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每日芯报

1227期

❶杭州CPU黑马宣布数亿元融资，在研服务器AI CPU芯片

12月25日，国产CPU创企进迭时空完成数亿元人民币A+轮融资，由香港Brizan III期基金领投，资金将用于高性能RISC-V AI CPU和服务器AI CPU产品的研发及市场拓展。公司总部位于杭州，专注于构建面向大模型时代的原生计算平台，助力AI计算机和机器人等新应用发展。进迭时空已布局全栈计算技术，形成软硬全栈计算系统解决方案，推动RISC-V高性能计算芯片规模化进入行业市场，应用于电力、电信、工业等领域。（虎嗅）

❷小米搭建GPU万卡集群，加速布局AI大模型领域

据报道，小米正在积极搭建GPU万卡集群，抢攻AI大模型领域。该计划由小米董事长雷军亲自带队，已经进行了数个月。小米去年4月成立了AI实验室大模型团队，目前已有超过3000人的AI团队。近日，有消息称小米已经成功招募到DeepSeek开源大模型关键开发者罗福莉，担任小米AI实验室的领导。雷军表示，小米将全力以赴，坚决拥抱大模型，未来将会推出更多有趣的技术和产品。（爱集微）

❸浙江驰拓科技突破SOT-MRAM存储技术，实现纳秒级写入与超万亿次擦写

12月26日，浙江驰拓科技在国际微电子顶级学术会议IEDM上宣布，其已突破SOT-MRAM（自旋轨道矩磁性随机存取存储器）存储技术的关键难题。驰拓科技提出了无轨道垂直型SOT-MRAM器件结构，简化了工艺流程，提高了器件良率至99.9%以上，满足了大规模制造要求。该器件实现了2纳秒的写入速度和超过1万亿次的写入/擦除操作次数，并具备持续微缩潜力。SOT-MRAM作为一种高性能非易失存储技术，有望替代CPU各级缓存，解决SRAM成本及静态功耗过高等问题。（太平洋科技）

❹腾讯研究院推出DRT-o1系列AI模型，革新文学翻译

12月26日，腾讯研究院发布了新型AI模型DRT-o1系列，采用长思维链(CoT)技术，专门针对文学作品翻译中的比喻和隐喻等修辞手法进行优化。该模型通过训练400本英文公共领域书籍中的63000个含修辞的句子，引入了创新的多智能体框架，包括翻译员、顾问和评估员三个角色，通过三个步骤不断提升翻译质量。DRT-o1系列包括DRT-o1-7B和DRT-o1-14B两个版本，实验结果显示翻译质量显著提升。最终翻译结果由GPT-4o润色，确保流畅性和可读性。（太平洋科技）

海外要闻

❶ 三星整顿先进封装供应链，力求技术竞争力提升

据报道，三星电子计划全面整顿其先进半导体封装供应链，从材料、零组件到设备都进行重新审视，以加强技术竞争力。此举旨在通过检查现有供应链并构建新的供应链来增强封装竞争力。三星将以性能为最优先标准选择设备，甚至考虑退回部分已购买设备。同时，三星也在改变半导体设备开发和采购策略，从“一对一”的开发方式转向“一对多”，让现有设备供应商的竞争对手也有机会向三星供应设备。这一变革旨在摆脱封闭模式，寻找前所未有的技术和最尖端设备，提升先进封装竞争力。如果未来先进封装供应链重组取得成果，扩展到整个工艺流程的可能性也很大。（爱集微）

❷ NVIDIA与AMD急推下一代GPU出货以规避特朗普关税

据报道，为了规避特朗普政府可能实施的高额关税，英伟达（NVIDIA）和AMD正在加速推进下一代GPU的出货计划。这两家公司正迫使AIB合作伙伴比预期更早地发货，以确保在关税生效前将产品送达美国市场。据称，AIB合作伙伴已大规模提高下一代GPU的产量，以满足提前出货的需求。由于大多数消费级游戏GPU都来自中国，预计价格将因关税而飙升40%或更高。英伟达和AMD的下一代GPU售价也可能因此大幅上涨，撼动消费级GPU市场的定价结构。（爱集微）

❸ 2025年台积电、三星、英特尔将争夺2nm芯片量产主导权

随着2025年尖端代工厂开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域的竞争愈发激烈。台积电已经在2nm节点上获得了大量订单，包括苹果等大客户。而三星代工厂在4nm和3nm节点的良率问题上一直面临挑战，可能会影响其2nm节点的竞争力。此外，日本创企Rapidus和美国芯片制造商英特尔也在积极投入2nm竞赛。然而，考虑到客户名单和良率等因素，台积电在2nm之战中占据领先地位。（爱集微）

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