电子设计圈
1枚勋章
- 全部
- 文章
- 视频
-
长三角国创中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目
1天前
-
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
1天前
-
高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革
2024-12-30
-
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo长续航版带来旗舰级视觉体验2024-12-27
-
人工智能前沿｜2025 年影响工程的顶级趋势
2024-12-26
-
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器
2024-12-26
-
MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革
2024-12-26
-
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启验证与开发新时代2024-12-25
-
实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项
2024-12-20
-
Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻
2024-12-19
-
艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境
2024-12-18
-
高端医械院、远诺加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目
2024-12-18
-
Qorvo® 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖
2024-12-17
-
大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案
2024-12-17
-
Vishay全集成接近传感器荣获两项行业大奖2024-12-12
-
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案
2024-12-12
-
Vishay 推出新款1 Form A固态继电器
2024-12-11
-
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片
2024-12-11
-
Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论”
2024-12-10
-
大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案
2024-12-10
-
长三角国创中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目
1天前
-
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
1天前
-
高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革
2024-12-30
-
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo长续航版带来旗舰级视觉体验2024-12-27
-
人工智能前沿｜2025 年影响工程的顶级趋势
2024-12-26
-
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器
2024-12-26
-
MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革
2024-12-26
-
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启验证与开发新时代2024-12-25
-
实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项
2024-12-20
-
Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻
2024-12-19
-
艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境
2024-12-18
-
高端医械院、远诺加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目
2024-12-18
-
Qorvo® 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖
2024-12-17
-
大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案
2024-12-17
-
Vishay全集成接近传感器荣获两项行业大奖2024-12-12
-
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案
2024-12-12
-
Vishay 推出新款1 Form A固态继电器
2024-12-11
-
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片
2024-12-11
-
Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论”
2024-12-10
-
大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案
2024-12-10