01国庆间海外市场的交易逻辑
长江证券认为国庆假期期间，全球大类资产表现分化：偏弱的美国非农数据与美联储官员谨慎表态缓解加息担忧，叠加半导体业绩支撑，科技股带动美股回升。
但美债收益率并未随着加息概率下修而显著回落，港股整体偏弱，原油价格反弹后高位拉锯，商品方面，美元及高收益率持续压制黄金。
整体而言，市场呈现科技修复、债券期限表现分化及商品走势不一的特征，风偏改善尚未全面扩散。
背后宏观层面仍是“能源通胀+财政风险+全球长端利率高位”，产业层面是AI等科技股用盈利增长对抗高贴现率。
对于节后A股而言，预计指数偏强震荡，风格上科技或重新占优，重点关注AI硬件反弹机会，另外关注商业航天和创新药等主题催化，红利、自由现金流和小微盘策略继续作为底仓配置。
02产业化进入决策前夜，设备后道与载板环节价值量提升
10月6日行业资讯，三星电机已进入下一代大尺寸玻璃基板封装级验证阶段，将客户芯片实际集成到基板上。三星电机已完成100毫米×100毫米玻璃基板本身的可靠性测试，正与多家全球大型企业展开合作，目标是在2027年底前实现生产线投产。
玻璃基板受关注的核心在于AI加速器尺寸持续增大后，BT/ABF有机材料在大尺寸封装下的翘曲与高频损耗放大，玻璃则以低热膨胀、高平整、低介电损耗直接回应需求。
方正证券电新指出，英伟达正评估导入玻璃基板以提升下一代GPU性能，已与SCHMID合作研发设备，并希望日韩及中国台湾基板厂商在两年内完成开发验证，最快2028年前落地，行业由技术验证期加速向量产导入期过渡。半导体级原片对纯度、热膨胀系数和介电损耗要求极高，英伟达已提前锁定康宁供给，国产端厂商也在加速验证。
目前产业瓶颈正后移。TGV成孔相对成熟并进入规模化导入，后道磁控溅射与电镀填孔成为关键：种子层孔壁覆盖率与连续性决定电镀基础良率，微孔无空洞铜填充影响导通性能与长期可靠性，高密度RDL对准精度及层间附着力制约多层布线，相关设备有望率先受益。
整体看，行业处于中试向量产决策过渡的关键期，设备、材料及具备完整制造能力的载板厂商有望受益。
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