据第一财经报道，近日，美国商务部工业和安全局发布新的对华半导体出口管制措施。同日，中国商务部网站显示，商务部新闻发言人就此答记者问时表示，中方注意到，美方于近日发布了对华半导体出口管制措施。发言人表示，该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。
美国此次打压政策主要涉及三个方面：一是将中国主要半导体设备商纳入所谓“实体清单”；二是加大中国半导体行业获取HBM（高带宽存储器）技术的管制；三是实施“长臂管辖”，第三方国家的公司向部分“实体清单”的公司提供产品也需要获得美国的出口许可。对被列入“实体清单”的企业来说，最直接的影响是在供应链限制上。这意味着任何美国公司或个人若未得到许可，不得协助这些企业获取受出口管制的任何物品和技术。
对此，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明表示，美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，多行业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，美国芯片不再可靠，不再安全，为保障产业链、供应链安全稳定，建议国内企业谨慎采购美国芯片。而在机构看来，虽然此次清单对国内产业链覆盖的深度和广度都高于前几轮，但也会进一步加快国产化进程。
而值得注意的是，今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。也就是说，过去五年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。从2019年开始，美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。尽管这些政策看上去来势汹汹，但制裁的边际效应正在递减。
目前，中国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。今年前三季度，国内半导体销售额达到1358亿美元，占全球比重接近30%。政府对半导体产业有着较大的扶持力度，通过产业政策、税收优惠以及人才培养等方面的大力支持，逐步推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。
而近日，中美两国政府代表在北京换文续签《中美科技合作协定》，将这一具有45年历史的协定延期5年。本次协定续签意义重大，已经超越了科技范畴。回顾历史，协定是中美关系破冰发展的加速器。《中美科技合作协定》是中美建交后签署的首批政府间协定之一，为稳定中美关系、加深相互理解、促进科技进步、造福两国人民发挥了重要作用。在协定引领下，两国科技合作从早期的零星沟通逐步发展为全方位、多层次、宽领域的深入合作。
此外，近日，中国外长在2024年国际形势与中国外交研讨会上表示，中美如何相处，既关乎两国人民福祉，也关乎世界前途命运。过去一年，我们以元首外交为引领，以落实“旧金山愿景”为主线，推动中美关系保持总体稳定。中国对美政策保持着稳定性和连续性，体现了大国的战略定力和宽广胸怀。我们愿同美方保持对话、管控分歧、增信释疑、拓展合作，共同探寻两个大国在这个星球上的正确相处之道，造福两国、惠及世界。
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