每经AI快讯,据韬润半导体1月26日消息,近日,韬润半导体完成了新一轮数亿元D++轮融资,本轮融资由熙诚金睿领投,新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投,老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代,以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
韬润半导体完成数亿元D++轮融资
每经AI快讯,据韬润半导体1月26日消息,近日,韬润半导体完成了新一轮数亿元D++轮融资,本轮融资由熙诚金睿领投,新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投,老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代,以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
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