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  • 今年阿华会更新血糖表,预计在Q2左右。这次新的血糖表用了更精准的测试方案,买的话等一等吧。
  • AI硬件的商业化,还是那么的幼稚 OpenAI选择带摄像头的智能音箱做切入,可以一句话购物、提问、控制家电。
    这... 小爱同学、小度小度不老早有了
  • 18系列已经在量产测试。iPhone 18 Pro的量产线也已经开动。据目前的消息,材质改变不大,整体还是沿用现在的方案规格
  • AI的发展已经威胁到一些人的饭碗了。内容设计、小程序这块,已经有收入减少的迹象
  • iOS 26.4 Beta1移除“退出登录”入口,让很多果粉破防了。
    只能说新闻源只是标题党,实际上是把登录入口改了位置,不是不能换区
  • 机圈又在说“3D封装”了。老话常谈,这几年内均无可能性...
    3D封装要付出积热与功耗代价,芯厂没有一家考虑这么做。包括海思、包括台积电,未来几年还是以“提升制程”为主要方向
  • JK湾这事。只能说情理之中,但真要猜测是“哪一家品牌”做的 我只能说:…
  • 三星0.7μm超小像素的双层堆叠技术还是蛮强的。用了一套叫:超光子色彩的技术,整体实现了高像素密度、感光性能与对焦能力
    就这套技术来说,国产CMOS会有一些压力,甚至技术领先的索尼压力都不小
  • 真·Real RGB排列在几大屏厂这边,目前都是大尺寸设备的研发,仍还是显示器为主,无缘手机。
  • OPPO、荣耀都在强调一个“开孔率”的概率。说白了,就是减少铰链的工序,能做到更浅折痕的亮点。
    N6很强,V6也不赖,果Fold则很N6,折叠屏今年是折痕大乱斗
  • 索尼的CIS压力的确不小。国产手机这边,豪威、思特威逐步取代索尼。
    甚至外围传闻,主要客户的苹果,也会引入SamSung做工程测试
  • 全球爆料博主,都说苹果折叠手机会在今年发布。那咱们就来一次“AI预测”,使用豆包Seedance进行生成。
    提示词为:根据“苹果iPhone Fold”折叠屏的爆料,生成一段宣传片,风格契合苹果平时宣传视频风格。
  • MTK考虑英特尔14A、字节AI芯片考虑三星Foundry工艺 说实话,确实是半导体行业的一次巨变,今年讨论半导体话题可能会比往年更多,更扎眼。
  • 安卓手机或者安卓平板,别买小众品牌,尤其是一些名字都很少在网上看到的...
    春节假期海外爆出一个大料。多家平板电脑固件植入违规的下载模块,浏览器搜索、广告元素等莫名其妙弹出的广告,就是这么来的
  • 以我为准:ADR显示技术准备在手机亮相了,普通视频直接超HDR视频的显示效果,明亮度拔尖。
  • 索尼双层晶体管技术的迭代方向,打算使用无衬底结构的SOI FinFET。这么一改,感光层和晶体管层完全独立优化,增益提升32%...
    就算只是0.8μm这类小像素,也能更好的加强感光面积,算是打破行业所谓的:像素越小、画质越差的问题了。 这么看,苹果继续使用小像素,但拍照不弱于200mp的理由又有了
  • 目前消息是H Air机型有保留 整体会比之前薄一些,可以留意11月初
  • 春节后部分折叠屏,虽然外观与薄度改动不大,但内核确实变强大了。
    尤其是对屏幕材质、新HDR优化,对铰链、对防抖方面的改进直击痛点...但在背板、存储部分稍减轻了投入预算,是不犯错的办法。
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