AI芯片设计，越来越难

英特尔领导层“换血”，高通老将加入

应用材料，1.2亿美元收购先进封装业务

CPO，还要十年？

OSAT厂商，资本支出创历史新高

美光CEO警告：存储供需缺口才刚刚开始

19.1万美元，Feynman机架电力成本飙升17倍

对算力瓶颈发起总攻：新紫光亮出“全家桶”

2026中国汽车芯片产业创新成果【结果公告】

最强挑战者，硬刚台积电

全球功率半导体，大幅提升

ASML进军混合键合？

英伟达，迎来一堆挑战者

无需DRAM，这类AI芯片备受关注

当芯片遇见工业买家：国芯展如何成为集成电路产业最关键的那扇门

三星电子罢工，加剧！

先进封装，成为关键

模拟芯片工程师薪资登顶

一层“膜”，难住了芯片巨头

三星硅光代工，获得一个大客户