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  • 阿果已经在批量生产,但阿果横折依旧比三折叠更更缺货... 产能爬坡需发生在首发后1-2个月
    首批备货量的国行分货量,最多1百万台冒头 可能性很大(甚至不如当时阿菊三折的首批产能)
  • 据我了解 阔折叠是超提档发布,是为应对苹果以及友商的举措,做好备货和价格调整,还能拿下首创的形象,且在存储二度暴涨前发布,挺有眼力。
    而三折叠,本来就是9月发布的新品,既然M系列提档,再加上响应韬定律的逻辑折叠芯片。自然是需要按直板 M90+新U三折的发布节奏。 大折叠,我这边说过了,也是全网首发。X8就是会晚一些,没啥打不打友商的,单纯是改动很大,且前面旗舰的产品过多,往后挪了一点。 有没有小阔折,我真不知道了。我只知道有小Fold+外屏的机器,它的定位应该不是手机
  • 打听了一下,虽然这几天内存公司有巨幅的波动。但厂商的订购价,没有往下砸太多,电子产品依然要按高出原先几倍的价格备货。
    另外,Top5厂商,包括阿果在内的终端厂商,都在收窄走量机型的产量。
  • CN区,大概率会有的(只是大概率,不排除特殊调整)
  • 图1提及的 铝合金中框,在直板机要用很长一段时间
    Tips:看塔塔的泄露图,验证了iPhone 18 Pro的整机、整Deco加厚,能对应图2 独家分享的增厚2mm±,厚度会是真的会有一些惊人。
  • 代号Dali的新平板终于要来了吗
    全网独家再次回顾:小尺寸平板 参考到MatePad ProMax,但小型化~ 非常值得买,有想法的,完全可以备好预算。
  • 当你们All in 半导体和存储的时候,队里默默加了迪子,买成了制造业榜首。
    社保资金偏谨慎,关联养老储备,押注长期主义。稳拓全球,向上发展的企业,是能被看见的...
  • 公布了:7月见,小半代升级,比原来更好的规格
    消息真首发,最早提及新增机型是90s Pro系列... 到底是谁说没有这个型号的
  • 目前苹果折叠已经开始小批量生产。按照节奏,最快月底差不多就要开始大批量产,国内的代工厂今年生产人员紧缺,都在急招。
  • 登顶社保制造业持仓第一,社保重仓力挺比亚迪长期硬实力

    2026-07-06
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  • 一个热知识。卖家电的 美的集团,持股长鑫科技比例,仅次于兆易创新
  • 人看到Meta委托三星生产Ai芯片那条新闻,很多网友想吐槽我 “Meta没有削减投入”
    听劝。吃点好的,少看忽悠你们的内容…… Meta委托三星生产的是推理ASIC芯片。恰恰是在降低成本,配合算力租赁业务,坐实了Meta转向云服务,不跟他们卷了。
  • 加单是假的,1000多万台是原定备货量。另外,国行iPhone折叠的分货量,依然不容乐观
  • 专业解读一下,苹果最新用的WMCM封装究竟是什么。
    WMCM和CoW是一个东西。可以把它理解为CoWoS的简化版,台积电在尽力降低成本。 CoW,是把SoC和DRAM叠放在一个RDL interposer上。解决了散热的问题,同时2.5D的封装,也增加更多的通信线路。 CoW,还用了UBM+Bump(凸点下金属层+凸点) 的办法,同时配合chip-last的工艺来封装DDR。 之所以放弃原有的封装。是因为AI时代的到来,info-pop满足不了更大的数据量,带宽太小,催生了新封装的方案。 苹果如果跟不上AI浪潮,对它来说是很严重的问题。
  • iPhone 17 ProMax,4823mAh
    iPhone 18 ProMax,5187mAh(爆料数据) 预估提升364mAh,电池容量有些许增大。这一代加厚是为了影像+抗摔。WMCM封装,带宽提高,功耗下降,散热变好,是苹果今年的主打亮点。
  • V2版韬定律的论文,最大亮点就是甩出Kirin2026的实测数据。
    现有节点之下。挤出来53%的密度提升、功耗下降41%… CPU性能核重回3.1Ghz、热感知分区布线解决散热。 Kirin2026还没发布。华为就把详解扔出来。至少表明功耗,良率hold的住。 大家在意的散热问题。在设计上避免热源集中,不让高功耗模块堆在一起。
  • iPhone 18 Pro系列,厚度预计能来到9.9-10.9mm附近。
  • 你们已经看到,鸿蒙+麒麟,协同合作的优势了。
    这已经是韬定律的范畴。 接下来,会从上一代的自研系统+5.8nm制程的办法。 从这一代开始,完全打乱再重组。从CPU、DRAM、ISP、中框、散热、控温监测… 上下游规划的办法(系统工程的逻辑方式),去造旗舰机型,至少有30~50%的提升。 在售的5.8nm,以及未来的5~4nm±,还会继续采取榨干SAQP、SADP、局部布线等高复杂的DTCO策略…
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