2025年12月11日，美国在半导体领域搞了个大动作，叫“硅和平”倡议。特朗普政府觉得经济安全就是国家安全，得集结伙伴建个排除中国的供应链体系。
重点覆盖关键矿产、能源、先进制造、半导体和人工智能这些领域。首批成员拉了日本、韩国、新加坡、荷兰、英国等9国，选择核心是国家科技实力强。
企业方面，三星、SK海力士、ASML这些巨头都掺和进来，目标是打造一个稳固的生态链。
特朗普这步棋明显冲着中国去的，想在高科技领域再较量一番。过去几年中美贸易摩擦不断升级，美国担心供应链被卡脖子，尤其半导体这块，中国进步飞快。
特朗普上台后强调美国优先，退出不少国际协议，这次却主动拉盟友，挺反常。
12月初，倡议峰会在华盛顿召开，讨论了从矿产开采到芯片生产的整条链子。伙伴国各有分工，日本搞精密设备，韩国管内存，荷兰负责光刻机。特朗普亲自推动，说这能保障美国创新领先。
印度本来挺期待的，毕竟它自称是美国盟友，还想当半导体制造中心。2021年，莫迪政府扔了100亿美元补贴，吸引外资建厂。
塔塔和台湾力积电合作的项目2023年启动，投了110亿，建晶圆厂和封装测试线。到2025年，这项目刚进入测试阶段，生产些简单芯片。
印度媒体吹嘘本国设计人才牛，高通英特尔在班加罗尔有研发中心，雇了好多工程师干设计和测试活。但现实是，印度本土制造底子薄，唯一国营厂在太空研究组织下，规模小，技术老旧。
这次，为什么印度会被甩一边？简单说，美国看不上印度的实力。1998年，印度核试验后，美国制裁了10年，从5月13日起禁运关键技术，半导体也受波及。
那厂工艺水平就落后了，至今生产不了高端货。印度虽有稀土资源，但提纯能力弱，掏不出大钱投资。人工智能专利申请量，印度排不上号，基本中美争霸。
特朗普政府评估后，觉得印度只能在地缘政治上帮忙，科技竞赛没份。印度媒体气坏了，说这让国家丢脸。
印度这些年折腾了不少事情，2020年6月加勒万河谷冲突，印度军队吃亏，暴露装备依赖进口；2025年5月7日对巴基斯坦的空战，4天打下来，印度战机丢了几架，基础设施挨炸。
这事让世界看清印度实力，就是一个地区玩家，跟巴基斯坦差不多。莫迪政府不承认，觉得自己是大国，半导体计划喊得响，但实际进展慢。资金技术都缺，批准的项目多是小打小闹。
2025年年底，印度半导体市场靠进口组装，规模虽有450亿美元，但高端芯片自给率低。
美国拉起这个联盟，逻辑上说通。特朗普想分散风险，避免供应链单一，伙伴国都是有真本事的，能互补。日本、韩国半导体大户，新加坡物流强，以色列安全技术发达，阿联酋有钱投资。
英国矿业集团管稀土，荷兰光刻机垄断。相比，印度想抢制造饭碗，美国本土企业不乐意。
倡议分阶段推，第一步矿产勘探，第二优化制造，第三物流网。特朗普拨了大笔钱，国务院设小组监督。
倡议公布后，印度内部开会，讨论怎么应对，媒体分析说，美国的决定暴露印度科技差距，得加码研发。但印度政界不满，莫迪没公开吭声，但估计心里憋屈。
印度总觉得自己是民主大国、中国供应链替代者，但在美国眼里，印度就是一个“政治工具”，用来牵制中国。
半导体领域，印度工程师多在美企打工，设计活干得不错，但建厂制造不行。基础设施差，电力不稳，政策变来变去，外资犹豫。
特朗普的“大点兵”，本质是重塑全球科技格局。中国崛起让美国急了，得赶紧抱团，排除印度，不是针对性歧视，而是实力说话。
过去几年，印度推的激励方案吸引了些项目，但多是低端装配，高端晶圆厂建不起，技术转移难。相比联盟成员，印度缺核心竞争力，稀土开发滞后，专利少，科研弱。
印度下一步咋办？得自力更生。政府批了新项目，安得拉邦建厂，奥里萨邦封装。但钱从哪来？外资观望，美国不拉，印度得找欧洲或日本。
参考资料：
1、剑指关键矿产，美牵头多国签署《硅和平宣言》 环球网 2025-12-15
2、美国及其“精心挑选”的国家启动“硅和平”倡议，没有印度 观察者网 2025年12月22日
3、美国主导的AI供应链联盟“硅和平”成立……韩日等9国参与 韓民族日報 2025-12-15
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