CPU抢购潮，交货周期飙升至30周

数百路相机、毫秒级调度：汽车工厂视觉检测的新算力战争

台积电再掀建厂潮？六座晶圆厂！五座封装厂！

三星2nm，重大突破

数据中心最大瓶颈，转移到芯片内部

日本大厂，推出12英寸SiC衬底

基板，巨变

世界先进：八英寸产能太缺了

AMD宣布，收购李飞飞初创公司

长鑫宣布，巨额投资

华澜微，被整体收购

面向智能体AI时代，高通重构骁龙芯片

CPO将推迟至2029年？磷化铟迎来“黄金窗口”

成熟制程，再传涨价

为何都盯上了3D DRAM？

这条芯片赛道，越来越火

三星也有他们的HBF

江波龙端侧AI存储，重要进展！

存储芯片巨头，正在签10年长约

MLCC长约不断，三星电机狂揽4万亿韩元