收购World Labs，AMD携手李飞飞深耕物理AI领域

三星高管称明年HBM占DRAM行业总产能近30%；传台积电考虑在美国设立第二园区；黄仁勋回应AI模型蒸馏争议 | 新闻速递

AI算力散热技术迭代，环保问题成制约？

AI半导体供应链三巨头时隔两月再聚首；成熟制程代工价2027或再涨；SK海力士驳斥“日本东北地区晶圆厂动工”传闻 | 新闻速递

台积电CoWoS先进封装平台三大变体对比

美议员拟封禁中国光模块；台积电计划新增5座先进封装工厂；英飞凌泰国功率半导体工厂将投产 | 新闻速递

推理算力赛道分化：通用GPU与定制ASIC的路线博弈

EUV光源路线分化

安森美10月调涨功率半导体价格；美国得州全面冻结数据中心审批；阿里平头哥首次公布CPU规划 | 新闻速递

曝苹果再裁员；富士康组装苹果iPhone Duo整机良率仅60%多；三星将停售QLED与Neo QLED电视 | 新闻速递

博通AI引擎全速发力

MLCC价格波动剧烈；长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产；谷歌Gemini被曝突破测试环境入侵三家公司系统 | 新闻速递

三星：一家难以被简单定义的公司

传AMD芯片Q4全面喊涨10%；京东方等三大厂宣布面板涨价；黄仁勋再次驳斥AI末日论 | 新闻速递

印度半导体投资热潮升温：全产业链密集落子，但落地仍待时间

存储行业重磅并购落地，华邦全资收购英飞凌两大核心存储产品线

美日两国或商讨晶圆厂合作；三大巨头在美遭337调查；恒大汽车退出汽车制造 | 新闻速递

联发科发布天玑9600 Pro：2nm制程与AI原生架构推动端侧智能体落地

传SK海力士与英特尔讨论在美存储器芯片前端制造合作；存储芯片短缺预计持续至2027年；中国半导体厂35%设备是国产 | 新闻速递

曝高通与三星重启2nm代工谈判；苹果被曝已接受三星2027年一季度存储报价；TDK扩产AI服务器电子元件 | 新闻速递