Silicon Box宣布，在位于意大利诺瓦拉的新建先进封装工厂获得了来自欧盟的援助，欧盟委员会批准了一笔约13亿欧元的补贴，以支持欧盟到2030年生产全球20%半导体的战略目标。该项目总投资金额为32亿欧元，将创造1600个工作岗位，是欧洲最先进的半导体封装设施。

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Silicon Box首席执行官Byung Joon Han博士表示：“对意大利的这项战略投资代表了欧洲半导体复兴的关键时刻，通过将我们先进的封装技术带到欧洲的中心地带，不仅扩大了我们的全球足迹，而且还为欧盟半导体生态系统奠定了基础，该生态系统将服务于从汽车到人工智能（AI）的关键领域。”

据Silicon Box介绍，该座先进封装工厂将具备面板级封装和异构集成能力，配套的研发中心专注于下一代封装解决方案，工厂内部配有工业 4.0自动化制造系统，并支持关键净零技术，以最大限度地减少碳足迹和环境影响。预计工程将从2025年下半年开始，2028年第一季度实现初步生产，2033年达到满负荷运行，每周加工约10000块面板。Silicon Box致力于通过引入先进的封装技术、优先订单管理供应短缺、以及制定劳动力培训计划来加强意大利和更广泛的欧盟半导体价值链。

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此外，Silicon Box已经在与当地政府进行谈判，发展与教育机构和劳动力计划的合作伙伴关系，培养本地人才，其中包括具有自动化、机器人技术、机电一体化、计算机科学专业知识的技术人员和维护工人，以及电子、机械、管理、化学和物理工程方面的毕业生。