伯恩斯坦的一份深度报告把中国NPO供应链摊开——光引擎、激光器、服务器、交换机、载板，钱沿着三条线往下走。今天这一篇又是非常有深度，值得收藏反复看的文章。
核心结论把伯恩斯坦这份报告读完，有三件事值得先记住。
01近封装光学（NPO）已经从展会概念走到了工程验证。中国每一环都有公司在送样，但拼图比台积电（中国台湾）的COUPE硅光平台更分散，量产目标普遍指向 2027 年下半年。
02华为给出了中国第一个 NPO 超级节点。Atlas 960E SuperPoD 用5,500颗 7.2T 光引擎，替掉了48,000只 800G 光模块，一台整柜省下超过 550kW。
03真正宽的受益面不在光。中国AI服务器出货有望在 2026 年下半年回升，超级节点把每颗加速卡的成本压到约2.5万美元，服务器 ODM、交换机、ABF 载板都在名单里。
2026 年9月，华为全联接大会。
台上给出的数字是这样一组。单集群 4,096 颗加速器，FP8精度下8 EFLOPS，内存容量上限 1 PB。这台机器叫 Atlas 960E SuperPoD。
真正让光通信行业坐不住的，是它背后的另一组数字。5,500 颗 7.2T 的光引擎，替掉了原本需要 48,000 只 800G 光模块才搭得起来的互联。
三天后，伯恩斯坦出了一份深度报告，开篇第一句写的是：中国的 NPO 生态已经具备了关键积木，但比台积电（中国台湾）的 COUPE 硅光平台更分散。
分散，对看产业链的人来说，通常不是坏消息。
报告提及的产业链公司：从贴着芯片的光引擎，到几十万一柜的整机，再到它们脚下的载板。
一、NPO 动的不是速度，是把模块拆了
先讲清楚 NPO 到底改了什么。
它做的事，用一句话就能说完。把光引擎从机箱面板上拿下来，贴到 ASIC 旁边的 PCB 上。
NPO 与 CPO 的结构对照：光引擎都离开了面板，差别在它离芯片有多近，以及中间还隔着几次接口损耗。
与标准化的可插拔光模块不同，NPO 是平台专用的系统产品。伯恩斯坦的原话是：
│ 每一个 GPU、NPU 或者交换 ASIC，都要重新协同设计
│ 光引擎、电接口与 SerDes 适配、光纤走线、插座，以及机械与散热封装。
集成边界往芯片方向挪了一格，跟着挪的还有一堆麻烦：DSP 被移除，PIC 与驱动／TIA 的耦合收紧，对激光器、光纤耦合和散热的要求全部抬高。
— 从可插拔光模块到 NPO：集成边界往芯片方向挪了一格，挪动的是 DSP、接口与散热。
伯恩斯坦指出，这会让 PIC 厂商必须走得更近——要和 ASIC 厂商、系统厂商、云厂商一起，把链路性能和可靠性证明出来。门槛变高了，但换个角度看，门槛本身就是筛选器。
二、中国为什么选了边缘耦合加 MZM
在技术路线上，中美其实站在不同的岔路口。
— 英伟达 Spectrum-X 与中国厂商的 NPO 方案对照：通道数、耦合方式、调制器和激光功率全都不一样。
这张对照表值得慢慢看。英伟达 Spectrum-X 的 NPO 方案，每个封装 3.2T，16 条通道，单通道 200Gb/s，2.5D 封装，用光栅耦合与微环调制器（MRM），激光器外置、功率 400mW。
中国厂商这边：华为 Hi-ONE 走的是 7.2T、36 条通道乘 200Gb/s；光迅科技的 3.2T 是 32 条通道乘 100Gb/s。两家用的都是边缘耦合，调制器都是马赫－曾德尔（MZM），激光器功率落在 100～200mW。
▍为什么是边缘耦合
伯恩斯坦列了三条好处：耦合损耗低、工作带宽更宽、热容忍度更好——代价是光引擎的物理尺寸要更大一些。
│ 当带宽超过 3.2T 之后，这条路会越来越受限于芯片边缘的可用宽度、
│ FAU 的密度，以及组装良率。
— 边缘耦合与光栅耦合的取舍：中国厂商选了耦合损耗更低、工作带宽更宽的那一条。
▍调制器的取舍：用面积换稳定
调制器的差别更值得单独拎出来看。
— 三种调制器的硬参数对照：尺寸、热稳定性、功耗与光带宽，各有各的代价。
伯恩斯坦把三种主流调制器摆在一起比：MZM 占的面积约 12,000 平方微米，EAM 约 250，MRM 只有 100～200；热稳定性上，MZM 和 EAM 在 50 摄氏度以上依然成立，MRM 要求温漂小于 1 摄氏度；功耗分别是高、中、低；光带宽上 MZM 有 30nm，MRM 是窄带。
换句话说，中国选的这一套，是用面积和功耗，换稳定性和带宽。在一个机柜里要塞进几千颗加速器的场景下，这个取舍大概率是对的——可维修性和热容忍度，比省下那点面积重要得多。
但中国目前还在同时试多种架构。伯恩斯坦指出，多数设计采用外置的连续波激光器，也就是 ELSFP 模块，把激光器与 ASIC 的热区隔开，同时保留现场可更换的能力。华为走的是另一条路：把光源嵌进去。这么做简化了光纤走线，但把激光器的热性能、寿命可靠性和可维修性这几个难题，挪到了自己身上。
三、华为的答案：4,096 颗，装进一个集群
回到 Atlas 960E。
华为 Atlas 960E SuperPoD 的替换关系：5,500 颗 7.2T 光引擎，替掉了 48,000 只 800G 光模块。
伯恩斯坦披露了两条 NPO 路线：一条是基于 VCSEL 的 3.2T 光引擎，负责较短距离；另一条是 7.2T 的硅光 NPO 引擎，基于 36 条 200G 通道，用在带宽要求更高的超级节点上。
华为自己给了一组代际对比，伯恩斯坦把它收进了报告：从 800G 光模块换到 7.2T 的 Hi-ONE 光引擎，传输容量是 9 倍；光电转换时延从 100 纳秒降到 10 纳秒，降幅 90%；每比特能耗从 15 pJ/bit 降到 5 pJ/bit，降幅约三分之二；器件失效率同样下降 90%。
华为给出的代际对比：传输容量 9 倍，光电转换时延与器件失效率各降 90%，每比特能耗降到三分之一。
伯恩斯坦指出，华为控制着核心架构，包括 ASIC／NPU 接口、SerDes、光射频与电集成电路，以及光引擎设计；但围绕元器件和制造，华为在通过 OPEN NPO MSA 搭一个外部生态。
在这份报告里，伯恩斯坦把中芯国际点为核心代工受益方，理由是先进逻辑的用量会被抬高。这也是整条链上离光最远、却被点名最明确的一环。
四、把供应链拆开：谁站在哪一格
报告第 7 页有一张供应链全景图，把中国 NPO 的参与者按环节摊开。
— 中国 NPO 供应链全景：从激光器、PIC 到光引擎、光纤、测试设备与云服务厂商。
顺着这张图往下走，就能看清几家公司的具体位置。但在此之前，有个背景需要先交代。
— 全球前十大光模块厂商的排名变迁：2025 年有五个位置属于中国公司。
伯恩斯坦引用 LightCounting 的排名：2025 年全球前十大光模块厂商里，有五家来自中国——中际旭创（第一）、新易盛、光迅科技、海信宽带、华工正源。报告还提到，2025 年年中，中国公司东山精密宣布收购索尔思光电（Source Photonics）全部股权。
NPO 这件事，中国厂商的过渡成本会比别人低，底子就在这里。
▪光引擎与 PIC：中际旭创在 1.6T 硅光上领先，具备 PIC 设计能力。伯恩斯坦指出，管理层表示正在向两家海外客户送样，量产计划落在 2027 年下半年。光迅科技与华工科技也在做 NPO 方案，但重心放在国内市场。
▪FAU 与 ELS 模块：天孚通信与英伟达在 NPO／CPO 技术上已经保持了三年的合作关系，目前参与 FAU 与 ELS 模块。
▪PIC 设计新玩家：曦智科技聚焦大规模光互联，包括国内 AI 超级节点的机架到机架连接。2025 年收入 1.06 亿元，2026 年上半年收入近 8,000 万元、同比增长近三倍，主要驱动是与上海电气、壁仞、中兴联合推出的数千卡集群。公司已经展出过与盛科通信 ASIC 结合的 NPO 样机。另一家羲禾科技2025 年收入增长五倍到 4.61 亿元，其中 90% 来自 400G，其余来自 800G 与 1.6T；公司正在往定制的 3.2T NPO PIC 走。
▪硅光代工：高塔半导体（Tower Semiconductor）仍是主要的硅光代工伙伴，中际旭创与它在 100G／通道和200G／通道产品上长期合作，同时也与意法半导体在 300mm 的 PIC100 平台上合作。国内的卓胜微、粤芯半导体也在建硅光产线。
▪激光器：伯恩斯坦认为外置光源会创造一个新的国产机会。源杰科技是中国最大的激光器供应商，位列全球前六；70mW 与 100mW 连续波激光器已经量产，120mW、300mW、400mW 产品在研，面向 CPO／NPO 应用。
▪光源封装：环旭电子旗下的光创联（EugenLight），有日月光（中国台湾）的投资背景，通过 ELSFP 平台成为封装受益方。其最新 UHP ELSFP 模块单通道光功率超过 23dBm，等效超过 200mW，量产目标定在 2027 年一季度。
▪保偏光纤：这是报告里最容易看漏的一环。转向外置光源架构后，光信号要从前面板的激光源走到光引擎，偏振稳定性变得关键。保偏光纤的材料单价显著高于普通单模光纤，合格供应商也相当集中。伯恩斯坦点到的中国供应商包括长飞光纤、长盈通、亨通光电、烽火通信。
光迅科技 3.2T NPO 的技术规格：32 条 100G 通道、模块尺寸 22.5mm 乘 35.1mm、典型功耗约 21W。
2025 年全球激光芯片市场格局：源杰科技份额约 3.1%，是中国最大的激光器供应商。
— 中国 NPO 的产业化节奏：从 2026 年的送样验证，到 2027 年下半年的量产目标。
最后一个细节值得单独记下来。伯恩斯坦给出了中国 NPO 的落地节奏：现在各环节都在验证和送样，量产目标普遍指向 2027 年下半年；中际旭创自己给海外客户的时间表，也是 2027 年下半年。它同时提醒，受良率爬坡影响，2027 年这个市场的出货只有几百万只，规模还很小，要到 2028 年才可能跳到几千万只。
五、超级节点为什么算得过来
NPO 只是超级节点这台机器里的一个零件。要理解它为什么值得做，得看整台机器的账。
▍需求端：钱还在往里投
先看需求端。伯恩斯坦指出，中国互联网的资本开支仍然很强：阿里、腾讯、百度三家 2025 年合计增长约 70%，市场共识预计 2026 年再增 80%；字节跳动 2025 年资本开支翻倍以上，并计划投入约 300 亿美元建设 AI 基础设施。
— 中国互联网公司的资本开支规模与增速（合计口径，含字节跳动估算）：2023 年见底后连续三年上台阶，2025 年约 260 亿美元，2026 年共识预期约 460 亿美元。
— 各家资本开支计划与用途明细：阿里 2025～2027 年 AI／云投入远超 3,800 亿元，字节 2026 年据彭博报道最高或达 700 亿美元，腾讯、百度分别约 250 亿、35 亿美元；中国移动、中国电信、中国联通也在把投资往算力倾斜。
但同一份报告也承认，2025 到 2026 年中国的服务器出货是在下滑的。原因是 2025 年初贸易摩擦升级之后，美国对英伟达 GPU 的出口限制收紧，卡住了中国云厂商的 GPU 供给。
伯恩斯坦的判断是：随着国产 AI 加速器生态持续成熟，加上先进节点代工产能快速扩张，国内 AI 服务器的出货会重新上行，2026 年下半年开始恢复。
— 中国服务器年出货量：2022 年见顶后回落，2026 年仍是一个过渡年。
— 中国服务器季度出货量（单位：千台）：2025 年下半年出现下滑、四季度见底，之后逐步回稳，同比降幅从约 −13% 收窄到 −2% ～ −5%。
— 中国 7nm 及等效先进制程的月均产能：从 2024 年的约 1.1 万片扩到 2028 年的约 21 万片，同比增速从 2025 年的 130% 左右逐步放缓到 2028 年的 80% 出头。
▍为什么非要以超级节点这个形态做
伯恩斯坦给了三层理由：一是单芯片性能受限，只能靠堆卡数补算力；二是万亿参数与 MoE 架构把大规模并行的需求推了上来；三是超级节点减少了通信瓶颈，提高卡的利用率，从而降低推理成本。
量级上，华为的 CloudMatrix 384 用 12 个计算柜装下 384 颗加速器，每柜 32 颗；阿里的磐久 A128 是 128 颗、2 个柜；英伟达的目标是 2028 年在 Feynman 集群里把扩展域做到 1,152 颗。
— 三家的关键规格逐项对照——扩展域规模、算力、HBM 容量与带宽、整柜功耗，报告 Exhibit 17 的全部 11 项（原表 4 列横排，手机上字号只有 4～5px，此处按报告数据重绘）。
▍成本怎么分
但真正决定这件事成不成的，是成本。伯恩斯坦测算华为昇腾 910C 的一个整柜约 81.5 万美元，摊到每颗加速器约2.5 万美元；而英伟达 GB200 整柜摊下来，每颗超过 4.5 万美元。
— 每颗加速器成本对照：华为昇腾 910C 约 2.5 万美元，英伟达 GB200 超过 4.5 万美元。
更值得看的是这 81.5 万美元是怎么分掉的。
昇腾 910C 整柜的成本结构：加速器 41%、内存 23%、光互联 14%。
剩下的是零头：CPU、scale-up 铜互联、其他各占 2%，电源占 1%，PCB 几乎可以忽略。
这份成本结构里最该被圈出来的是那 14%。在华为这一柜机器里，光互联占的钱是铜互联的七倍。
这也正好解释了华为为什么愿意用 5,500 颗光引擎，去换掉 48,000 只光模块——在一个光互联占到 14% 的整柜里，任何一点功耗和故障率的改善，都会被放大成整柜层面的数字。
六、钱最后落到谁的口袋
超级节点把价值往下游推。伯恩斯坦在这一节点到的公司，比 NPO 那一节更集中。
▪浪潮信息：中国最大的服务器 OEM。2026 年上半年收入 840 亿元、同比增长 5%，毛利率提升 4.2 个百分点，净利润 30 亿元、同比增长 270%。伯恩斯坦认为，这反映了产品结构的实质改善，来自国产加速器平台与液冷的规模化。其最新的元脑 SD200 开放超级节点，最多支持 64 颗国产加速器。
▪超聚变：从华为原先的 x86 服务器业务分拆而来，继承了华为时期的工程、供应链与渠道能力，在电信、政府、国企等寻求国产 CPU／加速器替代的客户里位置尤其好。尽管内存成本上涨，其 2026 年上半年毛利率仍从 2024～2025 年的 8～10% 提升到 15.5%。
▪华勤技术：原本是 3C 领域的 ODM，近几年把服务器与交换机业务做了起来。它是腾讯与阿里的前两大供应商，份额 30～40%；去年通过交换机打进字节跳动，今年进入其 AI 服务器。伯恩斯坦指出，华勤是中国非华为超级节点里最大的供应商，指引今年超级节点收入 100 亿元人民币以上，明年这个数字可能翻倍以上。
▪立讯精密：2026 年上半年通讯板块收入同比增长约 50%，已经接近集团收入的 10%，部分来自国内服务器组装需求。伯恩斯坦认为，立讯的 AI 基础设施策略重心仍在海外的高速铜连接、光模块、液冷与电源管理，但中国本地 AI 服务器市场的扩张，是一个额外的增长驱动。
这里有一段分析值得单独拎出来。伯恩斯坦指出，中国台湾的 ODM 主要组装英伟达机柜，买断模式容易对毛利率形成压力；但在中国，云厂商和芯片厂商把机柜集成的研发、以及非芯片关键元器件的采购决策，交给了华勤这类厂商。这既减少了买断模式对毛利的拖累，也把价值捕获留在了自己手里。低成本的国产加速器是一个原因，更深的一层是，中国企业愿意把集成这件事交出去。
— 2025 年中国服务器 ODM／OEM 市场份额：浪潮信息占一半，超聚变、新华三、华勤技术紧随其后。
▍交换机：比海外更有吸引力的一条线
伯恩斯坦认为，中国 AI 网络市场对独立交换机厂商来说，比海外市场更有吸引力。原因在于华为用的是自有方案，而国产 AI 芯片格局足够分散，这给第三方交换机厂商留出了空间。超级节点还带来第二个增长向量——pod 内 scale-up 连接的交换机托盘。
但它同时强调门槛：产品认证需要与 AI 芯片厂商、云厂商、ODM 多年共同开发。结果就是中国交换机市场依然高度集中在华为、新华三和锐捷网络手里。
— 2025 年中国数据中心交换机市场份额：华为、新华三、锐捷高度集中。
— 华勤 2023～2028 年收入预测：从约 830 亿元增至约 3,040 亿元，其中 2025～2028 年复合增速约 20%，毛利率先降后小幅回升。
七、载板：另一条并行线
如果说 NPO 和超级节点是这台机器的传动系统，那 ABF 载板和 mSAP HDI 就是它脚下的那块底板。
▍ABF 载板：供给还握在海外玩家手里
伯恩斯坦引用第三方数据：中国 ABF 载板市场规模 40 亿美元，占全球 25%。但由于先进载板制造的技术与资本门槛都很高，供给仍然由海外玩家主导。
— 中国大陆 ABF 载板市场份额：群策 25.3%、奥特斯 20.9%、礼鼎 12.5%，三家合计 58.7%。
苏州群策（欣兴电子，中国台湾）、奥特斯（AT&S）、礼鼎科技（臻鼎，中国台湾）三家合计超过国内供给的一半。2025 年以来，群策和礼鼎都显著加速了 ABF 扩产，以应对本地与中国台湾 OSAT 客户的激增需求。礼鼎的 ABF 业务在 2026 年一季度实现盈亏平衡，其母公司臻鼎指引今年 IC 载板收入至少增长 80%。两家公司都在推进港股上市。
— IC 载板业务毛利率：群策与礼鼎的 ABF 业务继续修复。
但国内厂商的 ABF 收入贡献还很小，这一节伯恩斯坦写得很诚实：深南电路已经具备 22 层以下产品的量产能力，2026 年上半年 ABF 载板收入约 2 亿元，全年指引约 6 亿元，业务仍然亏损；兴森科技去年的 ABF 载板收入 2,700 万元，占总收入不到 1%。
— 2025 年中国大陆 BT 载板市场份额：群策约 13.4%、深南电路约 12.9%、礼鼎约 11.9%，其余 61.8% 分散在多家厂商手里。
▍mSAP：真正在加速的那一条
真正在加速的是 mSAP。
— mSAP HDI 的采用节奏：从 400G 到 1.6T，线宽线距逐步收紧。
从 800G 往 1.6T 过渡，带动了 mSAP 技术更广泛的采用——它在线路密度和线宽线距上，比传统减成法有优势。伯恩斯坦给的代际划分是：400G 用普通 HDI，线宽线距在 50/50 微米以上；800G 用普通或 mSAP，30/30 到 50/50 微米；1.6T 用 mSAP，25/25 到 30/30 微米。鹏鼎控股与胜宏科技都在扩 mSAP 产能。
回到开头的两个数字。
48,000和5,500。
伯恩斯坦没有给出这个替换会在哪一年完成。它只说了两件很具体的事：明年中国 NPO 的出货只有几百万只，规模还很小；要到 2028 年，这个数字才有可能跳到几千万只。
而中际旭创给海外客户的时间表，是 2027 年下半年量产。
也就是说，2026 年剩下的时间，大家还都在送样。
柜门还没关上。
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