7月10日,据界面新闻报道,三星电子会长李在镕计划于7月底赴美会晤英伟达CEO黄仁勋。 双方将围绕三星在韩投资计划展开讨论,包括光州晶圆厂及龙仁半导体集群的落地。 三星急需提高对英伟达的组件供应比例,同时确保稳定获取英伟达AI芯片以建设AI数据中心服务器。 此前6月8日,三星芯片部门负责人与黄仁勋会面后表示,双方已就4纳米和8纳米自动驾驶芯片、英伟达加速器芯片等合作展开讨论,短期合作涉及HBM4和晶圆代工,长期涵盖HBM4E、HBM5等。 6月5日,黄仁勋首次证实三星、SK海力士和美光的HBM4均已通过英伟达认证,将成为下一代AI平台Vera Rubin的核心组件,该平台已全面投产,计划三季度交付。(界面新闻、财联社)
行业密探

JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图
JPG
长图