瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路

不止射频：Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来

MathWorks 和 NXP 合作推出 Model-Based Design Toolbox

兆易创新MCU新品重磅揭幕,以多元产品和方案深度解锁工业应用场景

兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择

兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU

东芝推出适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET

瑞萨推出全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列

艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案

泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10

瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证

Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品

思特威CMOS图像传感器SC850SL荣获“优秀市场表现产品”奖

亮相IIC Shenzhen 2024，爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇

艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED，提升UV-C消毒与处理解决方案效率

艾迈斯欧司朗发布红外LED新品，搭载全新IR：6技术

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛

思特威荣获2024全球电子成就奖双料大奖！