Physical AI发展全面提速

NPU搅动AI市场

用于芯片冷却的新材料

思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发

汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登记火热进行中！

这一资源或许也将制约AI未来发展

人工智能领域何时出现泡沫？

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2025年中国大陆智能手机出货量小幅下滑1%；2025年全球人形机器人装机量中国占比超80% | 每周产业数据汇总

穿越“百亿门级”的数字迷宫：解构思尔芯的数字设计全景图

AI狂飙下，电力而非芯片或将成关键瓶颈

CES 2026上的那些中国机器人产品

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ADI：2026年将迈入物理智能时代

三星代工业务或迎来大单；商务部回应审查Meta收购Manus；Arm调整内部组织架构 | 新闻速递

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微软本月或将启动新一轮大裁员；Marvell收购XConn；特斯拉在欧洲遭遇滑铁卢 | 新闻速递

DIMM与CAMM有何区别？

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