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光芯片高低温贮存试验箱是专门用于评估光芯片、光模块及光电子元器件在极端高低温环境下的性能稳定性、可靠性及老化程度的精密环境测试设备。它广泛应用于光通信、半导体及数据中心领域。

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技术参数:

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测试目的:

确定光电子器件能否经受高温或低温下的运输和贮存,以保证光电子器件经受高温或低温后能在规定条件下正常工作。

试验条件:

高温贮存温度:(85±2)℃或最高贮存温度;贮存时间:2000 h。

低温贮存温度:(-40±2)℃或最低贮存温度;贮存时间:72 h。

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按以下程序进行试验:

a)试验前测试试样的主要光电特性;

b)把试样贮存在规定试验条件的高低温贮存试验箱中,在开始计时之前应有足够降温时间,使所有试样处在规定的温度下,温度传感器应位于工作区内最高温度的位置处;

c)在达到规定的试验时间后,把试样从试验环境中移出,放置24h,使之达到标准测试条件,并对试样光电特性进行测试。

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设备特性:

1.常规为 -40℃~ +150℃;针对高阶光模块测试,部分设备可达 -70℃~+150℃或超低温-120℃。

2.温度波动度一般在 ± 0.5℃,温度均匀度控制在 ± 2.0℃以内。

3.支持快速升降温,速率为平均 3℃/min(升温)和 1℃/min(降温)

4.多采用可编程触摸屏(PLC或PID微电脑控制),支持多段程序运行及历史数据记录。

如有光芯片高低温贮存试验箱的选型疑问,可以访问“东莞环仪仪器”官网,咨询相关技术人员。