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从“几何缩微”到“时间缩微”，半导体设计范式的下一个十年7小时前
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RISC-V挺进服务器“深水区”：蓝芯算力LX500以“智通融合”架构交出量产答卷
17小时前
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CPU，成为瓶颈
17小时前
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AI正在颠覆传统EDA
17小时前
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Arm和AMD，蚕食Intel市占
17小时前
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让汽车飞上天，需要哪些芯片？
17小时前
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台积电美国厂，挣钱能力超大陆厂
17小时前
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磷化铟大涨价：有钱也未必买得到
17小时前
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爱仕特获数亿元B轮融资落户杭州，构筑碳化硅双增长引擎
17小时前
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英特尔，重返存储？可能跟你想的不一样！
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AMD入股SpaceX，意欲何为？
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印度：未来几年将新建5-8家半导体工厂
1天前
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裁员1600人！诺基亚关闭中国研发中心
1天前
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GaN器件散热技术，新突破！
1天前
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SK海力士要在美国建晶圆厂？
1天前
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韩国内存芯片销量增长277%，逻辑芯片销量下降
1天前
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玻纤布短缺，异常严重！
1天前
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同样投100颗裸片，为什么两条路径差了近3倍算力？
2026-08-15
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连续两季破纪录！应用材料狂赚 91 亿美元
2026-08-15
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ASML的光刻霸主之路
2026-08-15
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