【摘要】近几年，碳化硅爆火，东部长三角和南部珠三角地区再次迎来龙虎斗。
新人辈出之下，芯聚能用短短五年时间成为碳化硅主驱模块全球交付第四、中国交付第一的企业。其关联公司芯粤能近日得到了广州国资入股，势头明显。
东部老牌碳化硅晶圆厂则在主业压力之下，面临更多新鲜血液的同台竞争。
想要讲好这个故事，只能比新人更灵活。
搜索添加芯流微信Aristodemus0403，深入交流更多芯片行业新进展（不建群），市场与项目咨询、人才服务、决策研判。
以下是正文：
20世纪90年代，由于成本需要，台湾半导体产业开始密集向大陆西进。
长三角、珠三角成了人才落地与项目选择的香饽饽。
2000年一过，京沪深苏各大城市开始疯抢台湾IC前工序工厂西迁项目，紧锣密鼓的敲定之中，早期的台湾芯片人才似乎更偏爱长三角，大部分台资芯片代工厂选择了上海和苏州地区，而深圳这样的珠三角城市，几乎一无所获。
自此之后，中芯国际、华虹半导体、华润微电子等知名晶圆厂开始密集布局于长三角地区。珠三角虽有比亚迪半导体、华为等晶圆厂，但声量却稍逊于长三角。
变局出现在近几年。相比传统硅材料，碳化硅在高温、高频和高压环境下的表现更加优异。作为半导体行业的“新宠”，碳化硅凭借其优异的性能，迅速占领市场。
而这一次，珠三角成了不少晶圆厂的卧龙岗。
01南部晶圆厂崭露头角，吉利背后帮扶
其中一位新人是芯聚能。
2018年11月，芯聚能在广州市南沙区成立，占地40000平方米，主攻车规级和工业级碳化硅功率半导体，产品广泛应用于新能源汽车主驱和电源等领域。
据了解，芯聚能核心团队来源于金科电子和意法半导体，公司内部研发人员占比为30%。
2022年以前，碳化硅晶圆供应商的供应非常有限，随着史无前例的芯片短缺潮催化，公司从这一波需求中找到了机会。
同年，芯聚能碳化硅产品在新能源汽车主驱逆变器上实现大规模量产，碳化硅功率模块应用在奔驰和吉利合资的smart精灵#1，以及极氪009、001等车型上。
自此，芯聚能成为国内第一家由第三方提供、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。
值得注意的是，芯聚能的众多股东中，成都厚同龙雏基金是其第五大股东，而这个基金的第一大股东是浙江厚同股权投资管理有限公司，后者由吉利全资控股。
图片来源：爱企查
据悉，公司创始人肖国伟2018年与吉利汽车合作在南沙建设晶圆碳化硅衬底生产基地，此后相关发展和量产上车与吉利的帮扶有莫大关系。
第二位新秀是芯粤能，其与芯聚能和吉利也有深厚的关系。
2021年5月，芯粤能在广州市南沙自贸区成立，面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发，产品主要是碳化硅功率器件，应用于新能源汽车以及光伏发电等领域。
值得注意的是，芯粤能由其母公司芯聚能与威睿合资成立，而威睿由极氪和吉利控股，是吉利的子公司。截至目前，芯聚能和威睿仍然是芯粤能的第一、二大股东。
目前，芯粤能拥有一座面向车规级和工控领域的SiC功率芯片制造平台，占地面积 150 亩，建成后产能达到年产24万片6英寸和24万片8英寸的 SiC 晶圆芯片，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造项目。
目前，芯粤能碳化硅晶圆芯片已经达到月产1万片产能，并已与40多家客户签约流片。
近日，芯粤能完成约10亿元的A轮融资，其中有广州国资入股。
图片来源：爱企查
两家的快速发展与吉利加快碳化硅功率器件的投资和扩产有重要关系。
实际上，不止是吉利，新能源汽车迅猛发展的同时，“SiC主驱”的乘用车在各大主机厂都在快速崛起。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅在2023年新增的款式大概就有45款。
碳化硅对于提升新能源里程以及解决补能焦虑具有重要作用，是实现快速补电的重要一环，国产化几乎是大势所趋。
02东部老玩家曙光挑战
脱胎于中芯国际，芯联集成虽然是2018年成立，但算上前身，也是国内碳化硅半导体的老玩家，实力雄厚。
2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。
同时，芯联集成也是国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商，与多家头部新能源车企有合作。
碳化硅市场爆火，对芯联集成也同样有重要利好。
但是，近年来芯联集成的经营情况不乐观。
仅从营业收入来看，芯联集成2024年前三个季度实现总营收45.47亿元，同比增长18.68%。
而从归母净利润来看，2024年前三个季度，芯联集成亏损6.84亿元，同比亏损收窄49.73%。直至此前，公司一直处于亏损状态，并且亏损持续扩大。
另一边，斯达半导作为国内生产功率半导体器件的老玩家，前几年营业收入和归母净利润均在增长，但进入2024年后，业绩却呈现下降趋势。
2024年前三个季度，斯达半导实现营收24.15亿元，同比下降7.80%；归母净利润4.23亿元，同比减少35.70%。
在主业IGBT产业竞争加剧的现实之下，斯达半导仍在布局6英寸车规级SiC MOSFET芯片的生产能力中。
尽管斯达半导发力明显，2024年上半年，研发费用率高达9.86%，相较三年前上涨3.65个百分点。但由于相对后发，斯达半导在SiC和高压IGBT领域，很难轻松追上国际一线企业。
一边是不断增加的研发投入，另一边是形势渐微的主业基本盘，想要打开利润空间实际很难。
新市场的背后，老玩家想要讲好新故事，又重新回到了同一起跑线。
03尾声
碳化硅半导体市场的增长，新能源汽车是核心驱动力。随着后者产量不断增加，不管是车规级碳化硅芯片还是功率半导体市场，都会增长。
2023年中国新能源汽车产量为944.3万辆。而中汽协预计，2024年全年中国新能源汽车销量有望达到1150万辆，将会再创历史记录。
值得一提的是，近日，在“AI科技日”上，何小鹏着重介绍了「新一代混合碳化硅同轴电驱」，SiC芯片用量下降60%，但是电驱 CLTC 效率仍然高达 93.5% ， 同时输出功率反而还能提升10%。
SIC和Si混合电驱趋势可能会对车规级碳化硅芯片造成一定冲击。
碳化硅半导体蓝海中，芯粤能、芯聚能等后起之秀在吉利的扶持下蒸蒸日上，老玩家有了更多新鲜血液同台竞争。
东部与南部，再次迎来一场精彩的龙虎斗。
搜索添加芯流微信Aristodemus0403，深入交流更多芯片行业新进展（不建群），市场与项目咨询、人才服务、决策研判。
加入芯流芯片研究知识星球，获取：1）快于公众号文章的一手产业动态信息；2）更加深入的行业趋势与公司价值判断；3）快速、私密、深入的业内交流。适用于：市场趋势洞察、技术方向判断、辅助投资标的决策等。领取下方优惠券，即刻加入：
- XINLIU -
喜欢就奖励芯流一个“”和“在看”呗~
热门跟贴