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2026年8月26日,苏州慧程智能科技有限公司(简称“慧程智能”)宣布完成B轮融资。本轮融资由云锦资本、吴中金控投资、致道资本、苏州国发创投、鑫睿创投、鼎旭投资等多家机构联合投资。
慧程智能成立于2024年5月6日,是一家专注于汽车零部件研发的科技企业。公司主要从事汽车零部件研发、汽车零部件及配件制造、汽车底盘领域泵阀产品的研发、生产和销售等业务。凭借其在汽车零部件领域的深厚技术积累和创新能力,慧程智能已逐步成为行业内备受关注的新兴力量。
本轮融资将主要用于慧程智能的研发投入、产能扩张及市场拓展。公司表示,将借助资本力量,进一步推动汽车零部件技术的创新与应用,提升产品竞争力,满足市场需求。
投资方代表表示,慧程智能在汽车零部件领域展现出强大的技术实力和市场潜力,团队具备丰富的行业经验,未来发展前景广阔。此次投资是投资方对慧程智能技术实力和商业模式的认可,期待双方未来能够实现深度合作,共同推动汽车零部件行业的创新发展。
更多文中提及企业信息请点击链接:慧程智能
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