10月8日，红魔游戏手机正式公布红魔12 Pro+完整外观。新机将于10月15日14:30发布，目前已进入最后预热阶段。
红魔12 Pro+有氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、氘锋透明冰蓝三种颜色可选，并且依然沿用了品牌的经典透明机身的设计理念，在上一代的基础上去掉了多余的装饰部分使整个外观显得更为简约一些，而中框则采用了2.5D微弧处理使得边角变得更加柔和。
单纯从外观来看，该机的一大亮点就是背面没有突出的部分，在后面安装了摄像头，并且整个背部都处于同一水平线上，横屏玩游戏的时候手指不会碰到镜头边框，在桌子上进行操作也很平稳。
红魔游戏手机产品总经理姜超说，新的手机将会做到更加轻便、更薄、边框更窄、手感更好。在增加电池容量、提高散热性能的基础上保持好重量与体积，这也是本次设计改进的重点。
红魔12Pro+依旧使用了没有孔洞的真全面屏，并且采用了最新的九代屏下摄像头技术，黑边距离也由之前的1.25毫米缩短到了目前的0.96毫米左右，这是第一次突破了1毫米大关。
红魔9 Pro正面边框为1.48毫米、红魔11 Pro正面边框为1.25毫米、红魔12 Pro+正面边框为0.96毫米，三款手机正面边框都越来越小。加上隐藏式的前置摄像头之后，新机没有挖孔遮挡，在玩游戏或者看视频的时候可以得到更加完整的内容。
红魔12 Pro+也把散热系统做成了一部分外观设计，采用了RGB水冷可视化的方案，在手机后面的玻璃后面可以看见里面的水冷系统，并且搭配上RGB灯光效果来提升游戏感。
它的新双环水冷设计增加了可观察的空间，并且采用了主动风冷的方式。水冷和风冷共同作用，在高负荷的游戏环境中提高芯片的稳定性。使用Offset PoP高导热封装之后，芯片散发出来的热量可以直接传送到散热设备上，从而降低中间环节的温度障碍。
在核心配置上，红魔12 Pro+已经确定会使用高通最新的六代骁龙8超级至尊版移动平台，该款处理器采用的是2纳米制程技术，其中最大的一颗CPU核心主频可以达到超过五亿赫兹的水平，属于目前最强悍的旗舰级性能平台之一，在正式发布之后以及经过一段时间的实际测试之后才会得到详细的跑分情况、能耗数据以及真实的玩游戏效果。
在音频上，该手机支持杜比全景声、双立体声扬声器，并且会保留3.5毫米耳机插孔以及左右触摸式肩键等设计。另外还有消息表明它的电池容量可能达到8400毫安时以上，可以实现120瓦有线快充和80瓦无线充电功能，但是具体的参数还是要看官方最后公布的结果。
没有确定的价格，市场上对于起价的预估是在6199到6999元区间，16GB+512GB版本可能定在6199元左右。考虑到2026年存储芯片涨价的大环境，这个定价区间不算意外。最终价格要等10月15日发布会才能确认。
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