综述
2024年底，华为发布了最新型号的手机——HUAWEI Mate 70。除了“史上最强大的Mate”的称号，以及独特的AI功能之外，它最引人瞩目的，就是搭载的芯片了。
毕竟，华为一直是咱们国家半导体行业的领军企业，其最新型号的机型，一方面代表着咱们国家芯片的最高水平，另一方面也免不了和美国来一番对比。
这不，某国际权威机构当即就表示，Mate 70搭载的麒麟芯片并没有明显的制程进步，其实还是上一代产品的优化版本，其制造工艺仍然保持在7纳米节点，而美国早已能达到3纳米，甚至是2纳米的技术水平——这个评价，是否客观公正呢？
麒麟芯片究竟是啥水平
华为Mate 70手机搭载了两款不同型号的麒麟芯片，分别是搭载于标准版上的麒麟9010，以及搭载于Pro、Pro＋、RS等高端版本上的麒麟9020。其中，又以麒麟9020为华为移动处理器发展的最新成果代表。
相较于前一代机型，9020采用了全新的CPU架构设计，配备了Maleoon 920图形处理器以及最新的卫星通信模块。根据测试结果，其操作流畅度提升了39％，游戏帧率提升了31％，整机性能也得到了大幅提升，幅度约为40％。
就性能上看，麒麟9020相较于前代的进步还是挺大的。那么，为啥国际权威机构techinsights发布的报告又显示它只是“优化版本”呢？关键还是在制造工艺上。
虽然还没有“实锤”消息放出，但大量媒体猜测，麒麟9020用的可能还是上一代芯片就已经在使用的7纳米制造工艺。这一数字简单地说，就是芯片在制造过程中，其集成电路的最小特征尺寸。换而言之，就是这芯片到底能刻画多精细的线条宽度。
这一数字越小，那么就意味着在同一大小的硅片上可以集成更多的晶体管。这样一来，这些晶体管就能支持更复杂的架构设计，能拥有更大的缓存、更多的核心，芯片的性能就越好，同时功耗也越低，芯片面积也就能做得更小。
总而言之，芯片工艺就是越“小”越好，所以各半导体大国都在卷芯片制造工艺的数字。你的技术水平有7纳米，那我就要率先突破5纳米，甚至是3纳米、2纳米。
再来看美国方面的芯片制造工艺：根据最新消息，台积电已经在亚利桑那州的晶圆厂中实现了3纳米技术芯片的量产，并且苹果15 Pro系列手机已经搭载了其生产的第一代3纳米节点处理器，此外其第二代3纳米节点处理器也已经应用于苹果16系列的生产制造。
虽然2纳米芯片还未投入量产，但无论是台积电，还是三星、英特尔，都在你追我赶地参与竞争，都画下了2025年就要实现突破的“大饼”，势要赢下这场芯片客户争夺战。
看来，中美芯片制造工艺确实还存在一些差距。
中国企业为啥突破不了7nm
早在2020年左右，咱们国家就已经实现了14纳米制程芯片的量产。如今，7纳米芯片投入生产也有一段时间了，为何咱们还是迟迟无法突破7纳米这个大关呢？
最主要的原因之一，是设备的限制。众所周知，制造更为精细的芯片需要更加精密的光刻技术，也就需要最为先进的光刻机。而放眼全球，现在最能满足这一需求的就是荷兰的ASML公司量产的极紫外（EUV）光刻机。
说到荷兰的ASML公司，你应该就明白了！自2019年老美开始频频对咱们国家的半导体行业进行制裁开始，这公司的光刻机对咱们的出口就常常受限。
2023年初，ASML对中国的光刻机出口就需要申请重重许可，到了2024年初又越发变本加厉，撤销了多个型号例如NXT:2050i和NXT:2100i光刻机的出口许可证。
2024年9月，荷兰政府更是限制了两款浸没式DUV（深紫外光）光刻机的出口，这就导致制造7纳米及以下的更为先进的芯片的光刻机根本无法出口至我国——当然，这背后主要还是“与美国达成了共识”。
限制一出，可不仅咱们的半导体企业发了愁，连ASML公司高层本身都挠掉了头发。毕竟，中国一直是ASML公司的第二大市场，即使2023年光刻机出口逐渐收紧，其第三季度在中国大陆的销售额仍然高达46％。
这老美逐渐给荷兰施压，ASML也不敢不从；但眼看着欧洲就业环境越来越差，员工们时不时就要因为降薪罢工，ASML只好赶紧调整全球业务的布局，争取多生产点还能出口的机器。
又没有足够精细的光刻机，配套材料也与国际先进水平存在差距，还随时面临着其他巨头企业的封锁，咱们的芯片技术发展得慢，也是有理有据了——不如说，面对这样的制裁，咱们的芯片还能一步一脚印地投入市场，已经是相当不容易了。
中国芯片与美国芯片还差多远
2024年，我国两大芯片龙头企业——华为和中芯国际已经成功开发出了5纳米技术，这无疑是咱们国家芯片生产的一大里程碑。但由于咱们的生产设备还是比较老的DUV光刻机，这样的技术还无法投入生产。换而言之，虽然咱们的芯片生产已经在逐年取得突破，但还是被“7纳米”这一名头狠狠地卡了脖子。
相比之下，世界芯片龙头企业例如台积电，早在2018年4月就实现了7纳米制程芯片的大规模生产——可以说，“现实很骨感”，咱们的芯片生产还是落后于世界领先水平好几代。
而就更为直观的市场份额而言，根据2020年的最新数据，美国企业在全球芯片的销售额中占了大约47％的份额；相较之下，中国大陆的企业仅占大约5％。虽然如今4年过去，这一数字肯定已经有了改变，但在光刻机技术的重重封锁与垄断之下，市场的大头还是被美国牢牢地把握在手里。
也是因此，2024年底，ASML公司的CEO克里斯托弗·富凯才会直言不讳地表示：尽管中国的不少半导体企业已经取得了可观的突破，但与半导体行业的国际领头羊，例如英特尔、台积电和三星相比，“仍然存在10-15年的技术差距。”
结论
目前咱们国家的芯片制造可能仍与世界最尖端的3纳米、2纳米制程存在较大差距，但在7纳米及以下制程方面已经取得了长足的进步。例如14纳米等级的IGBT芯片就已经广泛应用于新能源汽车、高铁等行业，表现也丝毫不逊色于其他国际先进公司。
未来，美国对咱们半导体行业的限制一定会愈演愈烈，但中国芯片的发展趋势已经无法被任何势力所阻挡。如今，咱们的晶圆月产能已经达到全球总量的25.6%，相信随着时间的流逝，随着本土光刻机技术的创新，以及新的材料及工艺的发展，美国想要卡咱们的脖子，会变得越来越难。
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