宽禁带半导体材料产业化项目（二期）
建设单位：中电化合物半导体有限公司
建设性质：扩建
投资总额：81500万元
建设地点：宁波前湾新区(北部工业板块06-10a地块)
项目主要设备：长晶炉、碱蚀机、下蜡清洗机、RCA 清洗机等
项目概况：随着市场的不断扩大，企业拟投资81500万元进行异地扩建，实施“宽禁带半导体材料产业化项目（二期）”，本项目所在厂区与企业现有项目所在厂区距离592m，本项目选址于宁波前湾新区，新增用地64530m2并新建厂房，项目建成后可制成5万片6英寸碳化硅外延片及0.5万片4英寸SiC衬底GaN外延片，生产工艺主要包括原料制备，碳化硅晶体生长、切割、晶片加工及检测，SiC同质外延工艺等。
年产 1 万片化合物探测器晶圆生产线建设项目
建设单位：杭州海康威视电子有限公司
投资总额：30010万元
施工工期：24 个月
建设地点：浙江省杭州市桐庐县桐庐经济开发区董家路 258 号
项目主要设备：湿法腐蚀台、倒装键合机、去胶机、PECVD设备等
项目概况：项目购置多晶 X 射线衍射(XRD)测试设备、高平整度化学机械抛光设备、红外检测设备、感应耦合等离子体刻蚀设备(ICP-Etch)等，用于研发中波红外高工作温度（≥200K）光子型PbSe 焦平面探测器、5um 像元短波 InGaAs 焦平面阵列探测器，并建立生产线实现量产，形成年产 1 万片化合物探测器晶圆的生产能力。
年产18万片高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目
建设单位：嘉兴斯达微电子有限公司
建设性质：扩建
投资总额：150000万元
施工工期：23 个月
建设地点：浙江省嘉兴市南湖区大桥镇新大路2188号
项目主要设备：光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机等
项目概况 项目利用现有厂房，实施无尘车间装修并购置光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机、化学镀产线、退火炉、电子显微镜、厚度测量仪、应力测试仪的工艺及研发检测等设备开展车规级高性能快恢复二极管芯片中试线项目，达产后形成年产18万片高性能车规级快恢复二极管芯片生产能力。
年产10627 片集成电路先进制程用碳化硅部件建设项目
建设单位：新美光（海宁）电子材料有限公司
建设性质：新建
投资总额：15959.76 万元
建设地点：海宁经济开发区海光路 8 号航空产业园B03 厂房
项目主要设备：CVD 化学气相沉积设备、超声波清洗机、预清洗设备预清洗设备、最终清洗设备等
项目概况：新美光（海宁）电子材料有限公司租赁位于海宁经济开发区海光路 8 号航空产业园 B03 厂房，新购置生产设备，实施集成电路先进制程用碳化硅部件生产项目。本项目实施后将形成年产 10627 片集成电路先进制程用碳化硅部件的生产能力。
半导体晶圆用靶材和封装键合线项目
建设单位：安徽禾顺金属材料有限公司
建设性质：新建
投资总额：10000万元
施工工期：6 个月
建设地点：安徽省铜陵市郊区经开区大通工贸园 B 区5 号楼
项目主要设备：超声清洗机、大型拉丝机、模组式制氮机等
项目概况 项目改建厂房 12055.68 平方米，主要购置金属熔炼提纯、拉拨、缠绕设备；新建键合丝及靶材生产线，形成月产键合线 40000 千米和镍靶材 2000kg，银靶材 500kg 的生产能力。
来源：由华林科纳（江苏）半导体设备有限公司整理
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