12 月 26 日消息，港交所披露易 23 日公示，中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商广东天域半导体股份有限公司（简称：天域半导体）已向港交所递交上市申请，独家保荐方为中信证券。
根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体在中国碳化硅外延片市场份额于 2023 年达 38.8%（以收入计）及 38.6%（以销量计），居国内首位；全球市场份额以收入及销量计均约 15%，位列前三。
这并非其首次 IPO 尝试，2023 年 6 月曾向深交所申请，2024 年 8 月终止辅导协议，此次赴港上市是时隔 4 个月的再次冲刺。此前 3 年，天域半导体融资 14.64 亿元，背后有近 30 家机构，华为、比亚迪早期便已入局。
天域半导体由李锡光与欧阳忠跨界创立于 2009 年的广东东莞，专注于研发、生产和销售碳化硅外延片，应用于新能源、轨道交通、智能电网等多个行业，填补国内产业链空白，是中国首批实现 4 英寸及 6 英寸碳化硅外延片量产的公司之一，也是首批具备 8 英寸碳化硅外延片量产能力的公司之一，截至 2024 年 10 月 31 日，6 英寸及 8 英寸外延片年度产能约 420,000 片，为国内产能最大的公司之一。
得益于产能和市场需求增长，2021 - 2023 年，公司销量（含自制和代工）从 17,001 片增至 132,072 片，复合年增长率 178.7%，其中 6 英寸碳化硅自制外延片销量占比高，同期公司收入从 1.546 亿元增至 11.712 亿元，复合年增长率 175.2%，2022 年扭亏为盈，净利润从 2021 年的 -1.803 亿元转为 2022 年的 0.028 亿元，并在 2023 年增长至 0.959 亿元。
然而，2024 上半年，因策略性降价提高市场渗透率，碳化硅外延片售价下跌，自制外延片收入从去年同期 4.106 亿元降 13.4% 至 3.556 亿元，总收入从 4.238 亿元降至 3.611 亿元，6 英寸碳化硅外延片平均售价从 2023 年上半年 9149 元 / 片降至 2024 年上半年 7693 元 / 片，8 英寸外延片销量增但平均售价也下滑。不过天域半导体看好行业前景，认为未来业务和财务状况将改善，随着市场向 8 英寸外延片需求转变，其有望迎来新机遇。
在资本方面，华为、比亚迪早期投资引人注目。2021 年 7 月，华为旗下哈勃科技以 7000 万元认购，占增资后 7.61% 股权；2022 年 6 月，比亚迪通过受让和认购，共占增资后约 0.7238% 股权。此后，2021 - 2024 年公司多次增资和股权转让，融资 14.64 亿元，股价大幅上升，华为持股价值增长显著，其在公司董事会也有代表。
IPO 前，公司创始人李锡光、欧阳忠等相关方为控股股东，合共持股 58.36%；华为哈勃科技持股 6.56%，是第一大机构股东，比亚迪持股 1.5%。
亿配芯城ICGOODFIND总结：在全球碳化硅半导体产业蓬勃发展且资本市场活跃的大背景下，天域半导体的上市进程、市场表现及资本运作成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND关注到，天域半导体凭借技术优势在市场份额上取得领先地位，同时其融资历程反映出资本市场对该领域的青睐。其发展历程为半导体企业在技术研发、市场拓展与资本合作方面提供了参考范例，促使行业深入思考如何把握产业趋势、合理利用资本，通过优化战略布局实现可持续发展与行业竞争力的提升，共同推动碳化硅半导体产业在全球市场中不断发展壮大，为相关应用领域提供更优质的产品与解决方案。
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