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  • 抛开激活量那些虚的... Magic9系列的确爆单,同比半小时销量涨194%,节后问询量激增,线下店订货没了,等下批分发
    荣耀挺良心,没有把涨价成本全部转嫁给消费者,而是自己承担了一部分。供应链上涨的成本,真的不能全让消费者硬抗。
  • 华为nova16系列上涨200-400元
    小米17Ultra系列涨价1000元 我说了... 手机市场的第三轮涨价已经开启,下一家马上到,别急
  • 这是两长的路线,华子的路线就截然不同了
    它更类似于TSMC的SoIC的方式,先把die做好,再放上bottomdie,大小可以不同,这样就可以实现模块化+良率提高... 华子的逻辑折叠,不是噱头,是真有东西的,随着迭代,今年是SRAM,明年就可以是别的... 综合表现次次都有惊喜,还不是工艺提高带来的数值上的变化,一直到叠不动为止,足够沸腾好几年了。
  • 和手机变小关系不大... 半导体工程师跟我沟通的说法,半导体的堆晶体管密度与工艺已经达到上限
    无论是cpu、gpu、cmos还是dram,都会按照WoW、异构等3D封装/韬定律的形式落地。 因为全新设计,更符合AI时代,能从timing和功耗优化等带来具体提升,是趋势了。
  • 参考上一条。CX100P全系6GB运行内存,PM也带6G版本,40W充电
  • 深蓝L06双车前瞻点评:15万级轿跑,拼底盘也拼AI,但别急着封神

    1天前
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  • 转轴的地方竟然是塑料?这个事好多人在求问
    说点我知道的。塑料只是统称,复合材料硬度非常高,会做好力学设计。即便是换成金属材料,设计不好也会断
  • 独家:头部大厂,中低端机型的Pro系列,即将回归6GB RAM,而且是全系... 甚至部分ProMax都带6GB版本
  • 一发就JIa,讲细节就down
    回忆一下。中端机型吃上冰淇淋旗舰水平的SoC,在预期之内的,整个工艺成本低许多
  • 看了拆解内容,我之前发的top die是SRAM封一个IP核的消息没啥问题了,真独家
  • 两三年内,华为应该能把H卡口从现在的10.7Gbps,提升到100Gbps近场通讯数据 再加个国产Sensor厂商几年后的全画幅落地,完全可能想象到超大底H卡口
    外挂相机做的很大,华为已经在空间与卡口标准上,预留后期技术升级的空间。
  • 最近也没啥料,假期闲着聊一下激活量。现在同行比较聪明,也不提是激活量,直接写个数字了...
    激活量的统计机构预计都是引自BCI。而BCI、gfk手机监测以及赛诺手机监测,三家公司是同一个老板,赛诺现在已经收编于gfk。 赛诺发生过一个很崩的事情... 提高了预装软件网秦的市场份额,后面被其他机构爆锤。以前也爱发手机的零售端销量,月度抽样波动也非常离谱。 现在网友很喜欢看的一些博主发的激活量,同样出自一支团队之手。也就是现在的BCI,但换了个马甲,就没人注意到了。 激活量也不是你们想的那样,买一台手机首次入网就是激活量。不是... 实际上他们是通过软件测算+模型推测出来的,入网首次登录就连手机厂商自己都查不到,手机厂商也只是统计出货量。。
  • 有人说,买三折叠就是很装,实用性不足。
    但我在一些地方看到用这机器的人,的确一打眼就是老板,身份的象征太耀眼。
  • 新三折叠叫U字形这个设定,是你阿焦发的,大家也接受了这个称呼
    XT2叫U型是很合理的。它的两边是对齐的,竞品三折叠反而是不对齐,U型是两个相同宽+中间短
  • 准信:针对封锁,两长的wafer on wafer on wafer(三层堆叠)大概三年左右量产,用堆叠die的方式提升晶体管密度
  • 以你为准,仅吃瓜用
    某厂大折不长这副德行… 没有一个对的 它就是个中圆,大概率是要多边形改为圆了
  • 高通 ↔ 苹果(2019年和解落地) 向高通支付一笔一次性费用+后续年度专利许可费
    高通 ↔ 华为(2026年10月最新达成):高通首次向华为支付专利费用,同时收购华为部分美国专利 不过这种并不涉及到芯片的供货什么的… 就当瓜吃吧
  • 后面应该会在机器里OTA,显示出机器的Chip
    另外… 听闻9050不带Pro有存在,可以留意一下ProMax机型,看市场反馈,可能会出现。
  • 部分门店反馈 一天时间就清空了刚配送的D3手表…(几十部)
  • 日日新积木手机壳,你们觉着... 其他厂商有没有也推出类似的
    如果我说,明年也能看到其他厂商的第三方壳子,会入手吗?
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