一、产业进入关键窗口期，国产装备成为投资焦点
当前全球半导体产业格局深度重构，国产替代进程持续加速. 据CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,300亿美元，同比增长约16%。半导体设备作为集成电路产业链的核心基石，是发展新质生产力、保障产业链供应链安全的关键环节。
二、白皮书定位：从投资视角重构半导体设备产业图谱
为系统梳理国内半导体设备产业发展现状，客观展现国产技术突破与产业化成果，挖掘细分赛道创新样本，为产业投资机构、产业资本、地方产业平台提供真实、可参考的产业实践依据，现正式启动《2026年中国半导体设备产业投资白皮书》标杆企业案例征集工作。
本白皮书将围绕产业宏观背景、市场规模、全产业链拆解、投融资全景、未来技术与投资策略五大维度开展深度研究，案例成果将编入白皮书正式出版文本，面向投资机构、晶圆厂、封测企业、产业园区、行业协会公开发布传播，搭建技术企业、产业端、资本端的高效对接桥梁。
三、标杆案例征集：诚邀产业链优质企业共建产业报告
一份具备参考价值的产业白皮书，离不开产业链一线企业的真实实践与深度产业洞察。
现面向半导体设备领域具备技术领先性、产线验证基础、商业化落地能力的企业，开放标杆案例收录通道。入选企业将以深度案例形式纳入白皮书，由研究团队结合公开数据与一线产业调研独立撰写，向资本市场完整呈现企业技术壁垒、产品矩阵、产线客户进展与长期成长价值。
入选企业将获得以下核心权益:
1.精准资本触达
白皮书完成后定向推送至聚焦半导体赛道的头部投资机构、产业资本、券商研究所，入选企业成为投资人重点关注标的，高效对接投融资机会。
2.第三方权威背书
由独立产业研究机构对企业技术路线、产品实力、商业逻辑进行专业客观解读，强化企业在资本市场与产业端的专业认知。
3.全渠道品牌曝光
白皮书将通过行业峰会、半导体专业展会、垂直行业媒体、研究机构自有媒体矩阵联合发布传播，入选企业获得持续性品牌曝光。
申报条件与流程
申报对象：半导体刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量检测、离子注入、先进封装等领先设备及设备零部件企业，具备明确的技术差异化优势及量产/商业化落地进展。
申报材料：公司介绍（1页PPT）
申报流程：提交材料→ 初审反馈（3个工作日内） → 线上沟通 → 确认合作
征集截止日期：2026年9月6日
如有问题可以通过以下方式与我们联系：
CINNO Kelly He
电话：152-9886-2565
邮箱：KellyHe@cinno.com.cn
CINNO Elaine Jin
电话：133-9433-3090
邮箱：ElaineJin@cinno.com.cn
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