2 月 16 日爆料，iPhone 18 Pro 系列的正面开孔方案出现更明确的方向。分析师 Jeff Pu 的研究笔记被多家渠道转述，核心是把 Face ID 的部分器件往屏下迁移，从而把灵动岛做得更小，作为 Pro 机型在外观上的区分点之一。

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这次被点名“先下屏”的是泛光感应元件，也就是负责暗光红外补光的那颗组件。做法不是整套 Face ID 全部隐身，而是先把最适合屏下的那颗挪进去，前置摄像头与其它关键传感器仍集中在开孔区域，灵动岛的物理占位因此减少。

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缩小幅度方面，外界流传的说法是开孔面积大约缩小 35%，并给出了从约 20.7mm 降到约 13.5mm 的宽度变化口径。这个数字目前更接近“爆料尺寸”，与分析师笔记里“更小灵动岛”的方向一致，但仍需要后续更多链路交叉验证。

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性能线索同样来自研究笔记的转述。A20 Pro 被普遍认为会切入台积电首代 2nm 工艺，并叠加新的封装设计思路，目标指向能效与峰值性能的同步提升，为更重的端侧 AI 负载留出空间。

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影像部分的变化点集中在主摄镜头结构。多方汇总的版本是 48MP 主摄引入可变光圈，让进光量与景深控制从“算法选择”多了一层硬件调节空间；但受限于手机级传感器尺寸，这项升级最终能带来多大体感差异，关键还要看光圈档位范围、切换速度以及配套算法是否跟得上。

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通信侧的重点是自研基带继续迭代到 C2，就是把毫米波 5G 支持补回来，同时继续强化功耗表现；和 A20 Pro、屏下器件一起看，iPhone 18 Pro 系列更像是在“前脸更干净 + 连接更完整 + 能效更高”三条线上同时推进。