前段时间，ASML的CEO表示称，因为美国限制EUV光刻机卖给中国，所以中国的芯片制造技术，落后西方是10-15年左右。
很多人对于这个新闻是嗤之以鼻，因为这不过是ASML们以自欺欺人而已。
事实上，如果按照芯片的发展情况来看，如果单纯对比这个先进工艺，落后10-15年也并没有太过于夸张。
目前台积电最先进的技术是量产3nm，试产2nm，不出意外，明年台积电就能够量产2nm芯片了。
而我们最先进的芯片制造技术，对外公开的还是14nm，不公开的情况，最多也是在7nm这个阶段，如果进步到2nm，其实还真需要10-15年的，没有夸张。
如果我们研发不出EUV，而ASML的EUV光刻机一直不卖给我们，也许10-15年也未必能够实现2nm，这个事实我们还是要面对的。
不过，在这个事实之外，我们还要看到另外一个事实，那就是其实以目前我们的技术水平，已经能够制造全球90%以上的芯片了。
为何这么说？我们知道全球的芯片，并不只是先进工艺，更多的还是成熟工艺。
按照机构的数据，到2024年时，全球成熟工艺的芯片占全球芯片总产量的比例约为75%，而成熟工艺指的是28nm及以上的芯片。
如果我们再往下，14nm及以上芯片占全球的比例为85%，而7nm及以上的芯片占全球芯片的比例为90%以上，只有不到10%的芯片，采用7nm以下的工艺制造的。
也就是说，只要掌握了7nm工艺，全球90%以上的芯片都能够制造出来了，只有少部分的不到10%的芯片，我们无法制造。
而我们的实际工艺，已经达到了等效7nm的水平，这里不用展开多说，大家都懂的，遥遥领先中的那些芯片是什么工艺，不用我多说了吧。
所以，大家真不必过分的恐慌，因为目前真正用到3nm、2nm的芯片真不多，也就是一些手机Soc、AI、CPU、GPU芯片等。
而这些芯片，就算不采用先进工艺，采用相对成熟一点的工艺，采用先进的封装，堆叠等技术，也能够拥有不错的性能，差距并不大的。
所以，没必要被台积电等企业牵着鼻子走，他们搞他们的2nm，我们要有自己的判断，按照自己的节奏前进即可。也不要被ASML的这些言论左右了，我们的芯片综合实力，其实并不差，特别是成熟芯片，已经是越来越强，连美国都害怕了。
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