小米正在开发搭载玄戒O3的Ultra机型,该芯片内部代号为lhasa。玄戒O3基于台积电3nm工艺制造,采用10核心架构,其CPU部分包含2颗Cortex-X925超大核、2颗超高频Cortex-A725大核、4颗高频Cortex-A725大核以及2颗Cortex-A520小核。 玄戒O3不仅追求极致性能,其应用范围也将从手机拓展至小米旗下的各类智能终端,旨在实现全生态链的自研芯片覆盖。通过底层硬件的深度协同,该布局将提升全场景互联智慧体验,在增强小米核心竞争力的同时,推动国产半导体供应链的发展。
小米正在开发搭载玄戒O3的Ultra机型,该芯片内部代号为lhasa。玄戒O3基于台积电3nm工艺制造,采用10核心架构,其CPU部分包含2颗Cortex-X925超大核、2颗超高频Cortex-A725大核、4颗高频Cortex-A725大核以及2颗Cortex-A520小核。 玄戒O3不仅追求极致性能,其应用范围也将从手机拓展至小米旗下的各类智能终端,旨在实现全生态链的自研芯片覆盖。通过底层硬件的深度协同,该布局将提升全场景互联智慧体验,在增强小米核心竞争力的同时,推动国产半导体供应链的发展。

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