2025年硅晶圆出货量同比增长5.8%；2025年全球MicroLED显示面板收入同比增长150% | 每周产业数据汇总

警惕“结构性抽血”：HBM4狂欢背后的DRAM产业冷思考

【总结展望专题】芯原：从“IP第一股”到“AI ASIC龙头”，全栈能力赋能AI新纪元

设备厂商或才是掌控芯片供应的“幕后大佬”

美光或痛失英伟达HBM4大单；消息称英特尔将“牵手”联发科；美国拟对大型科技厂商开关税口子 | 新闻速递

2026年以太网技术发展预测

英特尔和AMD对中国客户CPU交付期变长；英飞凌出售泰国后端晶圆厂；高通在印流片2nm芯片 | 新闻速递

2026年数据中心存储技术发展趋势

晶圆代工模式正再一次转型

我国生成式人工智能用户规模达6.02亿人；2025年中国占世界汽车份额36% | 每周产业数据汇总

半导体晶圆厂的安全防护之道

曝博世在华启动人员优化；三星电子4nm与8nm工艺或将涨价；英伟达黄仁勋驳斥“AI将取代软件”论 | 新闻速递

无线医疗健康领域的三大预测

AI处理器初创企业已至生死关头？

谁是研发投入领跑者？

甲骨文拟裁员2-3万人；SpaceX或与xAI合并；曝三大存储厂商严控存储芯片订单 | 新闻速递

存储周期的三重改变

亚马逊官宣裁员1.6万；铠侠换帅；三星电子2025年全年业绩刷新历史纪录 | 新闻速递

【总结展望专题】德州仪器：模拟嵌入式双线突破，深度布局核心赛道

ASML计划裁员；SK海力士或已获得英伟达三分之二HBM4订单；台积电向世界先进授权氮化镓制程技术 | 新闻速递