「类器官」2026北京国际类器官与器官芯片技术创新展览会|北京市|展览会

智造未来·芯生无限 | 2026北京国际类器官与器官芯片技术创新展览会金秋九月盛大启幕

汇聚全球顶尖智慧，共筑精准医疗新基建，9月16-18日北京亦庄见证“芯片上的生命奇迹”

北京，2026年6月24日—— 在生命科学与人工智能深度融合的时代浪潮下，类器官与器官芯片技术作为颠覆性前沿科技，正重塑全球药物研发范式与精准医疗未来格局。今日，备受行业瞩目的“2026北京国际类器官与器官芯片技术创新展览会”（以下简称“北京类器官展”）正式宣布定档，将于2026年9月16日至18日在北京亦创国际会展中心盛大举办。

本次展会由上海互荟展览服务有限公司（以下简称“上海互荟”）承办，旨在搭建一个集前沿技术展示、高端学术交流、产业资本对接于一体的国际化、专业化平台，全面呈现类器官与器官芯片从实验室科研到临床转化、再到产业化落地的全链条生态。

2026北京国际类器官与器官芯片技术创新展览会

时间：2026年9月16日-18日

地点：北京亦创国际会展中心

咨询：高老师 I36-4I36-2952

W X：2426253060

聚焦科技前沿，打造全产业链盛宴

近年来，类器官技术因其在模拟人体器官生理功能、预测药物反应方面的独特优势，已成为全球生物医药竞争的“战略高地”。本次展览会将集中展示该领域的最新技术突破与应用成果，展品范围将全面覆盖：

类器官技术全流程：涵盖从3D细胞培养、类器官构建、血管化及多器官芯片耦合等核心设备与耗材；
器官芯片创新平台：展示基于微流控技术的肝芯片、心脏芯片、血脑屏障芯片及肿瘤微环境芯片等高通量、高仿生平台；
精准医疗与新药发现：聚焦患者来源类器官（PDO）药敏检测、基因编辑与疾病模型构建，以及AI辅助药物筛选解决方案；
上游原料与装备：包括特异性基质胶、细胞因子、高精度生物打印机、自动化培养与检测分析仪器等。

预计展出面积逾万平方米，将吸引国内外200余家领军企业、科研院所及创新团队参展，构建起从基础研究到产业应用的完整生态链。

群贤毕至，共探“替、减、准”新路径

展会期间，组委会将同步举办“2026国际类器官与器官芯片学术高峰论坛”。论坛将邀请两院院士、国家药品审评专家、跨国药企研发负责人以及顶尖科研机构学者，围绕“类器官标准化与产业化”、“器官芯片在特殊疾病领域的突破”、“FDA现代化法案下的新药评价策略”以及“类器官样本库与大数据建设”等热点议题展开深度对话。

通过“展览+会议”的深度融合模式，本次展会不仅为科研人员提供展示窗口，更为产业链上下游企业提供洞察政策风向、挖掘合作需求的绝佳契机，助力科技成果从“书架”走向“货架”。

深耕产业服务，互荟展览赋能行业升级

作为本届展会的承办方，上海互荟展览服务有限公司凭借多年在生命健康与高科技领域丰富的策展经验及庞大的行业数据库，将全力保障展会的组织与服务工作。

“我们很荣幸能在首都北京这一科技创新中心承办此次行业盛会。”上海互荟展览服务有限公司项目负责人表示，“北京拥有全国最密集的科研资源、最活跃的医药产业投资环境和最前沿的临床转化能力。我们将秉持‘专业、高效、赋能’的服务理念，为展商与观众提供精准的商务对接服务，力争将‘北京类器官展’打造成为引领中国乃至全球类器官产业风向标的年度盛典。”