日本Rapidus加速2nm芯片研发，台积电不再一家独大

曝苹果iPhone SE 4 本周发布，或将首发搭载自研5G基带

英特尔至强服务器 CPU 销量跌至 14 年来最低

苹果M5芯片进入量产阶段，将采用台积电SoIC-MH封装技术

三星第一季度将供应改良版HBM3E芯片，争取下半年量产HBM4

台积电准备就绪在2026年量产1.6纳米芯片

力积电台积电联手，开发六层晶圆堆叠技术

台积电Q4营收、利润再创历史，未来5年复合增长率近45%！

再出禁令：美国对华晶圆代工限制新规，算能等25个实体拉入“黑名单”

2024Q3全球晶圆代工市场，台积电占有率64%，中芯国际第三！

拜登卸任前最后一舞：美拟升级对华AI芯片限制

2025年半导体行业启动18个新晶圆厂项目，全球产能将达3360万片/月

苹果A系芯片从A7到A18 Pro晶体管数量激增19倍，成本飙升2.6倍

由于高成本及初期产能不足，苹果决定推迟使用2nm芯片

传天玑9500最高频率仅4GHz 还不敌骁龙8至尊版

AI军备竞赛开启！小米搭建GPU万卡集群助力AI大模型飞跃

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宁德时代推78秒换电新方案，换电业务走向“巧克力3.0时代

打破垄断！联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单！

意法半导体加码！为中国另建芯片供应链