一、微Bump检查：先进封装终测的关键关卡

在半导体先进封装的最终测试环节，微Bump作为芯片高密度互连的核心结构，其高度与共面性直接影响连接可靠性。

然而，对微Bump进行接触式电气测试时，测试探针施加的过度压力极易改变部分微Bump的原始高度，破坏整组凸点的共面性。这些微小的高度偏差会让微Bump无法与预期触点精准对齐。因此，采用非接触方式对微Bump的高度、共面性进行精准检测，是规避连接失效、保障封装质量的关键步骤。

二、Sensofar 3D光学轮廓仪助力微Bump检查

针对微Bump终测阶段对快速采集与共面性控制的严苛需求，Sensofar的S neox作为高性能非接触式3D光学测量系统，可以批量检测共面度和每一颗球的尺寸，测量精度可达纳米级，满足产线大批量、高频次高精度检测需求。

Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪可覆盖更大尺寸样品区域，对不同规格、不同排布的微Bump阵列均能实现批量快速测量，通用性强，适配多样化封装生产场景。

使用S neox测量微Bump三维轮廓图

使用SensoRRO Plugins插件分析

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