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芯报丨新微半导体6英寸GaAs高功率FP激光器平台量产

报告丨中国制造出口出海全景图谱：全球产业链重构与AI浪潮共振

芯报丨“芯雀科技”完成数千万元种子轮融资

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分析丨AI芯片并购潮再起，这一次资本究竟在争什么？

芯报丨AI算力设施扩张带动需求高增，光通信板块步入业绩兑现期

芯报丨立讯精密：电连接产品预计第四季度会出现较明显的起量

产业丨NPO不只缩短互连距离，一条新光电产业链正在成形

芯报丨机构：上半年全球储能电芯出货量超460GWh，同比大增约94%

深度丨字节绑定微软，IBM引入DeepSeek，中美AI关系换了叙事

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芯报丨中信建投：存储IPO稳健推动利好半导体设备，船舶行业景气度持续上行

周刊丨半导体行业投融周动态（08.17—08.23）

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报告丨智驾行业：车企自研格局分层，第三方供应商长期价值凸显

芯报丨忆月启函存储芯片研发项目落地海口