“公司自2010年上市以来首次亏损。”兴森科技管理层曾对投资者这样概括2024年的境况。
那一年，兴森科技实现营收58亿元，净利润亏损约2亿元。同期，胜宏科技、沪电股份等业绩无一不在高速增长。兴森几乎是行业里表现最差的一位。
可关于未来，公司表示仍将坚定加码高端封装基板战略。
到了2026年，兴森科技早已扭亏为盈，且前三季度利润增速反超大多数同行，颇有种后来者居上的趋势。
这一出看似“厚积薄发”的戏码，既是公司多年投入终于开花结果，也少不了当初无心插柳的意外收获。
01.
一块样板，撬开大门
国内众多PCB企业中，兴森科技始终都是较为“另类”的存在。
在别人不断扩产批量板时，它偏偏选择样板快件；而在别人向高多层板升级时，它又一头扎进了封装基板。
所谓批量板和样板是以订单规模为标准进行的划分。
前者订单规模大、产品标准化程度，甚至有可能一家客户的订单就足以支撑企业营收。国内头部PCB企业基本都以大批量板为核心。
后者恰恰相反，是产品成型前的PCB需求，服务于客户新产品的研发、试验与中试阶段。其天然面临规模天花板，一般情况下单个订单生产面积在5平方米以下，同时需要兼顾快和灵活的特点。
倒不是兴森科技有意识地另辟蹊径，而是当时它压根别无选择。
1999年，邱醒亚四处借钱成立兴森科技。彼时，鹏鼎控股、东山精密和沪电股份等都已经在批量板上站住脚跟。它们看不上样板生意，靠集资成立的兴森也很难与它们硬刚。
巧的是，那时华为需要公司为其供应样板，邱醒亚团队又有生产样板的经验基础。
就这样，从样板快件入手，兴森科技活了下来、长了起来。到2010年上市时，它已经是国内规模最大的样板生产商。
样板行业与生俱来的特点，也让兴森避免了不少麻烦。
一个是单价高。样板的采购量小，客户对其价格相对不敏感，单价往往远高于批量板。
这点通过对比兴森和其他PCB企业的毛利率就能有所体会。在AI横空出世之前，公司毛利率甚至能超过30%，远高于鹏鼎控股、深南电路等同行。
一个是客户分散。批量板企业很容易出现客户过度集中的情况，像鹏鼎控股、东山精密等大客户销售额占比很高。
样板企业由于单个客户需求量较小，注定不会靠着某一家客户活着，不需要去拼规模、拼成本、拼大客户。2025年，兴森前五大客户销售额占比仅27.29%。
先用样板撬开PCB行业大门，后陆续切入小批量板、批量板，是一条再顺理成章不过的发展路径。
但兴森科技没有这么做，它毅然决然选择了封装基板。
02.
一块基板，长出利润
2012年9月，兴森科技宣布投入约4亿元建设高端封装基板项目。
当时公司给出的理由非常明确，中国集成电路封装载板市场需求与供给缺口很大。即便是现在，这个缺口依然不小。
封装基板，或者说IC载板，是芯片先进封装制造必不可少的原材料，在低端封装中成本占比40-50%，高端封装中甚至能达到70-80%。全球供给产能主要集中在海外地区，国内高端供应商寥寥无几。
兴森的计划切实可行，由易到难，分两步走：先攻克CSP封装基板，再冲刺FCBGA封装基板。
其中CSP主要面向存储芯片、射频芯片等，FCBGA则适用于CPU、GPU等高端算力芯片领域，难度也最高。
10年之后，2022年兴森科技CSP封装基板已经量产，正在发力FCBGA封装基板。
此时，公司正好遇到一个优质资产，能填补部分产品和技术空白，即北京兴斐。
北京兴斐原是全球IC载板龙头揖斐电的子公司，HDI和类载板工艺积累深厚。它加入后，兴森科技实现了全技术覆盖，具备从50微米到8微米高端产品的稳定量产能力。
本来北京兴斐是作为补齐公司版图存在的，AI问世给公司带来了意外之喜。
北京兴斐生产的mSAP类载板，恰好是光模块的核心零部件。更直白一点说，光芯片、电芯片都焊在它的上面，信号传输全靠它。
随着光模块，尤其是高速光模块出货量持续增加，mSAP基板也变得紧俏起来。
兴森科技表示，mSAP基板市场需求，呈现高速增长、高端化、供不应求的趋势。
根据摩根士丹利的估计，2025-2028年全球AI光模块用mSAP基板市场规模，有望从6.2亿美元扩大到37.7亿美元，3年翻6倍。
提高mSAP基板产能，成了兴森的当务之急。
今年6月，公司宣布募资近40亿元用于扩产，其中一半的资金都将投入mSAP基板，预计花费2年时间建设12万平方米年产能，并采用边建设、边投产的方式。
目前，兴森科技的mSAP基板已经实现行业一线客户突破，在手订单饱满。2026年前三季度，公司业绩得以快速增长，mSAP基板功不可没。
03.
一块载板，闯客户关
另一大业绩引擎则是早已量产的CSP封装基板。
兴森科技在三季报预告中明确指出，公司CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升。
CSP封装基板正是公司募集资金的第二个去处。它计划投资11亿元，新建年产30万平方米CSP基板产能，建设期也是两年。
该项目达产后，兴森将每月新增2.5万平方米CSP基板产能，覆盖存储芯片、汽车芯片等基板类别。
兴森科技认为，国内客户很难从海外头部厂商获取足够的高端CSP封装基板，那么寻找具备品质与技术优势、价格竞争力的国内厂商将成为必然。
而公司努力的方向就是成为客户们选择国内供应商时的首要人选。
不过迄今为止，兴森科技依然在攻克FCBGA封装基板，倒不是还在研发，而是客户导入困难。
正如前面所说，FCBGA基板服务于CPU、GPU等高端算力芯片，一旦出现问题，客户面临的损失恐将难以估量，所以它们在评估新供应商时的谨慎程度可想而知。
兴森科技曾披露，FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证。
一般而言，工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间，产品认证的周期也需要6个月左右，合计就一年。
没通过客户认证，就没法量产，也就没办法贡献业绩。于是，FCBGA封装基板一直是个“拖累”。多年来，公司IC载板业务毛利率始终没有由负转正，主要来源于此。
但公司一直在为量产做准备，目前FCBGA封装基板高层板良率已经超过90%，就等跨过客户认证这一步。
毕竟，即便客户认证、产能爬坡、订单兑现这些过程都是需要时间来回答问题，也总归存在差别。
产能爬坡尚且能自己掌握一些节奏，订单数量也能靠产品和技术争取，而客户认证的节奏则不由自己掌控。
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