前言
华为全连接大会上，轮值董事长徐直军披露了一组数据：昇腾系列AI芯片在中国市场的份额已达到50%，而英伟达的份额从2022年的95%滑落至约8%。2022年时，昇腾的份额不足3%。四年时间，两个数字完成了对调。
黄仁勋本人在2025年10月就公开承认，英伟达在中国AI GPU市场的份额“已降至0%”。到2026年6月的年度股东大会上，他进一步披露，2026财年来自中国的营收占比已降至约9%，而出口管制前的2022财年，中国市场贡献了英伟达26.4%的营收。
H20在中国市场的销售结果是：到2026年初，英伟达已经停止了H20的生产。英伟达在H20芯片上确认了45亿美元的库存减值与订单取消损失，另有25亿美元的H20芯片因禁令无法交付。2026年2月，美国政府批准英伟达向中国特定客户小批量出货H200产品，但截至2026年中期，H200在中国市场“尚未产生任何收入”。
华为拿到半壁江山，靠的是换了一套解题方法
先进制程受限是华为无法回避的硬约束。徐直军本人对此非常坦诚：如果单比一颗芯片的物理先进制程，华为与英伟达确实存在差距。
这个策略的底层判断是：训练一个万亿参数级别的大模型，瓶颈很少出现在单卡的浮点运算速度上。在一个由数万张卡组成的集群中，只要有一张卡因为过热掉线，或者卡与卡之间的数据通信出现拥塞，整个训练任务就可能中断或降速。华为把工程资源集中投入到集群可靠性和通信效率上，用系统规模来弥补单卡制程的差距，在实际的商用训练场景中形成了有效的替代能力。
换道的不止华为一家
如果只看昇腾，容易产生一个误解：中国AI芯片的突破依赖于华为一家的努力。实际情况比这更分散，也更值得关注。
华为在移动端芯片上的路径切换同样值得注意。2026年10月1日发布的麒麟9050 Pro，采用了“逻辑折叠”技术路线。根据华为半导体业务负责人何庭波的论文，该芯片通过逻辑折叠将晶体管密度从每平方毫米1.55亿个提升至2.38亿个，提升幅度约53.5%。这个技术的核心思路是：既然无法获取EUV光刻机来继续缩小晶体管尺寸，就把原本在平面上展开的逻辑系统放到三维空间中重新设计、重新布线，用架构创新来弥补制程差距。2026年10月5日，高通宣布与华为达成为期多年的专利交叉许可协议，涵盖华为逻辑折叠芯片制造技术相关专利。这不是中国企业在追赶过程中被动的技术引进，而是专利互授。
自主化是一个被外部约束推着走的过程
2026年9月，工业和信息化部与国家发展改革委联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出，到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，并明确要求全链条推动集成电路关键核心技术突破。
英伟达在中国市场的退场速度，超出了所有人四年前的预期。华为从3%到50%的攀升，同样超出了预期。这两个超出预期的数字背后，是同一个力量在起作用：当外部供给被强制切断后，需求端的采购决策不再以“最优性价比”为标准，而是以“可用性”为最高优先级。在这个新的决策框架下，一个性能稍逊但能稳定供货的国产芯片，比一个性能最强但随时可能断供的进口芯片，具有更高的采购价值。
这不是一个关于技术优劣的故事，是一个关于供应链安全的现实选择。英伟达失去中国市场的原因，不是它的芯片不够好——恰恰相反，正是因为它的芯片太好，才成为了出口管制的首要目标。而华为昇腾拿到半壁江山的原因，也不是因为它的单卡性能超过了H100，而是因为它能在英伟达被挡在门外的时候，提供一个能够持续运转的替代方案。
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