兄弟们！PCB这个细分赛道要爆了
没错！就是铜箔
根据央视新闻报道，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。
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值得注意的是，传统服务器的用铜量只需要几公斤铜，但用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到15至30公斤，是普通服务器的3倍至6倍。随着液冷加快应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。
AI正在吞噬全球铜的需求。摩根士丹利预计，到2028年，全球数据中心铜需求量将达到130万吨，比2026年翻一番。
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铜箔，在 PCB 总成本中占比约 20%–30%；是覆铜板的额好想原材料，占据覆铜板成本约40%。
HVLP即超低轮廓铜箔，主要用于AI服务器高速PCB板，表面粗糙度可以控制在2微米以内，信号传输速率比传统铜箔提高70%。
当前HVLP铜箔已经到了第五代，国产能够生产HVLP5的仅仅只有一家企业。现在把这家公司核心优势梳理出来供给参考学习。
首先，公司是苹果供应链上的电磁屏蔽材料生产商，产品主要用于笔记本电脑、平板电脑，已布局复合铜箔业务
其次，公司HVLP-5已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，聚焦高频服务器场景；规划建设5个细胞工厂，其中淮安一厂完成建设，设备陆续装机中。
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第三，公司股价7月深度调整近50%，目前处于底部，近期60个交易日中，主力有41个交易日在抢筹，合计超11亿元。
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声明：本文引用官方媒体和网络新闻资料，如有错误，请以最新信息为准。本文梳理内容均为当下市场主线热点，逻辑再好，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非无动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，操作请风险自担。
