v 年产集成电路晶圆40万片生产加工项目
v 新型人工智能芯片研发和产业化项目（存算一体芯片）
v 大规模可编程光电融合计算芯片研制及产业化项目
v 苏州纳希微半导体有限公司半导体生产线技术改造项目
v 苏州安腾纳米科技有限公司半导体导电银浆项目
v 12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目
v 4吋二极管芯片产线改扩建项目
v 自研芯片互联产品和解决方案的研发项目
v 苏州迈姆思半导体科技有限公司晶圆材料生产线技术制造项目
v 昆山芯信安电子科技有限公司汽车电子芯片产品加工项目
v 新沂市檀慧集成电路有限公司压力传感器制造项目
v 半导体超洁净应用材料项目
v 年产1200万片TFTLCD/AMOLED显示屏项目
v 新沂市美辉电子材料有限公司硅材料项目
v 集成电路高端掩模制造能力提升建设项目
v 先捷集成电路精密先进制程装备零部件全工艺制造基地
v 基于硅转接板的2.5D先进封装技术升级和产能提升
v 年产30000片半导体用关键零部件项目
v 惠然科技有限公司半导体量测设备总部项目
v 富乐华宽禁带半导体复合外延衬底研发项目
v 淮安凌贰科技有限公司集成电路研发中心项目
v 安测半导体集成电路项目
v 年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目
v 太仓市联晟建设产业发展有限公司新建半导体生产用镀膜设备项目
v 强一半导体（苏州）股份有限公司高性能探针卡自动化升级改造项目
v 年产新型半导体晶片5万片项目
v 年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目
v 漠润半导体先进陶瓷材料生产基地项目
v 伟测集成电路汽车电子高算力晶圆级测试项目
v 伟测集成电路汽车电子高算力成品芯片测试项目
v 年新增研发20台半导体薄膜沉积设备项目
v 电子专用柔性基板材料和集成电路专用电镀化学品产业化项目
v 扩建半导体元器件生产项目
v 运河集成电路装备及创新产业中心工程
v 涟水迪希半导体设备有限公司年加工2000台晶体磨抛设备项目
v 中科仪（南通）集成电路零部件产线技术改造项目
v 碳化硅外延CVD设备研究和试验
v 高效能边缘端人工智能推理芯片及算法融合项目
v 低能耗半导体功率器件产品工艺升级建设项目
v 高端半导体封测项目
v 苏州东微半导体股份有限公司半导体功率器件的生产、测试设备的技术改造项目
v 年产500万件半导体密封件项目
v 江苏迪飞达电子有限公司高密度集成电路研发与生产项目
v 先进半导体封装键合材料研发制造项目
v 化合积电(苏州)半导体科技有限公司宽禁带半导体生产器件研发生产项目
v 芯稀材料科技（南京）有限公司200吨/年半导体用CMPCeO2粒子生产线项目
v 中科特瓷半导体材料（苏州）有限公司半导体陶瓷材料研发及生产项目
v 半导体前道量检测设备产业化项目
v 苏州镓和半导体有限公司氧化镓晶体研发新建项目
v 年产1000万套集成电路封装外壳生产线搬迁
v 石英晶体材料加工及半导体石英配件技改项目
v 半导体分子束外延炉研发中心
v 苏州腾微芯光光电芯片研发项目
v 光本位科技（苏州）有限公司基于相变材料的光计算芯片硅光实验室技术改造项目
v 硅基新材料一体化建设项目
v 苏州华太电子技术股份有限公司芯片研发测试与加工设备技术改造项目
v 度亘核芯光电技术（苏州）有限公司半导体光电芯片与器件的研发和测试
v 苏州芈图光电技术有限公司单通路与4通路50GBaudTIA电芯片产品生产技术改造项目
v 华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目
v 矽品科技（苏州）有限公司集成电路春辉厂三期测试专区的供应链技术改造项目
v 集成电路湿法设备研发及生产
v 12英寸射频芯片产业化项目（二期）
v 年产12万片6英寸声学滤波器芯片生产线
v 南通赛可特电子有限公司晶圆和芯片封装电子专用材料技改项目
v 苏州联讯仪器股份有限公司年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目
v 锡山经济技术开发区锡山芯谷一期长三角集成电路工业应用技术创新中心项目
v 苏州敏芯微电子技术股份有限公司MEMS传感器工艺技术改造项目
v 汉轩微电子制造（江苏）有限公司车规级功率器件制造项目
v 芯片封装模组、mini背光显示模组加工技改项目
文章来源：华林科纳
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