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  • 4月9日晚8点京东开启大疆新品首发预约 早鸟权益优先解锁

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  • 科技速递：阿里组织架构调整，智谱发布新模型
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  • OPPO K15 Pro系列持续热销，对比上代K13 Turbo Pro主要升级解析

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  • 双2亿主摄+ 10倍光变，OPPO Find X9系列影像配置一图看懂

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    拼多多集团前不久正式宣布组建“新拼姆”，继续重仓中国供应链，开启品牌自营，带动国内产业高质量、品牌化发展。这是拼多多集团发布新阶段战略“聚焦、重投供应链升级，高质量发展”后落地的首个战略举措。 拼多多“千亿扶持”年度回顾：“减免+补贴” 千万商家实现提质增效
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    4月9日，根据市场调研机构发布的最新报告，在2025年第四季度全球十大畅销手机榜单中，苹果公司占据五个席位表现强势。其中，顶级旗舰iPhone 17 Pro Max凭借极高人气位居榜首，单款机型销量占全球总量的5%。iPhone 17标准版、iPhone 17 Pro、iPhone 16以及iPhone 16e也分别入围榜单。 三星手机共有四款机型入榜，Galaxy A56、A36及A07展现了在中端及入门市场的统治力，而Galaxy S25位列第十。小米旗下的REDMI A5位居第九，成为唯一入选榜单的国产手机。
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    苹果正推进由硬件工程高级副总裁主导的三年iPhone重塑计划，旨在彻底革新产品形态与体验。该计划分为三个阶段：2025年9月，预计推出iPhone 17 Pro系列与厚度仅约5.5mm的iPhone Air，前者将采用铝合金机身及全新横向后摄模组。 2026年9月，计划发布首款书本式内折屏iPhone，配备7.7英寸内屏与5.3英寸外屏，取消Face ID并改用侧边Touch ID，起售价为2000美元。2027年9月，将推出20周年纪念版机型，通过前置组件屏下化取消正面所有开孔，实现无缝曲面玻璃机身的全面屏终极形态。这一系列举措旨在践行乔布斯与乔尼·艾维提出的“无缝连接”理念，将iPhone打造为一块简洁、无边框的玻璃设备。
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    小米18系列预计将于2026年9月正式发布，届时将推出小米18、小米18 Pro及小米18 Pro Max三款机型。据相关消息显示，小米18 Pro Max工程机的电池容量目标设定在8500mAh左右，并支持百瓦级闪充与无线充电。 在硬件配置方面，小米18 Pro与Pro Max将延续背屏设计，并进一步强化影像能力。Pro系列目前正测试双2亿像素方案，即主摄与长焦均采用2亿像素传感器，以大幅提升进光量。性能上，该系列将首发高通骁龙8 Elite Gen6旗舰芯片。该芯片将彻底重构架构，采用全新的2+3+3设计，超大核主频预计突破5GHz。
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  • 油烟机vs.净烟机：影响下厨体验与呼吸健康的技术革新

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  • 京东3C数码政企业务携手联想SMB 共筑企业端云一体AI产品方案

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  • 原生光影复刻胶片质感，OPPO Find X9系列哈苏模式全新升级

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    米家净烟机P2作为全能旗舰，具备PM2.5浓度监测、CO及燃气监测预警、负离子抑菌等功能，适合对空气质量要求高的家庭，也是首个以多重气流技术获德国莱茵TüV性能验证的烟机类产品。 健康最重要！吸除油烟PM2.5，2026油烟机推荐
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    米家净烟机的IQV技术获多项国内外权威认证，经过SGS的严苛测试，IQV技术可将烹饪时的油烟PM2.5控制在50μg/m³以内的健康水平。
    守护烹饪呼吸健康，告诉你油烟机怎么选
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    联想moto于4月8日宣布，其首款大折叠手机razr fold将于5月正式发布。该机主打轻薄设计，展开后单边厚度为4.55mm/4.6mm，折叠状态下厚度为9.89mm/9.9mm，机身重量为244g。 屏幕方面，该机外屏采用6.6英寸OLED屏，支持165Hz刷新率，首发康宁大猩猩玻璃陶瓷3；内屏为8.1英寸2K屏，支持144Hz刷新率。双屏峰值亮度均超过6000nits，并通过Pantone色彩认证。影像上，新机后置5000万像素三摄，包括索尼LYTIA 828主摄及LYTIA 600潜望长焦，支持3倍光学变焦。 核心配置上，razr fold搭载骁龙8 Gen5芯片，内置6000mAh电池，支持80W有线快充与50W无线快充。此外，整机支持IP48/IP49级防护，并配备可一键唤醒AI功能的独立按键。
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    高通计划在9月份正式推出新一代旗舰平台骁龙8E6系列。按照行业惯例，这一备受期待的顶级芯片将由小米18系列全球首发，开启新一轮的性能竞赛。 据业内博主披露，高通预计会在骁龙8E6系列中引入全新的LPE-Core协处理器。这一设计的核心目的在于通过更精细的能效管理，显著优化移动设备的待机表现。 此次骁龙8E6系列通过LPE-Core的加入，将实现类似的智能化玩法。这意味着下一代旗舰手机不仅会变得更加智能灵动，在日常待机上也将迎来质的飞跃。性能更强的骁龙8E6Pro更是堆料十足。它不仅集成了性能强悍的Adreno 850 GPU，还率先实现了对LPDDR6内存的支持，为未来的大模型运行提供了坚实的硬件基础。
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    REDMI K Pad 2于4月8日正式官宣并开启预约，将与REDMI K90 Max同场发布。该机延续8.8英寸小平板定位，采用金属一体化机身，外观上取消了后摄装饰条，电源键移至右侧并支持指纹识别。屏幕升级为165Hz超高刷电竞屏，在亮度、触控和护眼方面进行了全维提升。 核心配置上，REDMI K Pad 2搭载天玑9500旗舰芯片，采用全大核CPU架构，主频最高可达4.21GHz，并集成SME2指令集。其单核性能较前代提升32%，多核性能提升17%，安兔兔跑分突破400万分。此外，新机内置9100mAh大电池，预计还将配备双X轴马达及联名调音的增强版对称双扬声器。
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    华为计划在本月正式推出Pura 90系列旗舰手机，相关官方预热活动预计于下周正式拉开帷幕。该系列将由标准版、Pro版及Pro Max版三款机型组成，分别搭载麒麟9020、麒麟9030以及麒麟9030 Pro芯片。 其中，麒麟9030 Pro采用9核心架构设计，由2.75GHz大核、2.27GHz中核与1.72GHz小核组成。 在系统层面，Pura 90系列预计将率先搭载鸿蒙6.1系统。 相关数据显示，截至3月份，运行鸿蒙5与鸿蒙6的终端设备总数已突破5000万大关。该系列产品通过麒麟芯片与原生鸿蒙系统的深度协同，旨在提升高端市场的交互流畅度与性能调度水平，展示其在国产自研领域的技术积累。对于期待影像与系统突破的消费者而言，下周开启的预热将披露更多产品细节。
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    REDMI K90 Max将于本月发布，该机定位为全新机型，并非至尊版改名。 硬件方面，K90 Max将搭载天玑9500电竞双芯及新一代独显芯片。天玑9500采用台积电第三代3nm工艺，CPU最高主频达4.21GHz，其单核性能较上一代提升32%，多核性能提升17%。 散热方面，该机首发主动风冷散热系统，采用18.1mm直立式进风设计，风量可达0.42CFM，可实现100秒内使温度直降10℃。 续航配置上，新机内置8000mAh级电池，支持100W有线快充，并有望兼容100W PPS。此外，该机采用2D视觉四等边设计，配备定制调音对称双扬声器、超声波指纹识别，并支持IP66/IP68/IP69级防尘防水。
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    REDMI K90 Max将在本月发布，官方今天首次公布新机外观。 K90 Max依然是直屏+直边设计，官方打造了太空银配色，冷调银色机身+铝合金中框，呈现极简风格。整机造型与K90 Pro Max同源，采用横向大模组，不过右侧从扬声器换成了风扇的格栅开孔。 模组下方则是超宽的密集出风口，大面积的进出风口搭配上18.1mm超大尺寸风扇，预计会比以往类似机型散热效果更强劲。
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    针对iPhone Fold推迟至2027年发布的传闻，相关报道指出该机仍将在9月的秋季发布会上与iPhone 18 Pro系列同台亮相。受显示屏设计工艺复杂影响，iPhone Fold初期供货量或将受限。目前该机处于工程验证阶段，并有消息称已于4月6日启动试产工作。 硬件参数方面，iPhone Fold采用内外双屏设计，背部集成横向排列双摄。折叠状态下外屏约5.49英寸，分辨率为2088×1422，机身尺寸为83.8mm×120.6mm×9.6mm；展开状态下内屏约7.76英寸，分辨率为2713×1920，接近iPad mini。其内屏前置摄像头完全集成于屏下，实现了无开口的全面屏效果。 此外，该机配备了内置金属应力分散板的铰链，可实现近乎无折痕的显示效果，并支持自修复涂层技术以提升抗刮性。
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