1、PCB概念：英伟达下一代RubinAI服务器将于8月启动交付
据广达（Quanta）执行副总裁杨明兴透露：首批RubinAI机架有望于今年8月前送达客户，确保年底前完成与超大规模云厂商的系统集成。英伟达团队此前意外宣布：VeraRubin已在2026年第一季度进入“全面生产”——这一进度远超产品路线图预期，堪称行业里程碑。由于Rubin架构从“小芯片设计”转向“先进封装+HBM高带宽内存集成”，外界曾担忧其能否兑现“
2026下半年交付”的承诺。但杨明兴表示，Rubin基础设施的核心组件与Blackwell系列高度复用——这意味着生产线转型的风险被大幅降低。
英伟达预计，RubinAI系列将在2026年第四季度至2027年第一季度被超大规模云厂商全面采用，届时，GPT-5等前沿大模型将率先受益于其性能提升。
长江证券电子团队认为，在NVL576架构的高密度互联需求下，Midplane配合正交背板的“无缆化”设计是官方明确的主流方案。相较于铜缆方案，正交背板最大的优势在于能够解决系统集成的物理瓶颈，并显著提高生产效率。
A股上市公司中
胜宏科技：已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证。
方邦股份：公司产品攻克超薄厚度无渗透点及极低粗糙度（Rz）技术难点，已获多家PCB厂商小批量订单。下游应用锚定CoWoP封装带来的IC载板需求，以及800G/1.6T光模块采用SLP（类载板）工艺带来的增量。
2、固态变压器：AIDC供电架构逐步进阶，固态变压器有望成为终极解决方案
AI数据中心带来巨大的供电需求。机构研报指出，单颗AI芯片和单个AI计算机柜功率的不断提升，促使AIDC电源向大功率、直流化、高压化不断迭代。其中，供电架构逐步进阶，从UPS向高压直流（HVDC）、巴拿马电源及固态变压器（SST）升级，固态变压器（SST）有望成为终极解决方案。
中信建投表示，从成本拆分来看，固态变压器（SST）成本主要由功率半导体、高频变压器、直流电容、散热系统等组成。其中，功率半导体器件成本占比达到30-40%。SiC、GaN等是实现电力电子功率变换的第三代半导体元器件。第三代宽禁带半导体具备耐压高、工作频率高、损耗低等优点，完美适配AIDC电源高压化、大功率化的迭代方向。几乎在AIDC电源所有涉及功率变换的环节中都有应用，是PSU、HVDC、SST够实现高功率AC/DC、DC/DC转换的核心。SST系统中功率半导体器件成本占比最高，SiC基本成为必选项，进一步拉动第三代宽禁带半导体需求。
A股上市公司中
宏微科技：产品适用于UPS电源、风光储、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电系统等多元化领域，并积极向AI电源、机器人、先进能源与新型电力系统等场景探索。公司自主研发的GaN650V75mohm芯片研制成功，目前正进入客户导入阶段；此项成果标志着公司在GaN功率器件的技术实力取得实质性跃升，为拓展AI服务器电源和人形机器人等高增长市场奠定基础。
士兰微：已推出自主研发的应用于算力服务器电源的模拟芯片及系统解决方案。
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