REDMI K90 Max将于4月21日19:00正式发布,定位为“性能魔王”。该机核心搭载天玑9500处理器与独显芯片D2,其中天玑9500采用台积电第三代3nm工艺,安兔兔跑分超过410万。配合独显芯片D2,该机可实现全游戏165fps插帧、超分与画质优化。 正面配备6.83英寸165Hz电竞直屏,峰值亮度达3500nits。 散热是该机一大亮点,其内置18.1mm直立式进风风扇,100秒可降温10℃,是首款采用主动风冷架构的手机,并支持IP66/IP68/IP69级防尘防水。此外,K90 Max预计配备8000mAh大电池与100W快充,提供LPDDR5X+UFS4.1存储组合。
REDMI K90 Max将于4月21日19:00正式发布,定位为“性能魔王”。该机核心搭载天玑9500处理器与独显芯片D2,其中天玑9500采用台积电第三代3nm工艺,安兔兔跑分超过410万。配合独显芯片D2,该机可实现全游戏165fps插帧、超分与画质优化。 正面配备6.83英寸165Hz电竞直屏,峰值亮度达3500nits。 散热是该机一大亮点,其内置18.1mm直立式进风风扇,100秒可降温10℃,是首款采用主动风冷架构的手机,并支持IP66/IP68/IP69级防尘防水。此外,K90 Max预计配备8000mAh大电池与100W快充,提供LPDDR5X+UFS4.1存储组合。

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