端侧AI正在改变终端对存储的要求。随着AI PC、手机等设备承载更复杂的本地推理任务,存储既要容纳模型和运行数据,也要及时为计算提供所需数据,而终端的空间、功耗与成本又限制了硬件配置的增加。单纯扩大容量或提升读写速度,难以兼顾这些要求。江波龙的AI内存、mSSD存储介质及端侧AI调度方案,正沿着这些需求展开。 面向AI主机,AIDIMM采用LPDDR5x,结合256bit位宽与可插拔设计,单条容量最高128GB,带宽可达307.2GB/s。它把模型所需的容量、带宽与主机的配置、维护需求结合起来,为后续内存升级保留空间。 AILPBGA则侧重紧凑型嵌入式AI应用:22×22mm封装,容量覆盖24GB至64GB,兼容LPDDR接口。同样追求高带宽,AIDIMM保留配置灵活性,AILPBGA着眼于有限空间内的集成,体现了不同终端对内存形态的不同选择。 在数据存储方面,江波龙mSSD存储介质通过SiP集成封装,将多个器件整合进单一封装体,并可衍生M.2 SSD、PSSD、固态/AI存储卡等多形态产品。紧凑结构与形态拓展能力,为客户的整机布局和存储产品设计提供更多选择,使同一类介质能够服务于不同应用。 手机端的变化则涉及存储与计算的分工。2026高通骁龙峰会参考设计中,江波龙通过UFS 4.1与iSA存储智能体配合,参与30B-MoE模型的本地智能体演示。闪存除了保存模型,还参与推理数据的供给,方案需要结合模型运行过程,安排数据在闪存与内存之间的加载和调度。 产品形态的变化背后,是存储企业创造价值的方式正在拓展。容量、价格与供货能力仍是竞争基础,而端侧AI又增加了一项要求:能否围绕模型与整机需求,主动定义新的产品和方案。 江波龙在芯片设计、固件算法、封装测试与制造上的积累,为这种转变提供了支撑。从AI内存的形态创新,到UFS与iSA参与模型运行,公司开始把技术能力延伸到客户的产品定义之中。AI技术演进由此为江波龙打开了更大的竞争空间,也让长期研发积累有机会转化为新的产品价值。
端侧AI正在改变终端对存储的要求。随着AI PC、手机等设备承载更复杂的本地推理任务,存储既要容纳模型和运行数据,也要及时为计算提供所需数据,而终端的空间、功耗与成本又限制了硬件配置的增加。单纯扩大容量或提升读写速度,难以兼顾这些要求。江波龙的AI内存、mSSD存储介质及端侧AI调度方案,正沿着这些需求展开。 面向AI主机,AIDIMM采用LPDDR5x,结合256bit位宽与可插拔设计,单条容量最高128GB,带宽可达307.2GB/s。它把模型所需的容量、带宽与主机的配置、维护需求结合起来,为后续内存升级保留空间。 AILPBGA则侧重紧凑型嵌入式AI应用:22×22mm封装,容量覆盖24GB至64GB,兼容LPDDR接口。同样追求高带宽,AIDIMM保留配置灵活性,AILPBGA着眼于有限空间内的集成,体现了不同终端对内存形态的不同选择。 在数据存储方面,江波龙mSSD存储介质通过SiP集成封装,将多个器件整合进单一封装体,并可衍生M.2 SSD、PSSD、固态/AI存储卡等多形态产品。紧凑结构与形态拓展能力,为客户的整机布局和存储产品设计提供更多选择,使同一类介质能够服务于不同应用。 手机端的变化则涉及存储与计算的分工。2026高通骁龙峰会参考设计中,江波龙通过UFS 4.1与iSA存储智能体配合,参与30B-MoE模型的本地智能体演示。闪存除了保存模型,还参与推理数据的供给,方案需要结合模型运行过程,安排数据在闪存与内存之间的加载和调度。 产品形态的变化背后,是存储企业创造价值的方式正在拓展。容量、价格与供货能力仍是竞争基础,而端侧AI又增加了一项要求:能否围绕模型与整机需求,主动定义新的产品和方案。 江波龙在芯片设计、固件算法、封装测试与制造上的积累,为这种转变提供了支撑。从AI内存的形态创新,到UFS与iSA参与模型运行,公司开始把技术能力延伸到客户的产品定义之中。AI技术演进由此为江波龙打开了更大的竞争空间,也让长期研发积累有机会转化为新的产品价值。

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