每经编辑:叶峰

5月11日晚,上交所一纸公告,把中国半导体产业的整合节奏推到了聚光灯下。

中芯国际发行股份购买资产事项获并购重组委审议通过——以406.01亿元的对价收购中芯北方49%股权,交易落地后将实现100%控股。这是科创板自设立以来规模最大的发行股份购买资产交易。一笔跨越十三年的股权拼图,就此收官。

市场对这一信号的解读非常一致:经过过去十年“建厂”驱动的扩张期,中国芯片产业正进入由整合、协同与价值重估主导的新阶段。

讨论中国芯片产业链,绕不开“存储”这条主线。过去一年,全球DRAM行业经历了一轮罕见的涨价周期——三星、SK海力士将先进制程产能集中转向HBM以满足AI服务器需求,导致常规DRAM供给紧缺。部分内存模组现货价格自2024年底以来涨幅惊人,DDR4 16Gb模块价格一年内飙升约1800%,创下近年内存市场最大涨幅纪录。

整合带来的盈利改善、存储涨价带来的产业链景气、AI算力对国产芯片需求的拉动——三条逻辑在2026年中段同时启动,但每一条逻辑下的赢家分布并不重叠。设备厂受益于扩产,材料厂受益于产能爬坡,封测厂受益于先进封装,设计公司受益于下游应用。在这种“机会广、分化大”的格局下,覆盖全产业链的指数工具,比单押某一环节更稳健。

天弘中证芯片产业ETF联接(A:012552,C:012553)是一只跟踪芯片产业指数的场外指数基金。据2026年第一季度报告,产品规模9.89亿元。该基金A类跟踪误差0.020,C类跟踪误差0.020,处于同类较低水平(数据来源:万得)。

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风险提示:观点仅供参考,不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件,充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险,投资需谨慎。仅为对指数成分股的列示,非个股推荐。