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互联网企业产品经理

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    打听了一下，虽然这几天内存公司有巨幅的波动。但厂商的订购价，没有往下砸太多，电子产品依然要按高出原先几倍的价格备货。
    另外，Top5厂商，包括阿果在内的终端厂商，都在收窄走量机型的产量。
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    CN区，大概率会有的（只是大概率，不排除特殊调整）
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    图1提及的 铝合金中框，在直板机要用很长一段时间
    Tips：看塔塔的泄露图，验证了iPhone 18 Pro的整机、整Deco加厚，能对应图2 独家分享的增厚2mm±，厚度会是真的会有一些惊人。
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    代号Dali的新平板终于要来了吗
    全网独家再次回顾：小尺寸平板 参考到MatePad ProMax，但小型化~ 非常值得买，有想法的，完全可以备好预算。
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    当你们All in 半导体和存储的时候，队里默默加了迪子，买成了制造业榜首。
    社保资金偏谨慎，关联养老储备，押注长期主义。稳拓全球，向上发展的企业，是能被看见的...
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    公布了：7月见，小半代升级，比原来更好的规格
    消息真首发，最早提及新增机型是90s Pro系列... 到底是谁说没有这个型号的
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    目前苹果折叠已经开始小批量生产。按照节奏，最快月底差不多就要开始大批量产，国内的代工厂今年生产人员紧缺，都在急招。

  • 登顶社保制造业持仓第一，社保重仓力挺比亚迪长期硬实力

    1天前
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    一个热知识。卖家电的 美的集团，持股长鑫科技比例，仅次于兆易创新
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    人看到Meta委托三星生产Ai芯片那条新闻，很多网友想吐槽我 “Meta没有削减投入”
    听劝。吃点好的，少看忽悠你们的内容…… Meta委托三星生产的是推理ASIC芯片。恰恰是在降低成本，配合算力租赁业务，坐实了Meta转向云服务，不跟他们卷了。
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    加单是假的，1000多万台是原定备货量。另外，国行iPhone折叠的分货量，依然不容乐观
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    专业解读一下，苹果最新用的WMCM封装究竟是什么。
    WMCM和CoW是一个东西。可以把它理解为CoWoS的简化版，台积电在尽力降低成本。 CoW，是把SoC和DRAM叠放在一个RDL interposer上。解决了散热的问题，同时2.5D的封装，也增加更多的通信线路。 CoW，还用了UBM+Bump（凸点下金属层+凸点） 的办法，同时配合chip-last的工艺来封装DDR。 之所以放弃原有的封装。是因为AI时代的到来，info-pop满足不了更大的数据量，带宽太小，催生了新封装的方案。 苹果如果跟不上AI浪潮，对它来说是很严重的问题。
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    iPhone 17 ProMax，4823mAh
    iPhone 18 ProMax，5187mAh（爆料数据） 预估提升364mAh，电池容量有些许增大。这一代加厚是为了影像+抗摔。WMCM封装，带宽提高，功耗下降，散热变好，是苹果今年的主打亮点。
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    V2版韬定律的论文，最大亮点就是甩出Kirin2026的实测数据。
    现有节点之下。挤出来53%的密度提升、功耗下降41%… CPU性能核重回3.1Ghz、热感知分区布线解决散热。 Kirin2026还没发布。华为就把详解扔出来。至少表明功耗，良率hold的住。 大家在意的散热问题。在设计上避免热源集中，不让高功耗模块堆在一起。
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    iPhone 18 Pro系列，厚度预计能来到9.9-10.9mm附近。
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    你们已经看到，鸿蒙+麒麟，协同合作的优势了。
    这已经是韬定律的范畴。 接下来，会从上一代的自研系统+5.8nm制程的办法。 从这一代开始，完全打乱再重组。从CPU、DRAM、ISP、中框、散热、控温监测… 上下游规划的办法（系统工程的逻辑方式），去造旗舰机型，至少有30～50%的提升。 在售的5.8nm，以及未来的5～4nm±，还会继续采取榨干SAQP、SADP、局部布线等高复杂的DTCO策略…
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    口袋相机这个不大不小的市场，居然还有连续剧...
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    还有一件事。塔塔泄露的苹果芯片报告里面，首次出现了三星CMOS，打破索尼CMOS多年独供的体系。另外，iPhone18标准版 引入英特尔18A制程，叠加因素都表明苹果公司受够了“一家独大（供应商）”。
    在核心元件里面，增加更多芯片、Sensor的供应商，以应对台积电到来的制程涨价要求（以及潜在的索尼半导体 提上调价格的可能性），完全避开独供，回归产能备份。 另一个细节。苹果公司，最近的表现很不像是过去的风格，简直是前所未有。事例：苹果涨价减产，库克公开吐槽存储太贵，苹果放风想买长鑫，被美光隔空暴骂… 苹果作为终端公司，已经从舆论、实质行动，多维度的鞭策半导体与存储公司。苹果，就是网友认定“硬件永远涨价 AI永垂不朽”的逻辑，那家公开唱反调的巨头。
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