【研微半导体完成近7亿元A轮融资,高瓴资本入局,创始人林兴曾是美国博士】
2月15日,研微(江苏)半导体科技有限公司宣布完成近7亿元A轮融资,新引入高瓴资本、石溪资本、金石投资等多家知名机构,资金将用于产品研发、产能扩张与市场拓展。 公司创始人、董事长林兴为美国加州大学博士,拥有20余年全球顶尖半导体设备从业经历,曾任职于行业龙头美国应用材料,担任核心研发工程师,深耕ALD、PECVD、外延等高端薄膜沉积技术领域,主导多款关键设备开发,拥有60余项美国专利,是国内半导体设备国产化领军人才。 林兴于2022年10月在无锡创立研微半导体,组建由十余位海外博士领衔的国际化团队,聚焦高端芯片制造核心设备,主攻ALD、PECVD及特色外延设备,产品覆盖先进制程与第三代半导体领域,致力于打破海外技术垄断。成立不足三年,公司已获多轮资本加持,本轮融资进一步夯实其在国产半导体设备赛道的竞争力。
2月15日,研微(江苏)半导体科技有限公司宣布完成近7亿元A轮融资,新引入高瓴资本、石溪资本、金石投资等多家知名机构,资金将用于产品研发、产能扩张与市场拓展。 公司创始人、董事长林兴为美国加州大学博士,拥有20余年全球顶尖半导体设备从业经历,曾任职于行业龙头美国应用材料,担任核心研发工程师,深耕ALD、PECVD、外延等高端薄膜沉积技术领域,主导多款关键设备开发,拥有60余项美国专利,是国内半导体设备国产化领军人才。 林兴于2022年10月在无锡创立研微半导体,组建由十余位海外博士领衔的国际化团队,聚焦高端芯片制造核心设备,主攻ALD、PECVD及特色外延设备,产品覆盖先进制程与第三代半导体领域,致力于打破海外技术垄断。成立不足三年,公司已获多轮资本加持,本轮融资进一步夯实其在国产半导体设备赛道的竞争力。

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