一、 核心概念：为什么气密性至关重要？

电子元器件的气密性（Hermeticity）是指其封装抵抗外部气体和污染物（如水汽、氧气、盐雾、污染物离子）侵入的能力。失效的密封会导致：

内部水汽凝结：在温度变化时，侵入的水汽凝结成水

电化学腐蚀：键合点、金属化线路腐蚀。

参数漂移：器件电性能（如漏电流、增益）恶化。

介质击穿：水汽降低绝缘材料的介电强度。

氧化：氧气进入会氧化芯片表面的金属铝线或键合点。

热性能失效：保护性气体（如氮气）泄漏会影响内部散热。

因此，气密性检测是高可靠性电子元器件（航天、航空、军工、医疗、汽车、深海设备）必不可少的筛选和考核环节。

二、主要检测方法详解

1、定性检测法：快速定位泄漏点

定性检测的核心目标是 “找到漏孔”，而非精确计算漏率，适用于生产中的 “粗检” 或故障排查，常见方法有“气泡法”

气泡法：最基础的可视化检测

核心原理：向被检元器件内部充入压缩气体（空气 / 氮气），将其浸入液体介质（水、氟油），漏孔处会因气体逸出形成可见气泡，通过气泡位置定位漏点。

技术细分与参数：

普通水浸法：介质为常温水，灵敏度较低，仅能检测 ≥1×10⁻⁶ Pa·m³/s 的漏率，适用于外壳缝隙较大的元器件（如电源适配器外壳）。

热槽氟油法：介质为高温氟油（如 125℃的 FC-43），高温会加速气体膨胀，提升灵敏度至 1×10⁻⁸ Pa·m³/s，适用于精密元器件（如小型传感器封装）。

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2、定量检测法：精确测量漏率

定量检测是电子元器件（尤其是高端领域）的核心检测手段，需精确计算 “单位时间内泄漏的气体量”（漏率，单位：Pa・m³/s），常见方法有“压力衰减法”“真空衰减法”

压力衰减法：中灵敏度的 “性价比之选”

核心原理：向被检元器件（或其密封腔体）内充入固定压力的气体（通常为氮气，惰性且成本低），关闭充气阀后，通过高精度压力传感器监测腔内压力随时间的衰减量，结合腔体体积计算漏率。

核心公式：

漏率 Q= t⋅P0/ΔP⋅V

其中：ΔP = 压力变化量（Pa），V= 被检件内部体积（m³），t= 保压时间（s），P0= 初始绝对压力（Pa）。

技术参数：

检测范围：1×10⁻⁶ ~ 1×10⁻⁹ Pa·m³/s（中灵敏度）。

压力精度：依赖传感器，通常选用 0.1 级精度的压力传感器（误差≤0.1%）。

适用场景：消费电子（如手机电池盖密封）、汽车电子（如车载雷达外壳）等对漏率要求不极致的场景，优势是成本低、检测速度快（单件检测时间≤30 秒）。

关键影响因素：环境温度变化会导致气体热胀冷缩，需在恒温环境（23℃±2℃）下检测，或通过温度补偿算法修正数据。

真空衰减法：基于真空度变化的密封检测原理

核心原理：将被检元器件放入密闭测试腔，对测试腔抽真空；若元器件存在漏孔，外部空气会通过漏孔进入测试腔，导致腔内真空度下降；通过真空传感器监测真空度变化速率，结合测试腔体积，反推元器件漏率。

关键特点：无需向元器件内充气，适合不耐压的脆弱元器件，检测范围 1×10⁻⁸ ~ 1×10⁻¹¹ Pa・m³/s，符合医疗、半导体行业合规要求。

三、技术优势：专业设备与定制化服务

济南中科电子依托自主研发的MFY-01H 密封试验仪 及标准化流程，为客户提供全流程服务：

设备适配：针对不同元器件结构（如传感器、集成电路、防水透气膜）设计专用测试方案；

操作简便：真空度、保压时间等试验参数均可预设，并自动存储，实现试验过程一键化操作；

数据分析：试验曲线实时显示试验过程中真空度的变化趋势。

结语：

气体泄漏性能检测是提升电子元器件可靠性的重要环节。通过科学的检测方法与规范的执行流程，能够为产品质量提供有力支持。济南中科电子期待与行业伙伴共同探讨技术细节，为产品可靠性保驾护航。