历史新高！吴中“重器”+6！|智能化|硅片|自动化

近日，市工信局公示了

2024年苏锡常首台（套）重大装备名单

吴中区6家企业的重大装备入选

数量创历史新高

首台（套）重大装备是实现重大技术突破、尚未取得市场业绩的装备，是推动制造业高端化、智能化、绿色化发展的重要抓手。

1、苏州赛腾精密电子股份有限公司

“S-POR-X22手机潜望摄像头模组智能精密装配检测生产线”是智能手机摄像头产业链关键核心装备，拥有高度集成的机电一体化结构。产品具有效率高、精度高、可追溯性强、可靠性高、智能化程度高等优点，生产的摄像头模组一致性和稳定性好，生产效率大幅提升，其综合性能指标处于国内领先、国际先进水平，可满足高端手机潜望摄像头模组装配检测生产线进口替代。

2、苏州德机自动化科技有限公司

“DJ-JC001/Post PVD柔性高速精密智能多维AOI检测生产线”是一款集多项前沿技术于一体的高度集成化检测装备。该产品依托其创新的机电一体化设计，实现了待测产品的全方位自动擦拭清洁和全视角多维外观缺陷检测，致力于提升制造业的自动化和智能化水平。

3、诺德凯(苏州)智能装备有限公司

“NDS180硅片检测分选机（半片定制）”包含外观检测模组、厚度（TTV）检测模组、隐裂检测模组、线痕检测模组以及上下料模组，通过自主研发的设备机械运动控制系统以及与光学技术深度耦合的人工智能算法，能够自动将硅片按照预设的标准进行分类和筛选，实现对硅片质量的全面评估并实时记录检测数据，装备技术国际先进，实现进口替代。

4、苏州三德精密机械有限公司

“新能源汽车摇窗电机总装自动化成套产线（SD-YC-X200）”是在第一代摇窗电机生产线基础上开发升级的选代产品，实现了产品多样化自动换型生产，能够实现柔性化自动上料，噪音分贝值、振动测试值自动采集存储，电机跳动、电流、扭矩、转速核心参数自动抓取存储等功能，提升了生产效率，降低了能耗，产品技术水平国际先进、国内领先，核心技术自主可控。

5、江苏芯梦半导体设备有限公司

“全自动晶圆盒清洗机FC-A300”是实现FOUP(Front-OpeningUnifed Pod)和FOSB(Front-Opening Shipping Box)等类型的晶圆盒高效清洗的关键核心装备，拥有高度集成的机电一体化结构和自主知识产权。产品具有精度高、清晰效率高、柔性化等优点，该设备应用于半导体先进制程生产线中，满足先进制程工艺对晶圆盒的高洁净度环境要求，确保晶圆在生产过程中的质量和纯净度。装备运行稳定性高、清洗后晶圆盒内部污染物去除效率稳定，整体技术处于国内领先水平。

6、苏州韦博试验仪器有限公司

“电动式弹射阻拦（拦阻）试验系统（ATS-40LS16）”是一款针对高速度和大位移试验需求设计的关键核心装备。该设备采用高度集成的机电一体化结构，专为提升波形精确度和控制性而设计，显著优于传统的液压振动系统。该装备的开发和应用促进了高端装备制造技术的自主创新，为国内外高端试验需求提供了新的解决方案，能够满足国家、国军标等舰载机拦阻试验规范的要求，填补了拦阻测试领域的空白。