据中国光谷公众号，日常用的手机、电脑想要运行更快、体积更小，核心都依赖内置的芯片。而高性能芯片制造的关键一步，就是完成芯片之间纳米级精准堆叠。

“这项堆叠工艺名叫半导体混合键合，相关核心设备曾长期被国外企业垄断，如今我们已经实现自主可控的国产替代。”武汉芯力科技术有限公司（简称“芯力科”）总经理徐洲龙介绍。目前，这一设备已完成研发，即将进入芯片生产企业开展验证。

目前，设备的大部分核心部件均由企业自研自产。目前，芯力科正稳步推进新一轮融资工作，同步加速迭代版量产设备的研发与制造进程。