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【2026年7月8日 !】
1.中国企业加速转向国产AI芯片：DeepSeek被曝正在自研AI芯片，减少对英伟达等公司依赖 2.两大手机厂商Pocket云台相机配置曝光：或搭载2亿像素大底主摄、3nm工艺骁龙8系芯片 3.物理AI第一股Momenta登陆港股！获14家超豪华基石认购，上市首日市值突破700亿港元 4.消息称苹果首款折叠iPhone已进入量产阶段，富士康多厂区大批量招募工人 5.科沃斯发布首款开源机器人八界：主要由底盘和机械手组成，移动速度可达0.4m/s 6.工信部发布风险提示：AI编程工具ClaudeCode存在安全后门隐患，建议相关单位和用户立即排查 7.全球飞行足迹已覆盖22个国家！亿航智能EH216-S载人eVTOL成功完成瑞士首飞精彩未完，更多热点持续呈上

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官方正式官宣 REDMI Note17 系列发布会定档 7 月 14 日 19:00，产品打出 “升配不升档” 定位，主打稳固中端机型体验基线。外观设计同步曝光，整机采用直边方案，后盖全新配色搭配矩形 Deco 竖排双摄模组，风格类似小米 11 系列；首发浅蓝配色命名晴空蓝。系列命名跳过 Note16，直接迭代至 Note17，跟进小米数字系列更新节奏。此前跑分信息显示，标准版机型搭载骁龙 6s Gen4 芯片、12GB 内存，GeekBench 单核 1027 分、多核 3002 分；全系包含标准版、Pro、Pro Max 三款机型，均采用城市主题内部代号。

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7 月 7 日消息源主板出现 PMX75 基带标识，爆料推测美版 iPhone18 Pro 系列将更换高通骁龙基带。

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当下折叠屏市场主要分为横向大折、竖向小折、大阔折三类产品，不同形态对应差异化使用人群。横向大屏折叠综合硬件配置接近直板旗舰，续航、影像表现均衡，展开后大屏能高效处理文档、观看视频，适合有办公、影音双重需求的用户。竖向小折叠机身小巧便携，外观精致，但屏幕面积与电池容量有限，仅能满足社交、自拍等轻度使用，更看重便携颜值的消费者会更适配。全新大阔折展开后屏幕比例方正，观影、阅读、图文创作视野更好，短板是机身宽度偏大，手型偏小用户单手操作不便，更适合重度内容创作、长时间阅读人群。

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媒体从阿里内部获悉，因 Claude Code 曝出存在后门安全风险，阿里经综合评估将其列为高风险软件。自 7 月 10 日起，公司全面禁止员工在办公环境使用 Claude Code，同时推荐 Qoder 作为替代工具。相关分析指出，该工具可定位设备、企业信息，且海外 AI 企业与当地情报机构关联紧密，阿里业务涉及大量金融敏感数据，为防范信息泄露实施管控。

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据博主智慧皮卡丘爆料，华为Mate 90系列的核心芯片已进入封装测试环节，标志着芯片整体设计制造流程已近收尾，即将进入整机适配阶段。该系列预计将于9月正式发布，与同期登场的iPhone 18 Pro系列展开正面竞争。华为Mate 90系列与iPhone 18 Pro同期发布，是自研技术成熟后的主动出击。麒麟9050 Pro依靠“韬定律”绕开制程封锁实现性能跃升，鸿蒙7则在软件层构建差异化壁垒，但逻辑折叠技术的实际能效与发热控制仍需真机验证，万元定价也意味着品牌溢价的正面较量。这场对决的胜负，将直接影响未来两年国产旗舰的技术路线走向。

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郭明錤的预测勾勒出苹果超高端战略的清晰轮廓——用供给的极度稀缺来对冲2300美元的“信仰税”，700万至800万部的备货量更像是“限量发售”而非产能极限。不过，iPhone X的成功在于它重塑了交互范式，而折叠屏iPhone在安卓阵营已不新鲜的形态下，仅靠品牌光环和iOS生态加持，能否支撑起同样的想象空间，才是这场持久战真正的悬念。

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苹果首款折叠屏iPhone的上市节奏，可能正在重演2017年iPhone X的历史。天风国际分析师郭明錤在最新产业调查中指出，由于初期产能极为有限，该机型大概率无法与iPhone 18 Pro系列同步开售，供应紧张局面可能延续至年底。郭明錤披露的数据显示，折叠屏iPhone在2026年下半年的组装出货量预计仅约700万至800万部，其中第三季度出货量更是低至50万至100万部，约占下半年总量的10%。作为对比，同期iPhone 18 Pro与Pro Max的备货量则高达2000万至2200万部，已完全满足9月正式发售需求。两者超过20倍的差距，几乎注定了折叠屏机型上市初期的极度紧缺。郭明錤将这一状况与2017年的iPhone X类比。当年iPhone X因OLED全面屏与Face ID等新技术导致制造难度极高，三季度出货不足百万部，最终在9月与iPhone 8系列同台发布后，预购与发售分别推迟至10月与11月。他认为，折叠屏iPhone在“创新体验”与“制造瓶颈”上与iPhone X高度相似，极有可能复制这一节奏，即9月亮相但四季度才开放购买。尽管售价预计高达2300至2500美元，郭明錤判断其市场需求在2026年底前仍将保持强劲，预购开启后可能迅速售罄，交货周期拉长至4至6周，黄牛溢价或达官方价的50%至100%。他同时指出，评估该产品真实需求的窗口期将是2026年底至2027年第一季度，届时产能问题有望缓解，首发热度也将消退。

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7 月 8 日 A 股算力芯片板块再度走强，云天励飞涨幅超 10%，瑞芯微、复旦微电、翱捷科技等多股同步拉升，板块活跃度持续走高。行业机构预测算力硬件需求将持续放量，今明两年 ASIC、GPU 出货量均大幅增长；到 2027 年 ASIC 出货规模将首次超越 GPU，算力产业链长期增长逻辑明确。叠加此前存储、CPU 全线涨价的市场行情，供需共振推动算力、半导体相关个股持续走强。

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今日上午，小米汽车官宣新品牌SkyNomad，官方介绍称：“SkyNomad。天空，游牧者。一个关于空间和生活的新名字，先和大家打个招呼。” 当前，官方暂未披露该品牌正式中文定名。此前行业传闻该品牌对应小米增程SUV产品线，网传中文命名为“寻天”，内部代号“昆仑N3”。但最新爆料信息显示，小米汽车科技有限公司已完成多平台官方账号注册，微信公众号、视频号、B站账号出现了“小米澎程”名称，账号主体对应英文品牌SkyNomad，大概率为该品牌官方中文名。另外，小米汽车官宣时间为7：30，有可能在暗示7月30日技术发布会。

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据知情人士爆料，DeepSeek正在开发自主AI芯片，若该计划落地，可减少企业算力业务对英伟达、华为芯片产品的采购依赖。知情人员透露，DeepSeek自研的芯片产品聚焦大模型推理场景，主要承载模型训练结束后的数据分析、内容生成类运算任务。若芯片研发顺利落地，DeepSeek将正式切入半导体赛道，同时与华为等本土科技企业形成竞争关系。 Radio Free Mobile分析师理查德・温莎对此作出判断，英伟达国内市场份额已近乎清零且短期难以回暖；受先进制程限制，DeepSeek自研芯片很难实现海外外销，该项目难以对英伟达形成实质冲击。

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据央视财经报道，不同于过往短期周期性涨跌，由AI算力建设催生的需求带来结构性供需失衡，存储市场长期维持价格上行态势。自去年9月至今，多款主流存储产品价格涨幅翻倍，部分高端内存条价格涨幅超300%，高端型号单价由5000元攀升至6万元，行业内出现单套内存价值对标房产的调侃，戏称“一盒内存条能在上海换一套房”。固态硬盘同步涨价，1TB主流型号现价950元，去年同期售价仅410元，涨幅达132%；16GB DDR5内存由450元涨至1800元，涨幅300%；32GB DDR5内存涨幅322%，主流存储品类涨幅全部突破一倍。线下门店表示配件成本走高，终端装机订单明显降温。

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