近日有报道称，由于台积电（TSMC）成本高且初期产能有限，即便苹果这样的大客户，也在考虑推迟引入2nm工艺。另一方面，尽管三星2nm工艺良品率问题仍然令人担忧，但是英伟达和高通等大型科技公司都选择与三星进一步接触，希望可以让代工合作伙伴多样化，不想过多地依赖台积电，没有谈判议价能力使得这些公司必须向台积电支付极高的成本。

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据SamMobile报道，随着天玑9400的发布，联发科（MediaTek）已经逐步将重心移向下一代的天玑9500，更多的细节信息开始流出。传闻天玑9500将包括两个Arm Cortex-X930内核和六个Arm Cortex-A730内核，频率将超过4GHz，并支持可扩展矩阵扩展（SME）。

出于与博通、英伟达和高通等同行相同的考虑因素，加上苹果大概率已预订台积电初期的2nm产能，联发科可能选择采用N3P工艺制造天玑9500，并非原计划的2nm工艺。虽然N3P的能效可能不如台积电新一代2nm制程节点，但仍然比天玑9400使用的N3E有所改进，带来一定幅度的提升，预计天玑9500大概会在今年10月到来。

有消息称，三星也在准备Exynos 2600，预计采用自家的2nm工艺制造，希望在性能和效率方面有优于竞争对手的表现。不过与过去几年的情况一样，纸面上的规格只说明了一半的问题，而且不知道三星是否能解决良品率问题。