金融界3月6日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：近日，英国《金融时报》报道，华为昇腾910C芯片良品率提升至40%。取得成果的华为立马启动＂良率倍增计划＂，要在2026年前把40%干到60%。听说已经在搞第三代半导体材料，还要用AI质检系统把瑕疵识别准度提到99.7%，我们在欣喜国家科技发展的同时，也请问在这一进程中贵公司发挥了哪些作用。

公司回答表示：公司旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。公司坚持研发创新，不断提高公司核心产品的检测效率、检测精度与准度，以匹配市场需求。

本文源自：金融界

作者：公告君