Ai芯片需求旺盛，微通道液冷技术成为新的市场方向。

它与普通的液冷技术有什么不同？
- 通道尺寸：微通道液冷技术的通道尺寸在几十到几百微米量级，而普通液冷技术的通道尺寸相对较大，通常为毫米级。
- 散热原理：微通道液冷通过在芯片或封装上蚀刻微米级的冷却通道，让冷却液直接贴近芯片核心热源，缩短导热路径，同时增加换热面积，强化对流换热。普通液冷技术则是通过较大尺寸的通道或冷板，将冷却液输送到发热部件附近，热量通过发热部件与冷却液之间的温差进行传递，散热路径相对较长。
- 换热效率：微通道液冷技术的换热系数可以比常规冷板高出一个数量级，能够处理更高的热流密度，其热密度处理能力大于1000W/cm²，而风冷通常小于100W/cm²，普通液冷的热流密度处理能力也相对较低。
- 温度均匀性：微通道液冷技术由于其密集的微通道网络，可以更均匀地分布冷却能力，减少芯片表面的温差，芯片表面温差可小于5℃。普通液冷技术则难以保证芯片表面温度的均匀性，热点区域温度可能显著高于冷板进水温度，温差通常大于15℃。
- 结构紧凑性：微通道液冷系统本身结构相对紧凑，有利于高密度服务器部署等场景。普通液冷系统的结构相对较为庞大，可能需要更多的空间来布置冷却管道和散热器等部件。
- 制造成本：微通道液冷技术的加工精度要求高，制造成本相对较高。普通液冷技术的制造成本则相对较低，应用更为广泛。

目前A股能提供微通道液冷技术的公司主要有以下几家：

高澜股份（300499）：专注于3D微通道冷板技术研发，其技术已被写入英伟达硬件设计规范，散热效率较传统方案提升40%，可将PUE值压至1.1以内。9.15其董秘在互动平台表示已具备相关技术。

中石科技（300684）：纳米碳涂层冷板的研发与生产企业，热流密度达800W/cm²，已成功切入英伟达A100/H100供应链，是高性能计算领域的关键材料供应商。

思泉新材（301489）：通过降低MLCP流阻30%，显著提升了散热性能，预计2025年MLCP材料收入可达3-5亿元。

铂力特（688333）：钛合金微通道冷板的生产与供应商，通过英伟达H100兼容性测试，并为AMD MI300系列供货，产品在高端计算领域表现优异。

飞荣达（300602）：华为昇腾MLCP核心供应商，采用3D打印工艺，热阻降低20%，预计2025年获华为订单超5亿元。

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