文 | 董武英
三年前的2023年，这家公司创下历史性亏损，亏损规模高达19.58亿元。三年后，这家公司实现盈利，仅前三季度归母净利润预计就达到6.81亿元。
这家公司就是芯联集成。芯联集成脱胎于中芯国际特色工艺事业部的晶圆代工厂，8 年扎根当时无人看好的功率半导体、MEMS 传感器冷赛道，熬过持续大额亏损周期，终于迎来盈利拐点。
2026年9月28日晚间，科创板上市公司芯联集成发布自愿性披露公告，今年前三季度，芯联集成预计实现归母净利润6.81亿元，同比扭亏为盈。这也是其自今年半年报首次实现盈利2.78亿元后进一步扩大盈利规模。
作为一家主打特色工艺的晶圆代工厂，芯联集成主营功率器件、功率 IC、MCU、MEMS 传感器代工业务，目标是转型成为一站式系统技术供应商。自 2018 年成立，公司长期深陷亏损，直到今年才真正迎来盈利曙光。
短短三年，从巨亏到盈利，芯联集成究竟做对了什么？
从“冷赛道”到扭亏为盈，芯联集成的8年突围
提到晶圆代工企业，我们最先想到的就是台积电、中芯国际这些“大而全”的行业龙头，但实际上，仍有众多晶圆代工企业聚焦特色工艺，如业务覆盖利基型存储、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等领域的华虹公司，仅做MEMS代工的赛微电子等。
芯联集成同样是一家晶圆代工企业，产品覆盖范围介于华虹公司与赛微电子之间，主打MEMS和功率半导体等。
从公司的创立历史来看，芯联集成与中芯国际有着密切联系，其脱胎于中芯国际特色工艺事业部。2018年3月，中芯国际将这一事业部剥离，并联合绍兴国资、绍兴当地企业盛洋控股集团三方共同发起成立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，这正是芯联集成的前身。
当时晶圆代工企业主要做消费电子芯片，因为这一市场需求庞大且稳定，能有效维持较高的产能利用率（稼动率），从而摊薄固定成本，实现规模效应。
但芯联集成却没有选择这一方向，而是踏进了功率半导体和传感器这一当时被视为冷门的赛道。
这一令人费解的决定基于一个前瞻性判断。公司总经理赵奇曾在接受媒体采访时表示，“我们当时就认识到，信息社会必然演进到智能社会，而这一过程的关键就是让信息‘动起来’。功率半导体能够控制电能、实现动作，传感器可以感知周围环境。二者构筑了智能社会的基础。”
成立后不久，芯联集成就迎来了巨大的发展机遇。新能源汽车，尤其是电动汽车销量爆发，作为汽车三电系统关键元件的功率半导体需求暴涨，芯联集成一跃成为国产车规级芯片龙头企业。
在这个过程中，芯联集成几乎以“每年一款关键产品”的速度拓展产品覆盖范围。2019年发展功率模块业务，2020年研发出高压模拟IC和BCD平台，2021年切入SiC MOSFET，2022年开始做激光雷达，到2023年扩展至MCU。2023年5月，芯联集成成功登陆科创板。
业务版图持续扩张，营收同步起飞，公司营收从2019年的2.70亿元一路增长至2023年的53.24亿元。
不过在规模扩张的过程中，大规模的厂房、设备投入，持续吞噬利润。2023年，芯联集成归母净利润为-19.58亿元。扣除非经常性损益，其亏损高达22.62亿元。截至2023年末，芯联集成累计未分配利润为-40.42亿元。
重资产晶圆代工行业，盈利本就是漫长过程。近年来，随着营收规模持续扩大、高毛利产品占比提升、折旧摊销压力逐渐减小，芯联集成亏损规模逐渐收窄，迎来盈利拐点。
2024年芯联集成归母净利润为-9.62亿元，2025年进一步改善至-5.95亿元。2026年上半年，芯联集成首次实现盈利，归母净利润达2.78亿元。
到今年第三季度，芯联集成保持稳定盈利。根据其发布的公告，芯联集成预计2026年前三季度营收约为77.66亿元，同比增长约43.23%；预计实现归母净利润约6.81亿元，同比扭亏为盈。从单季度数据看，芯联集成第三季度营收和归母净利润环比第二季度均有一定提升。
从持续亏损到扭亏为盈，芯联集成用8年时间持续深耕从冷门赛道突围，成长为晶圆代工细分领域龙头企业。
涨价 +“三步走”战略，卡位 AI 高景气风口
芯联集成的扭亏，一方面是自身多年技术、产能积累的结果，另一方面也踩中新能源、AI 算力带来的半导体产业上行周期。
由于成本上涨以及AI服务器、新能源汽车等高景气下游需求持续爆发，在今年第三季度，芯联集成对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%。
目前公司各业务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%，涨价带来的营收与毛利弹性将逐步开始释放。
芯联集成在投资者调研记录中表示，随着新产品的全面客户导入和规模化上量，2026年公司营收有望继续保持快速增长态势，同时为全年实现全面、有质量的盈利转正奠定坚实基础。
在公司业绩持续向好的同时，芯联集成基于“一站式系统技术供应商”的发展定位，规划出“三步走”战略，加速卡位AI相关热门赛道。
在“三步走”战略中，第一步是夯实底盘，守住起家的传感器、功率器件代工基本盘，筑牢业务根基；第二步是向上拓展，从功率开关器件，延伸至驱动、控制类芯片，也就是模拟 IC、车规级 MCU，补齐芯片全链条工艺能力；第三步：系统集成，融合功率、模拟、MCU 三大技术能力，输出系统级解决方案，重点攻坚 AI 相关业务。
目前芯联集成在AI相关领域的布局主要为AI供电和光互连。据介绍，在AI服务器电源领域，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，产品覆盖柔直传输、SST、绿电直连DC/DC、PSU、IBC及POL等各级应用。
目前，芯联集成部分AI电源相关产品已经开始形成收入贡献，公司预计，未来服务器电源相关业务收入将快速增长，成为核心收入增长引擎之一。
在光互连领域，芯联集成瞄准国内光芯片产业普遍存在的光电工艺割裂、一体化代工能力薄弱、高端产能紧缺等问题，完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS-OCS，构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。
根据2026年8月的投资者调研记录，芯联集成光芯片业务已实现阶段性突破：主流数据中心硅光芯片已经实现规模化稳定量产；适配AI数据中心的交换芯片和VCSEL芯片完成验证，迈入小批量试制阶段。
2025年年报显示，芯联集成AI领域业务占主营业务收入的比重为8.02%，与传统车载、高端消费领域业务相比仍有较大差距。2026年上半年，芯联集成未公布AI业务营收规模及占比情况，但财报中介绍该业务营收同比增长84.31%。
目前，芯联集成正在加速扩产，进一步抢抓新发展契机。今年6月，芯联集成与杭绍临空签署合资框架协议，合资经营芯联先进，总投资约200亿元，建设一条产能为5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
不过，这一扩产也为芯联集成带来了新的折旧摊销压力。近年来，芯联集成设备折旧压力逐步降低，但折旧摊销规模依然较大。
根据投资者调研记录，2025年芯联集成折旧摊销规模合计约39亿元，占营收比重为47.73%。新项目投建后若未能按预期释放收益，较大的折旧压力或将对芯联集成业绩造成不利影响。
同时，市场竞争压力也不容忽视。与成立早期选择的功率半导体和传感器这一冷门赛道相比，AI服务器电源和光互联均为热门赛道，行业竞争者众多。
以AI服务器电源为例，芯联集成既需要追赶英飞凌等国际巨头，也需要应对士兰微、华润微、东微半导、新洁能等国内厂商的竞争。芯联集成虽然具备一站式代工优势，但其Foundry模式资产属性更重，受行业周期影响更大。
综合来看，对于独立发展8年之久的芯联集成来说，今年以来的扭亏为盈是一个标志性事件。这一细分领域半导体代工龙头能否成功抓住AI新机遇，迎来新的突破，值得关注。
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