国产EDA龙头搞了件大事！“智能体AI EDA”核弹级新品首发，设计效率狂飙！
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。 从“辅助工具”到“自主设计者”：AI智能体正在重写EDA的行业规则 随着人工智能的深度发展，Agentic AI（自主式人工智能体）已为芯片设计领域带来范式革命，与传统的“AI + EDA”不同，智能体EDA不再依赖单点模型提供辅助，而是进化为一个具备自主设计能力的决策中枢——它集成了主动规划、独立执行和自我反馈与迭代机制，实现了从辅助分析到主导设计的范式转移。EDA Agent打破了传统的“以人设计为主导，EDA工具辅助”的方法，将工程师从繁琐的实现细节中解放，使其更专注于架构创新、战略规划和复杂决策等更高维度的工作。EDA技术的下一代竞争，将取决于以人工智能为核心的技术突破。 合见工软早在2025年2月就推出了第一代数字设计AI智能平台UDA 1.0，此款产品是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，提供了全面的AI辅助功能，并已在国内头部IC企业和学术研究机构部署落地。此次UDA 2.0版本的发布，标志着合见的AI赋能产品功能和技术水平的一次飞跃，也代表国产数字EDA在智能化领域的功能覆盖和性能水平正在与国际领先技术齐头并进。 从系统级需求到设计验证的更高层级自动化，工程师则聚焦于创造本身 随着智能体AI深度融入IC设计体系，合见工软的智能体UDA 2.0，已经从“Level 2：对话式 LLM 辅助工具”，演进到“Level 4：Agent 工作流 - 自主设计者”。UDA 2.0与上一代产品相比，其颠覆性突破在于构建了一个具备自主任务规划和执行、自动调用内嵌和外挂工具集完成闭环设计、验证与优化能力的Agentic AI系统。这一系统深度融合了大模型（LLM）与合见工软自研的EDA工具链（包含UVS+软件仿真、UVD+软件调试、UVSYN逻辑综合等），并将芯片设计行业知识深度融入Agentic AI系统中，实现了芯片设计从自然语言描述到高质量代码产出的一站式自动化。其核心价值并不在于单点效率优化，而在于通过智能体理解和规划任务，并通过设计、验证、调试、文档处理等多个智能体协同，直接调用底层EDA工具，通过迭代自主完成整个工作流程并自主修正和优化设计，将工程师从大量重复性工作中解放出来，使其能够更多聚焦于架构决策和创新性设计，从而使芯片的整体项目设计和验证效率实现指数级提升。 智能体UDA 2.0的核心能力和优势包括： · 代码设计与优化：基于自然语言指令自动生成高质量Verilog RTL代码，支持在现有设计上新增功能开发；支持设计空间探索，让工程师在早期即可快速权衡PPA（Power、Performance、Area，功耗、性能、面积，AI”战略上的关键里程碑。作为国产数字EDA与IP领域的先行者和领跑者，合见工软深度布局数字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算组网IP等关键赛道，已获得国内诸多IC企业的广泛认可与规模化部署，核心产品市场占有率稳居行业前列。 凭借扎实的技术积淀与产品实力，合见工软正为中国半导体产业破解数字大芯片设计的“卡脖子”难题提供坚实支撑。面向未来，公司持续深耕“EDA+AI”前沿方向，以前瞻性创新推动芯片设计范式向更智能、更高效、更安全演进，致力于为中国集成电路产业攀登世界高峰筑牢强有力的技术基座。 UDA 2.0现已提供商用版本，欲了解更多详情，申请试用，或购买相关产品，欢迎垂询sales@univista-isg.com。 关于合见工软 上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。了解更多详情，请访问www.univista-isg.com。