据报道,台积电2nm工艺已进入量产阶段,谷歌计划8月中旬发布的Pixel 11系列手机,将搭载基于台积电2nm工艺制造的Tensor G6自研芯片,较苹果新款芯片设备提前一个月。 过往台积电每一代先进制程落地,苹果均为首位导入量产的终端厂商,这一行业惯例或将在2nm节点被谷歌打破。 谷歌定档美国时间8月12日举办新品发布会,现已发出Made by Google邀请函。发布会上, Pixel 11系列新机大概率将正式登场,Tensor G6作为核心自研SoC同步亮相。 而苹果搭载A20芯片的新一代iPhone将于9月秋季发布会推出,发布时点落后谷歌Pixel 11;高通定于8月22日召开骁龙峰会,推出骁龙8 Elite Gen6芯片,网传该芯片分标准版与Pro双版本;联发科也规划在三季度发布新一代移动平台天玑9600,同样有望采用台积电2nm工艺生产。
行业密探


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