【文/观察者网 刘程辉】严控对美出口关键矿物、将美国实体列入出口管控名单……面对美方的围堵打压和步步紧逼，中方的反制体系愈发成熟和精准。如此背景下，中方对出口管制一有风吹草动，便引发外媒紧盯。
路透社1月2日报道注意到，就在当天，中国商务部又发布了一份文件，提议对用于制造电池组件和加工关键矿物锂和镓的一些技术实施出口限制。报道称，中国在相关领域占据着全球主导地位，一旦上述提议得到落实，将是中方针对关键矿产及其加工技术的最新出口限制措施。
宁德时代新能源电动汽车电池特写。视觉中国
中国商务部2日发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》调整公开征求意见的通知。
通知指出，为加强技术进出口管理，根据《对外贸易法》和《技术进出口管理条例》相关规定，商务部会同科技部等部门拟对《中国禁止出口限制出口技术目录》（商务部、科技部2023年第57号公告，以下简称《目录》）进行调整。
本次《目录》调整，拟新增1项技术条目、修改1项技术条目、删除3项技术条目，为加强国际技术交流合作创造积极条件。意见反馈截止时间为2025年2月1日。
具体而言，在限制出口部分，新增电池正极材料制备技术（编号：252604X），控制要点涉及满足相关条件的电池用磷酸铁锂制备技术，以及磷酸盐正极原材料制备技术。
在限制出口部分，新增电池正极材料制备技术
值得注意的是，中方曾多次因时而变，对《中国禁止出口限制出口技术目录》进行修订或调整，可以说这些做法并不是件新鲜事。
本次通知亦明确指出，调整的目的在于“为加强国际技术交流合作创造积极条件”。
不过，路透社仍将其与中美关系联系起来，并称此次中方发布文件不久后，美国当选总统特朗普就将宣誓就职，预计美国新政府将对其他国家，特别是中国施加包括关税在内的各种贸易限制。
全球知名电池材料咨询公司——基准矿业情报机构（BenchmarkMineralIntelligence）电池原材料主管亚当·韦布表示，这份文件涉及将锂加工成制造电动汽车电池所需材料的技术，将有助于中国保持其70%的全球锂加工领域主导权。
“这些拟议的措施能够帮助中国保持，并确保中国国内电池供应链的锂化学品生产的稳定。”韦布称，“根据实施的出口限制程度，这可能会对希望利用中国技术生产锂化学品的西方锂生产商构成挑战。”
12月3日，中国商务部发布公告，宣布严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，同时强调“任何国家和地区的组织和个人违反相关规定，将依法追究责任”。
香港英文媒体《南华早报》援引分析人士的话称，中方此举将重创在镓、锗等关键矿产高度依赖中国进口的美国，如此强硬反应也引起了华盛顿方面的警觉。美国国防情报公司戈维尼（Govini）在一份报告中称，中国对美国关键矿产的出口禁令，将影响美军所有军种的武器生产，涉及1000多个武器系统、超2万个零部件。
美国智库华盛顿战略与国际研究中心（CSIS）关键矿产安全项目主任格拉谢林·巴斯卡兰（Gracelin Baskaran）表示，严控对美出口关键矿物是中方的反击手段的一次“重大升级”。她警告说，如果特朗普将关税威胁落实到行动上，中方的管控措施仍可能继续升级，未来几个月，中国可能会将更多关键矿物列入出口管制清单。
“我们需要变得明智，需要有目的性和针对性地建设（应对中方反制）的能力。”她提醒特朗普，“我们都知道，中国愿意立即展示自己的实力。”
延伸阅读
经济观察网 记者 沈怡然 2024年底，平静了一年多的半导体产业迎来又一轮来自美国的制裁行动。
中国半导体产业迎来又一轮美国的制裁行动
与以往相比，这一轮制裁有两个不同之处：一是矛头指向了成熟半导体；二是中国采取了反制措施，多家行业协会要求抵制美国半导体芯片。
美国政府在2020年9月以贸易限制令切断华为芯片供应，此后，美国、日本和欧洲相继用贸易禁令封锁中国半导体的关键技术，筑起了“小院高墙”。
产业发展至今，美国的限制策略已经非常明显，通过对14纳米或7纳米及以下先进工艺节点的生产设备、材料和相关技术进行限制，从而限制中国先进半导体制造能力，进而限制中国前沿科技产业的发展。
中国自2020年加速半导体国产替代进程，通过科创板、集成电路产业基金等手段扶持本土产业，并计划在2025年实现70%的国产半导体自给率。
2025年，芯片竞争是否会进一步升级？
答案是，会。
2024年12月23日，美国宣布将启动一项基于“301条款”的调查，此次调查针对的是中国的基础半导体（也称“成熟半导体”）。
这项制裁政策有别于以往。业内通常将成熟半导体的划分界定在14纳米或28纳米这两个工艺节点上。在先进工艺受到限制后，中国的主流厂商如中芯国际，一直在28纳米工艺上扩大产能，成熟半导体正成为中国突破国产化的重要方向。
随着摩尔定律逼近物理极限，尽管半导体的集成度进一步提高、晶体管进一步微缩，但它们带来的经济效益并没有同步上升。5纳米、3纳米芯片变成巨头之间的游戏。相比之下，28纳米及以上节点的成熟半导体却展现出巨大商业潜力，比如汽车电子、物联网、工业控制、智能家居以及通信基站等行业都大量采用成熟半导体，这些产业在中国都非常普遍且有增长之势。
根据IC Insights的数据，中国大陆在28纳米—65纳米制程市场的份额已从2020年的18%提升至2024年的31.5%。公开信息显示，一些国际芯片厂商如意法半导体、高通都转单到中国的晶圆厂生产芯片，开始拥抱“中国制造”。根据美国商务部发布的数据，2024年，美国使用芯片的产品中约有三分之二使用了中国产传统芯片。
可以说，中国在成熟半导体上有技术、有设备、有广阔的市场和完备的产业链，产能也在逐步扩大，这引起了美国的重视。美国在这种形势下推出的301调查也和以往的出口管制清单有所不同。
301调查的目的通常是调查其他国家的政策和做法是否违反贸易协定或是否对美国商业造成不合理的限制，相当于美国用来保护其贸易利益的一种手段，这项调查的一个明确内容是提升成熟半导体的关税。
业内推测，美国认为中国成熟半导体已经威胁到美国芯片制造在全球的份额，未来对中国成熟半导体产品加征关税的可能性较大，以限制中国成熟半导体厂商进入美国市场，至少让它们无法和美国本土晶圆厂“抢单”。这就涉及双边贸易，也可能影响中国一批国产半导体企业出海。
芯片竞争升级，还体现在中国不仅对美国新一轮对华出口限制措施进行了回应，还作出了相应的反制措施。
2024年12月23日，中国商务部新闻发言人表示，美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税措施已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。
12月3日，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会，针对美国商务部的一系列制裁行为，发布了相关声明，建议中国企业谨慎采购美国芯片。
汽车、互联网、通信，在中国是最消耗芯片的几大产业，也是中国国产芯片突破较快的领域。就汽车芯片来看，华经产业研究院数据显示，2024年，国内汽车芯片国产化率达到15%，2025年有望提升至25%。
2024年以来，中国大型车厂与本土芯片企业正紧密合作，形成新的供应链体系。从公开信息可以看到，长安汽车与斯达半导体联手成立碳化硅公司，将围绕车规级功率半导体合作。一汽集团以数亿元战略投资芯擎科技，用于更先进芯片的研发和部署，小鹏汽车也宣布和图灵芯片合作研发。
汽车芯片的国产化是大势所趋，这也为中国应对美国制裁提供了一定的反制能力。在先进芯片受限的“围墙”之外，中国半导体产业充分挖掘了自身优势——庞大的电子信息产业，从而形成新的内循环链条，汽车、通信、互联网都是较为典型的优势领域，将成为中美科技博弈中的有力筹码。
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