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12月24日，苏州易芯半导体有限公司（以下简称“易芯半导体”）宣布完成最新一轮战略融资，投资方为江苏博涛智能热工股份有限公司。

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图片来源：易芯半导体

募集资金将主要用于扩大Micro LED封装芯片的产能，并加快绿色、黄绿、黄、橙光全色系Micro LED芯片的产品落地，以满足下游显示与照明客户对高亮度、低功耗器件的持续增长需求。

易芯半导体成立于2023年3月，总部位于苏州工业园区，是一家专注于Micro LED先进封装芯片技术的初创企业，公司针对红光效率，巨量转移，芯片检测等行业痛点问题，全栈自研了激光巨量转移，量子点像素化，异质封装等技术方案。

产品方面，易芯半导体的0404-QD MIP已于2024年初首次点亮，0306-QDR，0516-QDR产品即将量产。易芯半导体表示，该系列产品是目前国内唯一采用巨量转移及量子点技术的Micro LED封装芯片。

易芯半导体表示，量子点合成技术以及量子点膜封装技术正在持续迭代和提升，有效提升Mini/Micro LED显示效果，通过与投资方博涛智能的合作，未来公司可进一步提升量子点的能量转换效率及严苛工况下的使用寿命。

投资方博涛智能则表示，公司专门生产用于显示面板、光伏和半导体的CVD（化学气相沉积，APCVD, PECVD），ALD（原子层沉积），真空炉以及FBCVD（粉体材料CVD包裹）等关键设备。此次与苏州易芯携手，是公司产品在半导体显示领域的重要布局。

LEDinside整理

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