验验证，特制调配，分子网络互穿，结构优势互补，理化电气性能高，适用于“立体”散热，是一款绝佳的电源内部导热散热材料，变形力超低，更为有效地保护电子器件，可依客户需求定制粘度及固化工作时间，还可填充缝隙，起粘接固定作用，与RTV胶及环氧树脂等导热胶相比，更易维修清理，同等导热系数下热阻更低，导热能力更强。

苏州晶台光电有限公司

晶台致力于光电半导体器件研发生产，在本场展会将带来KL101X系列和KL817X系列等多种光耦器件。

KL101X系列

KL101X系列采用四引脚贴片LSOP封装，具有超小型体积、同时有高隔离电压的优点。

KL817X系列

KL817X系列四引脚封装，DIP、DIP-M、SMD三种形式，有高性价比、高隔离电压、宽间距等优势。

DIP封装

DIP-M封装

SMD封装

晶台KL817X和KL101X系列是可控制的光电耦合器件，电路之间的光电转换信号，使输入端与输出端负载完全隔离，目的在于增加安全性、减小电路干扰、减化电路设计。

晶台KL817X和KL101X系列适用于具有不同参考零电位或阻抗电路之间的信号隔离传输。例如：AC/DC、DC/DC高低压安全隔离；电压、温度、湿度、转速等低速模拟信号信号反馈隔离；MCU、PLC、DSP等集成控制器的PWM、I/O等离散信号电平转换隔离，485、232等通信隔离，IGBT、MOSFET等功率器件的驱动隔离，可以广泛应用于工业自动化、电力电子、消费类电子、医疗器械、汽车电子、电信设备等领域。

汕头保税区松田电子科技有限公司

松田是一家致力于研发生产陶瓷电容器、薄膜电容器、压敏电阻器、热敏电阻器等电子元器件的生产厂家。在本次展会中将带来多款SMD贴片Y电容产品。

SMD贴片Y电容

STE松田电子应对电磁干扰和射频干扰推出的SMD贴片Y电容，SMD贴片Y电容高度约2.5mm，外壳采用阻燃环氧树脂，符合UL94 V-0阻燃等级，产品满足双85测试标准，能满足车规AEC-Q200冷热冲击1000Ccycle标准。

松田SMD贴片Y电容包含：SMD-X1Y1、SMC-X1Y2二个系列，SMD-X1Y1 针对 IEC 60384-14 Y1电容（加强绝缘上的带电部件与其它金属部件之间）爬电距离与爬电间隙规定设计产品标准尺寸，产品获得VDE/ENEC证书，此证书也是VDE首张依据最新国际标准颁发的SMD Y1证书。

SMD贴片Y电容打破了传统的立式插件设计，采用芯片卧式水平的装配方式，适用于SMT自动插件焊接。这种设计大大提高了电容器的装配效率和使用范围，同时节省了空间，有效减少了电容器本体外观尺寸的误差，还能有效降低生产成本。另外，松田电子这款贴片Y电容具有体积小，可靠性高，抗振能量强；高频特性好；减少了电磁和射频干扰等特点；可广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。

成都方舟微电子有限公司

方舟微是专注功率器件的研发、设计的公司，在本次展会中将带来最新研发的HVIR系列器件和多款业内常用功率器件解决方案。

方舟微HVIR系列

方舟微最新研发的高压集成稳压器（HVIR）系列产品，可直接将高电压转换为稳定的低电压，非常适合用于各类电源IC在宽电压范围输入条件下的供电，高输出电压特性在大功率快充电源中，可有效均衡电源IC功耗，优化系统热管理。该系列产品还可用于为IC或负载电路提供过压、过流保护。

该系列产品具备如下五种特性：

1、超高的工作电压：AKZ16V18R、AKZ25V19R、AKZ35V20R的允许输入电压达190V，AKZ05V60R的输入电压高达600V。

2、更优的温度特性：采用温度补偿设计，输出电压具有极佳的温度特性。

3、输出电压精度高：采用集成工艺设计，输出电压精度高，随负载变化的波动性小。

4、独特的输出特性：输入电压低于稳压输出电压阈值时，输出电压约等于输入电压；输入电压高于稳压输出电压阈值时，输出电压即为产品钳位电压阈值。

5、过压过流保护：利用独特的输出特性，可直接用于负载电路的过压、过流保护。

6、小型化封装：封装形式包括SOT-23、SOT-89、SOT-223等各种小型化封装，易于使用。

方舟微消费类主要产品

方舟微旗下工业与消费两条产品线丰富多样。工业类如 DMX (S) 1072、DMD4523E系列等产品可替代传统JFET器件，适用于多领域的瞬态浪涌抑制与保护，符合 AEC-Q101 标准；消费类如DMZ系列如DMZ6005E、DMZ85200等专为PD3.1快充以及各类大功率快充定制，品质优且供货有保证。同时方舟微还研发出新一代1200V碳化硅产品，性能已搭国际领先水平，多领域适用，另外还有更多新品正开发试产。

东莞市科雅电子科技有限公司

科雅专注于中高端薄膜电容器的企业，在本次展会中将带来多款盒装薄膜电容、安规电容器、环氧包封型薄膜电容器等多种电容器解决方案。

盒装薄膜电容/安规电容器

科雅X2安规电容器具备额定电压高和产品类型齐全两种特点。科雅X2安规电容器额定电压为310V/350V/380VAC，采用高方阻/低方阻订制芯膜,封装采用耐高温胶壳、耐高温环氧灌封，电性余量足，寿命长，已通过CQC: GB/T6346.14-2023最新安规标准,UL ENEC等安规认证齐全。

根据不同使用场景，科雅把X2安规电容器分为，抑制电源电磁干扰型和阻容降压专用型两种类型。为适应不同电路的特点，科雅研发创新，推出如P7.5 p10超小超薄体型、低噪音高频快充专用型两种适合紧凑型电路的X2安规电容器。同时高耐压350VAC、380vAC安规电容，脚距最大可以做到37.5mm，适用大功率逆变电源、储能电源、充电桩等。科雅还有双85耐高温高湿低容衰长寿命型提供。

另外，科雅盒装薄膜电容器具备应用外观一致性好，耐高温、高压、高频、大电流，容量衰减小，使用寿命长，防潮能力强、自愈性好、高绝缘、低损耗、低温升等优点。温度范围为根据不同产品分别可达-55～+125℃以及-40 ~ +110℃。

环氧包封型薄膜电容器

科雅可根据产品实际应用需求，选择采取传统的液体环氧内浸和固体腊粉涂工艺，并可协助客户新品研发定制生产。产品温度范围分别在-55～+125℃和-40 +110℃。产品材料工艺特点有：体积小、精度高、低噪音、高耐压、高绝缘、耐冲击、低损耗、低温升,自愈性好等优点。产品可以广泛用于高频、直流、交流和脉冲电路中，各种大电流场合，也可以用于阻容降压电路中。

惠州精勤电子元件有限公司

精勤专注于贴片元器件的研发，在本次展会中将带来贴片Y电容、贴片双Y电容、贴片功率型热敏电阻等多种贴片元器件解决方案。

贴片Y电容

精勤贴片Y电容符合UL94-V0阻燃标准，具有紧凑结构和小尺寸设计，可以有效节省空间。产品具备卓越的高温高湿性能和强耐电压能力，支持-40°C~125°C的宽温工作范围，电容量范围为10~10000pF，额定电压覆盖250VAC~500VAC。适用于LED电源保护、开关电源、工业设备及通信设备等领域，兼容无铅回流焊接。

贴片双Y电容

精勤贴片双Y电容符合UL94-V0阻燃标准，结构紧凑，体积小，节省空间。其额定耐压高达8KVAC，具有更优秀的高温高湿性能，适用于自动化贴片。电气参数包括工作温度范围-40℃~125℃，电容值范围10pF~10000pF，额定电压250VAC~500VAC，广可以泛应用于LED驱动保护、开关电源、工业设备、通信设备及汽车电子等领域。相比传统方案，该产品效率提高60%，空间节省50%。

贴片功率型热敏电阻

精勤贴片功率型热敏电阻符合UL94-V0阻燃标准，结构紧凑，体积小，节省空间，适用于无铅回流焊以及波峰焊自动贴装。具备更优秀的抑制高浪涌强电流能力，反应速度快、可靠性强、寿命长。产品工作温度-40℃~175℃，零功率阻值1.5Ω~200Ω，最大稳态电流0.1~8A。适合LED电路保护、开关电源、适配器、家电、工业设备、通讯设备、汽车电子等场景应用。

贴片压敏电阻

精勤贴片压敏电阻符合UL94-V0阻燃规范，结构紧凑，体积小，节省空间，同样适用于无铅回流焊以及波峰焊自动贴装。产品具备更优秀的高温高湿性能和抑制高浪涌强电流能力。产品工作温度为-40~125℃，压敏电压范围在18~820V，最大冲击电流为100~4500A。适合LED电路保护、开关电源、适配器、家电、工业设备、通讯设备、汽车电子等场景应用。