高通季报汽车业务增61%，9月全线涨价；TrendForce预测2027年NAND市场供需将转宽松；日韩MLCC龙头同步涨价最高30% | 新闻速递

涨价止损，脱果转型，高通押注汽车与 AI 算力胜算几何？

研发投入追上美国之后，中美芯片竞争比的还是钱吗？

Counterpoint称上半年全球手机SoC出货量降15%；英伟达发布自主AI芯片设计工程师；TrendForce：DRAM合约议价陷入胶着 | 新闻速递

全国智算总规模240万PFLOPS，140万PFLOPS接入算力网 ；英伟达50亿美元投资SSI；半导体材料涨价潮六氟化钨涨超1300% | 新闻速递

6.7万半导体人才缺口背后：美国产业政策博弈与对中国的启示

三星HBM5锁定2纳米GAA；英伟达2500亿担保OpenAI；长鑫科技上市首日市值3.28万亿 | 新闻速递

AI芯片越做越大，玻璃基板终于等到上场机会

三星全栈反击，HBM、2nm工艺加先进封装组合能否撬动台积电护城河？

AI业务狂奔，传统芯片还在爬坡，意法半导体二季度财报里的产业分化

英特尔18A量产获确认；OpenAI算力预算上调至7500亿美元；三星V10 NAND量产供应英伟达 | 新闻速递

英伟达为什么突然让CPU重新变得重要？

英伟达Rubin GPU架构公开3360亿晶体管；三大存储巨头HBM4良率竞争白热化；SEMI上调2026年设备销售至1659亿美元 | 新闻速递

AMD推出首款机架级AI系统Helios；中国考虑收紧AI与半导体出口管制；苹果全线提价应对内存短缺 | 新闻速递

还要裁多少人，英特尔才能变回一家伟大的芯片公司？

国内首款玻璃基面板级CoPoS封装AI芯片问世 ；月之暗面Kimi K3上线两天算力告急；BIS连续8个月未更新实体清单 | 新闻速递

Kimi K3之后，AI会如何重塑芯片设计产业？

费城半导体指数正式进入技术性熊市；SK海力士明年全球半导体需求至少增长五成；长鑫科技公布中签结果 | 新闻速递

Kimi K3 的 48 小时芯片设计实验，为什么让整个 EDA 行业紧张？

TrendForce预估2030年陪伴型人形机器人产值达11亿美元；第二季度中国大陆智能手机出货量同比下降2% | 每周产业数据汇总