2025年7月2日，半导体材料及器件研发商忱芯科技（上海）有限公司（简称“忱芯科技”）宣布完成C轮融资，本轮融资由工银资本领投。此次融资将进一步推动忱芯科技在碳化硅功率模块、高性能硅功率模块等领域的研发与应用。

忱芯科技成立于2020年1月13日，是一家专注于半导体材料及器件研发的高新技术企业。公司主要产品包括碳化硅功率模块硅、碳化硅混合封装功率模块、高性能硅功率模块、驱动电路以及SiC电力电子系统等，广泛应用于航空、新能源发电、高端医疗以及石油开采等领域。忱芯科技凭借其技术优势和市场布局，已成为国内半导体材料及器件领域的重要参与者。

本次C轮融资的完成，将有助于忱芯科技加大研发投入，优化产品结构，并进一步拓展市场。工银资本作为国内领先的金融投资机构，此次投资也体现了对忱芯科技技术实力和市场前景的高度认可。

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