苹果（Apple）于 10月20 日宣布，将进一步扩大 “美国制造” 版图，为 iPhone 引入更多美国本土供应商与零部件。苹果表示，目前合作领域已涵盖钛金属、玻璃、芯片、激光技术与封装测试等关键环节，显示 iPhone 供应链正持续向美国本土转移。
新增合作方面，苹果称将由 Perryman Company 为 iPhone 供应钛金属材料，并承诺在未来三年内投入最高 1 亿美元资金，全力支持相关供应链发展。Perryman 将在宾夕法尼亚州休斯顿（Houston）工厂开展熔炼、锻造与轧制等工序，其所供应的钛材料将包含至少 80% 的回收成分。另外，Qnity Electronics 也将加入供应链，为 iPhone 的可变光圈相机系统生产先进薄膜组件。
与此同时，苹果也更新了多家原有美国合作伙伴的最新进展。通信芯片大厂博通（Broadcom）正按照此前公布的 15 亿美元投资计划，扩建升级位于科罗拉多州柯林斯堡（Fort Collins）的产线，预计将在多年合约框架下，为苹果生产超过 150 亿颗 “美国制造” 芯片。
此外，康宁（Corning）位于肯塔基州哈罗兹堡（Harrodsburg）的工厂，预计在今年年底前，全权负责全球销售的 iPhone 与 Apple Watch 屏幕玻璃面板生产；坐落于得克萨斯州谢尔曼（Sherman）的 Coherent，则持续提供关键激光技术，支撑 Face ID 人脸识别以及 iPhone 的灵动岛（Dynamic Island）设计。
在核心芯片供应上，苹果证实，台积电（TSMC）位于亚利桑那州的晶圆厂，今年将为苹果生产超过 1 亿颗芯片。半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）也正在亚利桑那州皮奥里亚（Peoria）兴建具备大规模量产能力的先进封装测试工厂，苹果已确认将成为其首批客户之一。
苹果强调，这些合作项目具体体现了公司持续把高价值材料与零部件转回美国本土生产；不过本次公布内容主要围绕供应链与关键零件来源，并不代表整部 iPhone 的最终组装业务已经迁回美国。
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