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  • 华为Pura 90系列重回渐变色 聊聊那些年P/Pura系列的“神仙配色”

    7小时前
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  • 大疆Osmo Pocket 4前瞻 一寸万象能否延续前代辉煌

    7小时前
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  • 华为终端官方宣布,Pura 90 Pro与Pura 90 Pro Max于4月10日12:08正式开启全渠道预定。Pura系列新品发布会已定档4月20日,届时Pura 90系列将与Pura X2同台登场,而Pura 90标准版据爆料可能延期至6月推出。 外观方面,Pura 90 Pro Max采用橘子海配色及风向标后摄方案,整体采用窄边框的直屏与直边设计,正面为居中单挖孔形态。硬件配置上,Pura 90 Pro搭载麒麟9030芯片,Pura 90 Pro Max则搭载麒麟9030 Pro芯片,系统方面可能出厂预装鸿蒙6.1。影像系统是该系列升级重点,将搭载第二代红枫影像系统,并配备超大底的2亿像素潜望式长焦镜头。
    行业密探

  • 华为终端BG董事长余承东于4月10日官宣,华为Pura系列及全场景新品发布会定于4月20日14:30举行。届时预计将发布华为Pura 90系列及华为Pura X2等多款新品。Pura 90系列将回归“三杯”路线,具体包含Pura 90、Pura 90 Pro和Pura 90 Pro Max三款机型。
    行业密探

  • 小米官宣全新高性能AI旗舰笔记本REDMI Book Pro 2026,计划于4月与REDMI K90 Max手机同场发布。该系列提供14英寸和16英寸双尺寸可选,外观模具与前代基本一致,重点在于内部配置升级。 硬件方面,新机至高搭载第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器,采用18A工艺,具备16核16线程,集成Arc B390核显与50 TOPS NPU,并支持XeSS 3.0。内存规格达到LPDDR5X 9600MT/s。 功能上,新机内置全新个人知识库与AI深度搜索,强化了本地AI算力与跨设备协同体验。 续航表现上,该产品至高配备99Wh电池,容量接近民航随身上限。虽然官方尚未公布具体发布会日期,但预计发布会将定在4月16日或4月23日。
    行业密探

  • 针对iPhone 16系列相机按键因功能繁杂、易误触而引发的争议,消息称iPhone 18 Pro系列将对该设计进行重大优化。新机计划在保留压力感应的同时,彻底放弃电容触控功能,将该按键转变为专门的相机启动与快门键,力求回归简单高效的操作逻辑,以符合用户的使用直觉。 除按键功能的精简外,iPhone 18 Pro系列在正面视觉设计上也将迎来突破。通过将部分FaceID核心组件隐藏至屏幕下方,其灵动岛的整体尺寸预计比现有机型缩小约35%。这一技术改进不仅有效减小了正面开孔面积,还显著提升了视觉沉浸感。届时,iPhone 18 Pro将成为苹果历史上屏占比最高的机型,进一步向真正的全面屏形态靠拢。
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  • 苹果首款折叠屏手机iPhone Ultra预计于9月正式发布。该机采用横向书本式内折设计,配备5.5英寸外屏与7.8英寸内屏,采用液态金属铰链及定制柔性玻璃,折痕深度仅0.15mm。机身选用钛合金材质,展开后厚度约4.5-4.8mm。 配置方面,该机首发台积电2nm工艺的A20 Pro芯片,辅以12GB内存及自研C2基带。为优化空间,该机取消Face ID并改用侧边Touch ID,且仅支持eSIM。 影像上配备双4800万像素主摄,电池容量达5000-5800mAh。其美国售价突破2000美元,2TB顶配版本约2799美元,成为史上最贵iPhone。
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  • iPhone Fold开启试产蓄势待发 “叫座又叫好”的关键并非硬件?

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  • 拼多多集团前不久正式宣布组建“新拼姆”,继续重仓中国供应链,开启品牌自营,带动国内产业高质量、品牌化发展。这是拼多多集团发布新阶段战略“聚焦、重投供应链升级,高质量发展”后落地的首个战略举措。 拼多多“千亿扶持”年度回顾:“减免+补贴” 千万商家实现提质增效
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  • 4月9日,根据市场调研机构发布的最新报告,在2025年第四季度全球十大畅销手机榜单中,苹果公司占据五个席位表现强势。其中,顶级旗舰iPhone 17 Pro Max凭借极高人气位居榜首,单款机型销量占全球总量的5%。iPhone 17标准版、iPhone 17 Pro、iPhone 16以及iPhone 16e也分别入围榜单。 三星手机共有四款机型入榜,Galaxy A56、A36及A07展现了在中端及入门市场的统治力,而Galaxy S25位列第十。小米旗下的REDMI A5位居第九,成为唯一入选榜单的国产手机。
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  • 苹果正推进由硬件工程高级副总裁主导的三年iPhone重塑计划,旨在彻底革新产品形态与体验。该计划分为三个阶段:2025年9月,预计推出iPhone 17 Pro系列与厚度仅约5.5mm的iPhone Air,前者将采用铝合金机身及全新横向后摄模组。 2026年9月,计划发布首款书本式内折屏iPhone,配备7.7英寸内屏与5.3英寸外屏,取消Face ID并改用侧边Touch ID,起售价为2000美元。2027年9月,将推出20周年纪念版机型,通过前置组件屏下化取消正面所有开孔,实现无缝曲面玻璃机身的全面屏终极形态。这一系列举措旨在践行乔布斯与乔尼·艾维提出的“无缝连接”理念,将iPhone打造为一块简洁、无边框的玻璃设备。
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  • 小米18系列预计将于2026年9月正式发布,届时将推出小米18、小米18 Pro及小米18 Pro Max三款机型。据相关消息显示,小米18 Pro Max工程机的电池容量目标设定在8500mAh左右,并支持百瓦级闪充与无线充电。 在硬件配置方面,小米18 Pro与Pro Max将延续背屏设计,并进一步强化影像能力。Pro系列目前正测试双2亿像素方案,即主摄与长焦均采用2亿像素传感器,以大幅提升进光量。性能上,该系列将首发高通骁龙8 Elite Gen6旗舰芯片。该芯片将彻底重构架构,采用全新的2+3+3设计,超大核主频预计突破5GHz。
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